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Molex莫仕推出芯片到芯片互連的224G高速產品組合
2023-09-04 1149次

  莫仕目前發(fā)布了業(yè)界首個芯片到芯片之間互連的224G產品組合,包括下一代電纜、背板、板對板連接器和Near-ASIC高速線對板解決方案,支持的信號速率高達224 Gbps-PAM4。Molex莫仕因此具備獨特的技術和產品優(yōu)勢,可以支持采用先進技術的最快信號速率的應用,滿足對生成式AI、機器學習(ML)、1.6T網絡和其它高速應用日益增長的需求。

  

 

  

 

▲224G 產品組合

 

Molex莫仕數(shù)據與通訊系統(tǒng)方案事業(yè)部中國區(qū)銷售總監(jiān)楊忠表示:莫仕正在與主要科技創(chuàng)新者以及關鍵數(shù)據中心和企業(yè)客戶密切合作,以積極推進224G產品的發(fā)布。我們坦誠透明的共同開發(fā)模式,促進了224G生態(tài)系統(tǒng)中的利益相關者的早期參與,有助于識別和解決潛在的性能瓶頸和設計挑戰(zhàn),覆蓋了信號完整性,降低電磁干擾,更高效的熱設計管理等各方面。

 

  高速互連技術創(chuàng)新,助力224G生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展

  要實現(xiàn)高達224 Gbps-PAM4的數(shù)據速率,需要采用全新系統(tǒng)架構和多種不同的芯片到芯片的連接方案,這是一個重要而復雜的技術拐點。為此,一支由Molex莫仕內部跨職能并全球化的工程師組成的團隊與客戶、科技領軍企業(yè)和供應商密切合作,利用最新的預測分析和先進的軟件仿真方法,加快設計開發(fā)一整套一流的互連解決方案的進度,其中包括:

  01. Mirror Mezz Enhanced

  扣板連接器

  這是采用公母同體接口設計的扣板連接器Mirror Mezz系列中的新增產品,該產品可支持224 Gbps-PAM4信號速率,滿足多種連接高度要求和PCB板的空間約束,克服了制造和組裝方面的挑戰(zhàn),從而降低了應用成本并縮短了用戶產品的上市時間。

  Mirror Mezz Enhanced扣板連接器是Mirror Mezz和Mirror Mezz Pro產品的擴展和演進,Mirror Mezz和Mirror Mezz Pro產品被開放計算項目(OCP)中的開放加速基礎設施工作組(Open Accelerator Infrastructure Group)選為開放加速模組(OAM)標準。Mirror Mezz Enhanced的問世強化了Molex與行業(yè)領導者合作支持AI和其它加速基礎設施系統(tǒng)爆炸式增長的總體承諾。

  

 

▲Mirror Mezz Enhanced扣板連接器

 

  02. Inception? 背板連接器

  Molex莫仕首款從電纜應用優(yōu)先的角度設計的背板系統(tǒng)連接方案,其采用公母同體接口設計,從一開始就提供了極大的應用靈活性,可變的端子間距(密度)、最佳信號完整性,可簡化多系統(tǒng)互連架構的集成復雜度。Inception?由于采用了簡單成熟的SMT表面貼裝技術,降低了對PCB上鉆孔和過孔表面處理等復雜技術的需求。Molex莫仕提供多個線規(guī)選項,您可以定制電纜長度,并根據應用場景是系統(tǒng)內部還是系統(tǒng)外部的來選擇合適的線規(guī),以優(yōu)化高速信號的通道性能。

  

 

▲Inception? 背板連接器

 

  03. CX2 Dual Speed高速線對板連接器

  Molex莫仕出品的224 Gbps-PAM4 Near ASIC高速線對板連接器系統(tǒng)提供強大可靠的互連性能,具有對配后螺釘鎖緊功能、集成應力消除特性、穩(wěn)定可靠的機械摩擦距離和采用全面保護設計的“防手指觸碰”接口,可確保其長期的應用可靠性。高性能Twin-ax電纜和創(chuàng)新型屏蔽結構可極好地隔離Tx和Rx高速信號。

  

 

▲CX2 Dual Speed高速線對板連接器

 

  04. OSFP 1600解決方案

  該系列的I/O產品方案包括SMT連接器和屏蔽罩產品、IO BiPass產品,以及無源電纜(DAC)和有源電纜(AEC)產品,可滿足每個高速通道傳輸224 Gbps-PAM4信號或匯聚到每個IO連接器實現(xiàn)1.6T的帶寬。改進的屏蔽設計將信號串擾降到最低,同時在更高的奈奎斯特(Nyquist)頻率下提高信號完整性。這些最新型高速連接器和高速電纜解決方案經過精心設計,提高了機械強度和耐用性。

  

 

▲OSFP 1600解決方案

 

  05. QSFP 800和QSFP-DD 1600解決方案

  該系列I/O產品是前一代產品的升級方案,產品方案包括SMT連接器和屏蔽罩、IO Bipass產品,以及無源電纜(DAC)和有源電纜(AEC)產品,可滿足每個高速通道傳輸224 Gbps-PAM4信號或匯聚到每個IO連接器實現(xiàn)800G或1.6T的帶寬。Molex莫仕的QSFP和QSFP-DD可確保機械穩(wěn)健性、改善的信號完整性、降低的散熱負荷(提高散熱效率)、設計靈活性和減少機架的成本。

  

 

▲QSFP 800和QSFP-DD 1600解決方案

 

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