h1_key

  基于目前行業(yè)發(fā)展趨勢，長電科技著力培育企業(yè)的長期可持續(xù)增長動力，不斷深化精益生產(chǎn)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，聚焦高附加值應(yīng)用的市場和差異化競爭力的培育，穩(wěn)步推進高性能封測領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)和先進產(chǎn)能，提升企業(yè)盈利及抗風(fēng)險能力。

  持續(xù)強化高性能封裝技術(shù)布局

  分析機構(gòu)Yole在今年5月表示，5G、汽車信息娛樂/高級駕駛輔助系統(tǒng)、人工智能、數(shù)據(jù)中心和可穿戴應(yīng)用等大趨勢繼續(xù)推動著先進封裝的發(fā)展。

  同時，由于先進制程的晶體管成本不斷增加，以及消費者對更加輕薄的電子設(shè)備更加感興趣，市場對芯片的需求向小型化、高集成發(fā)展，先進封裝的技術(shù)路線也進入了2.5D/3D堆疊和異質(zhì)集成階段。例如廣受行業(yè)關(guān)注的小芯片(Chiplet)就是其代表性技術(shù)之一。

  面向市場的長期發(fā)展趨勢，長電科技聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)(如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI?系列等)以及混合信號/射頻集成電路測試和資源優(yōu)勢，并實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，能夠為市場和客戶提供量身定制的技術(shù)解決方案。

  依托全球兩大研發(fā)中心和六大集成電路成品生產(chǎn)基地，長電科技打造了成熟的“研發(fā)創(chuàng)新——制造轉(zhuǎn)化”閉環(huán)。今年7月，長電科技位于江陰的長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目正式開工。該項目瞄準(zhǔn)芯片成品制造尖端領(lǐng)域，產(chǎn)品將覆蓋5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等一系列高附加值、高增長的市場應(yīng)用。XDFOI?多維先進封裝技術(shù)也將成為這一高端制造項目的產(chǎn)能重點之一。

  同時，長電科技正繼續(xù)推進高密度SiP集成技術(shù)，以注冊商標(biāo)XDFOI為主線的2.5D，3D晶圓級小芯片集成技術(shù)的生產(chǎn)應(yīng)用和客戶產(chǎn)品導(dǎo)入。

  通過長期對先進封裝技術(shù)各細分領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)，長電科技已擁有足夠完善的解決方案和專利支撐。全球?qū)＠麛?shù)據(jù)庫“智慧芽”在其2022年7月發(fā)布的最新報告“中國大陸半導(dǎo)體封測領(lǐng)域TOP10企業(yè)專利排行榜”中顯示，中國封測TOP10企業(yè)專利總量排名不變，仍以長電科技位居榜首，繼續(xù)保持創(chuàng)新優(yōu)勢。

  把握細分領(lǐng)域增長機遇

  長電科技在先進封裝領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和生產(chǎn)制造布局，使公司能夠發(fā)力對先進封裝芯片成品具有較高需求潛力的應(yīng)用領(lǐng)域，從而良好把握市場周期，打造長期市場競爭力。

  從技術(shù)優(yōu)勢的角度看，長電科技所掌握的多項高性能封裝技術(shù)，尤其是XDFOI?可直接對接高性能計算的封裝技術(shù)，在眾多先進科技領(lǐng)域中具有相當(dāng)普遍的應(yīng)用。因此，聚焦高端先進封裝的制造項目，能夠使長電科技覆蓋諸多具有高成長性的應(yīng)用領(lǐng)域，分享這些行業(yè)發(fā)展所帶來的產(chǎn)業(yè)鏈紅利。

  從細分應(yīng)用領(lǐng)域角度看，雖然在消費電子領(lǐng)域，筆記本電腦、智能手機等消費類市場下滑，但諸如可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)品，無論市占率還是產(chǎn)品功能都未飽和。該領(lǐng)域?qū)ο冗M封裝的需求持續(xù)徘徊在高位。

  此外，長電科技受益新能源相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展和汽車電氣化和智能化的提升，在汽車電子領(lǐng)域拓展迅速，已支持客戶量產(chǎn)汽車電子相關(guān)產(chǎn)品多年，通過多個車載電子相關(guān)認證，量產(chǎn)產(chǎn)品可靠性已達到國際標(biāo)準(zhǔn)，主要客戶覆蓋海內(nèi)外多家汽車半導(dǎo)體和零部件和整車供應(yīng)商。

  未來，CJ(江蘇長電)將發(fā)揮2020年提前布局設(shè)立的設(shè)計服務(wù)事業(yè)部和汽車電子事業(yè)部的服務(wù)優(yōu)勢，加大工業(yè)、汽車產(chǎn)品開發(fā)力度提升比例，加快新產(chǎn)品導(dǎo)入時間，優(yōu)化產(chǎn)品布局升級;加快高附加值產(chǎn)品開發(fā)力度，實現(xiàn)新的業(yè)務(wù)增長點，提前搶占市場份額，以保持長期競爭優(yōu)勢，引領(lǐng)芯片成品制造行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。