h1_key

  半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入?yún)f(xié)同設(shè)計(jì)時(shí)代，前道與后道工序間的界限日趨模糊，產(chǎn)業(yè)鏈上的各個(gè)環(huán)節(jié)已不再像以往那般涇渭分明。芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)企業(yè)“單打獨(dú)斗”的時(shí)代已經(jīng)結(jié)束，從而轉(zhuǎn)向資源整合與協(xié)作。

  面對(duì)此趨勢(shì)，長(zhǎng)電科技順勢(shì)而為，積極探索。設(shè)計(jì)服務(wù)事業(yè)部的成立旨在從“跨工序”和“跨行業(yè)”兩個(gè)維度，去提高產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)作效率，也意味著長(zhǎng)電科技在擴(kuò)展新商業(yè)模式的同時(shí)，也在用實(shí)際行動(dòng)讓外界重新理解和承認(rèn)芯片成品制造在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展中所起到的重要作用。

  長(zhǎng)電科技“芯”設(shè)計(jì)，以靈活的業(yè)務(wù)模式、先進(jìn)的技術(shù)能力，在AI、CPU云計(jì)算、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、射頻雷達(dá)等領(lǐng)域，為客戶提供從設(shè)計(jì)到產(chǎn)品驗(yàn)證全方位的一站式芯片封裝服務(wù)(設(shè)計(jì)/仿真/打樣/測(cè)試)。

  常規(guī)設(shè)計(jì)

  用于芯片設(shè)計(jì)已完成，且使用大規(guī)模量產(chǎn)的封裝類型及設(shè)計(jì)規(guī)則的項(xiàng)目。

  主要包括：打線、倒裝、POP、BGA、LGA、CSP、混合、WLP扇入、FO扇出、2.5D、3D。

  協(xié)同設(shè)計(jì)

  用于在芯片設(shè)計(jì)初期與客戶一起開展封裝協(xié)同設(shè)計(jì)來達(dá)到性能、成本、良率、工藝、材料的優(yōu)化(DTCO)，提升產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入的效率。

  主要包括：早期協(xié)同設(shè)計(jì)、PDK工具、IP功能模塊、高帶寬存儲(chǔ)HBM架構(gòu)、子芯片(Chiplet)架構(gòu)、中介層(Interposer)架構(gòu)、多層數(shù)RDL、芯片/封裝/PCB協(xié)同設(shè)計(jì)，性能優(yōu)化。

  SiP異質(zhì)系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)

  作為復(fù)雜系統(tǒng)先進(jìn)封裝集成，可提供芯片/基板/系統(tǒng)板三級(jí)協(xié)同設(shè)計(jì)以及系統(tǒng)仿真，提供嵌入式芯片、芯片堆疊、小芯片Chiplet/MCP整合、集成無(wú)源器件(IPD)、封裝天線(AiP)、MEMS、評(píng)估板及驗(yàn)證板設(shè)計(jì)。

  仿真

  測(cè)試及多物理表征

  長(zhǎng)電科技成立于1972年，是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)企業(yè)，擁有3,200*多項(xiàng)專利，在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，遍布全球的23,000余名員工竭誠(chéng)為國(guó)內(nèi)外客戶提供高質(zhì)量服務(wù)。

  利用在封裝和測(cè)試方面的協(xié)同效應(yīng)，長(zhǎng)電科技可提供從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到交付、覆蓋整個(gè)產(chǎn)品制造流程的集成一站式解決方案。通過電子商務(wù)解決方案，可實(shí)現(xiàn)高效的信息交流、庫(kù)存可視性和業(yè)務(wù)交易，從而在客戶的供應(yīng)鏈上提供價(jià)值，讓客戶能夠更快地做出更合理的決策，提高生產(chǎn)效率，減少資源浪費(fèi)，避免影響利潤(rùn)。在未來，我們將繼續(xù)引領(lǐng)芯片成品制造行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，帶動(dòng)行業(yè)重新定義封裝測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值。