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  市場對帶寬的需求不斷提升，這意味著信號完整性 (SI) 性能比以往任何時(shí)候都要重要。元件不僅需要在更高的數(shù)據(jù)速率下運(yùn)行，而且還要保持或者甚至進(jìn)一步縮小封裝尺寸。在傳輸速度達(dá)到56 Gbps，特別是112 Gbps 時(shí)，如何控制串?dāng)_、插入損耗、回波損耗和其他對信道性能產(chǎn)生影響因素，正在對我們的設(shè)計(jì)要求提出越來越高挑戰(zhàn)。

  Molex 早已預(yù)計(jì)到了數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)方面日新月異的需求，對此的回應(yīng)是推出了包括行業(yè)領(lǐng)先的SI 分析在內(nèi)的創(chuàng)新性連接解決方案。目標(biāo)是在客戶負(fù)責(zé)的開發(fā)過程的早期就對信道性能進(jìn)行優(yōu)化，這樣會(huì)有助于縮短設(shè)計(jì)周期、加快上市速度并改進(jìn)最終產(chǎn)品的性能。

  Molex 的 SI 工程團(tuán)隊(duì)與客戶開展密切合作，對更大規(guī)模系統(tǒng)中的連接器和子組件進(jìn)行徹底的檢驗(yàn)。在完成此類分析后，他們會(huì)就性能的優(yōu)化提出行之有效的建議并加以修改。Molex可能接受SI 分析的一些集成解決方案包括：

  互連系統(tǒng)

  線纜組件

  印刷電路板組件

  BiPass 組件

  應(yīng)用

  SI分析可為實(shí)施 PAM-4 之類高數(shù)據(jù)速率協(xié)議的數(shù)據(jù)中心提供支持，因此，需要完美的信道。此外，對于遇到由于高速數(shù)據(jù)傳輸造成的阻抗不連續(xù)、高損耗和噪聲問題的系統(tǒng)，Molex 的工程師也可提供協(xié)助。

  信道分析

  由于信道的性能只取決于最弱的一條鏈路，Molex 的工程師可提供完整的分析。工程師采用客戶的板件層疊設(shè)計(jì)來對帶通孔的Molex 連接器和子組件進(jìn)行仿真。然后，運(yùn)行端對端的仿真來準(zhǔn)確的預(yù)測連接器性能和全信道性能。

  在信道分析過程中，Molex 的 SI 團(tuán)隊(duì)通常會(huì)開展以下作業(yè)：

  1.為 Molex 的連接器和/或子組件構(gòu)建板件模型

  2.運(yùn)行信道仿真

  3.收集適用參數(shù)的數(shù)據(jù)

  4.生成報(bào)告

  5.分析數(shù)據(jù)

  6.向客戶提交報(bào)告并提出建議

  7.如有必要?jiǎng)t進(jìn)行修改并再次運(yùn)行仿真

  結(jié)果：交付具有極高性價(jià)比的解決方案，為整條信道提升性能。Molex 的 SI 分析包含以下之類的輸出內(nèi)容：

  散射 (S) 參數(shù)

  眼圖和比特誤碼率 (BER) 分析

  COM、ICN、ICR 之類信道的信噪比分析

  連接器針腳圖指派優(yōu)化

  電源完整性 (PI) 分析

  隨著越來越多的客戶需要使用綜合性的數(shù)據(jù)中心連接解決方案，對 PI 的顧慮隨之而來。SI分析嘗試的是與阻抗進(jìn)行匹配，而PI 分析的目標(biāo)則是確保配電網(wǎng)絡(luò)具有盡可能低的阻抗。對于這一不斷增長的需求，Molex的回應(yīng)是發(fā)展出了在PI 分析上的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，這種能力成為了Molex綜合性解決方案的一部分。

  Molex 的優(yōu)勢

  Molex 充分利用自身的資源與才能，對系統(tǒng)內(nèi)部使用的我方的產(chǎn)品以及這些系統(tǒng)本身的性能開展多種分析。如此一來，客戶就可以意識(shí)到可以充分的信賴Molex 仿真的準(zhǔn)確性，以及我方報(bào)告的徹底性。此外，Molex的SI 工程師的智慧與經(jīng)驗(yàn)可以總結(jié)出良好的建議，從而在運(yùn)營上獲得顯著的優(yōu)勢。另外，Molex還在基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域大力投入，提供行業(yè)領(lǐng)先的計(jì)算能力與計(jì)算軟件，對于即使是最大型的程序也可良好的管理其SI 分析。Molex的SI 分析團(tuán)隊(duì)使用所得的信息以及自身的專家經(jīng)驗(yàn)來探索每一可行的技術(shù)優(yōu)勢，將信道的效率提升至最高程度。