傳統(tǒng)封裝的工藝步驟
傳統(tǒng)封裝(以焊線封裝為例),大致遵循先切割晶圓,后封裝裸片的順序。
相反的,晶圓級(jí)封裝則先在晶圓上完成大部分封裝測試步驟,之后再進(jìn)行切割。
晶圓級(jí)封裝的工藝步驟
以晶圓級(jí)封裝中的扇入型封裝為例,為了減小成品芯片尺寸,我們會(huì)直接在晶圓上制作再布線層,然后進(jìn)行植球。之后晶圓才被切割成為單獨(dú)的芯片單元。
晶圓級(jí)封裝的優(yōu)勢
相比焊線封裝,晶圓級(jí)封裝省去了導(dǎo)線和基板,從而實(shí)現(xiàn)了更小的芯片面積和更高的封測效率。每顆芯片也因此獲得更優(yōu)的電熱性能和更低的成本優(yōu)勢。
正因如此,晶圓級(jí)封裝被廣泛應(yīng)用在存儲(chǔ)器、傳感器、電源管理等對(duì)尺寸和成本要求較高的領(lǐng)域中。
長電科技在提供全方位的晶圓級(jí)技術(shù)解決方案平臺(tái)方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位,提供的解決方案包括扇入型晶圓級(jí)封裝 (FIWLP)、扇出型晶圓級(jí)封裝 (FOWLP)、集成無源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封裝 (ECP)、射頻識(shí)別 (RFID)。