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  越來越多的傳感器加入到我們的日常生活當中，從家中的智能設(shè)備，一直延伸到日益互聯(lián)互通的車輛之中。為了實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，實時傳感器數(shù)據(jù)必不可少，因此需要最優(yōu)的信號完整性 (SI) 與電磁兼容性 (EMC)。為了做到這一點，需要使用合適的軟硬件設(shè)備以及利用這些工具。

  產(chǎn)品開發(fā)過程中的持續(xù)測試

  Molex 對定制和現(xiàn)成產(chǎn)品中的 SI/EMC 進行優(yōu)化，為互連車輛和智能車輛解決方案提供支持。為了達到 SI/EMC 所需的性能，需要在產(chǎn)品開發(fā)的整個過程中持續(xù)的對設(shè)計進行建模和仿真。如此一來，客戶即可確保其設(shè)計已通過嚴格的測試，同時也能保證最終產(chǎn)品擁有最佳的性能。

  SI/EMC 的優(yōu)化周期

  Molex 的基礎(chǔ) SI/EMC 流程由 4 個階段組成：建模、仿真、原型制作，以及仿真策略與實證測量的交叉對比。以下討論了這一流程以及使用的一些工具。

  Molex 的設(shè)計

  建模：通過使用計算機建模，Molex 可以在對產(chǎn)品的性能進行模擬前，確立仿真的目標及固定變量。在開發(fā)模型時，Molex 會提出一些問題來確定必要的測試參數(shù)，比如說建模目標、所需數(shù)據(jù)及數(shù)據(jù)報告格式等。

  仿真：然后，Molex 會使用該模型來模擬給定條件下產(chǎn)品的性能。Molex 用于仿真的兩件工具值得注意，那就是 Ansys 高頻結(jié)構(gòu)模擬器 (HFSS) 和 SI Wave。

  Ansys HFSS 執(zhí)行三種主要的仿真：

  用于電纜瞬時原始阻抗匹配的 2D 仿真分析

  用于連接器的 3D 仿真

  用于電纜組件的 3D 仿真

  SI Wave 主要用于 5 項重要功能：

  印刷電路板分析

  印刷電路板阻抗和串擾分析

  印刷電路板 SI 分析

  印刷電路板電源完整性分析

  印刷電路板 EMC 分析

  EMC 分析中的測試會詳細檢查許多使高速數(shù)據(jù)技術(shù)從之前技術(shù)中脫穎而出的特質(zhì)。

  原型制作與經(jīng)驗數(shù)據(jù)分析：將重復執(zhí)行仿真獲得的信息與實證的測試數(shù)據(jù)配對到一起，可以真正推動高品質(zhì) SI 和 EMC 設(shè)計分析的進展。為此，Molex 利用了多種軟硬件工具來收集盡可能多的經(jīng)驗數(shù)據(jù)。

  測試設(shè)備

  硬件測試設(shè)備： 有兩個值得一提的工具用于Molex獲取經(jīng)驗數(shù)據(jù)，他們分別為矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀 (VNA) 測試和時域反射儀 (TDR) 測試。

  Molex 將 VNA 測試用于測量衰減、串擾回波損耗和模式變換之類的屬性。通過 TDR，Molex 可以測量阻抗、對內(nèi)偏斜和傳播延遲之類的特性。非常重要的是，CISPR-25 輻射發(fā)射和屏蔽衰減(按 IEC 62153-4-4 標準)測試可幫助測量系統(tǒng)的 EMC。在沒有充分的深入見解并且未能對這些重要特性進行監(jiān)控的情況下，是不可能獲得維護一致數(shù)據(jù)的解決方案從而滿足規(guī)范要求及客戶要求的。

  軟件測試設(shè)備：Molex 設(shè)計了獨有的軟件解決方案來收集并處理從 VNA 和 TDR 之類測試中收集到的數(shù)據(jù)。該軟件可幫助解讀收集的數(shù)據(jù)，并將其外推到各種介質(zhì)，協(xié)助客戶更改、細化并確認設(shè)計元素，最終形成頂尖性能的產(chǎn)品。

  其他優(yōu)勢

  Molex在設(shè)計針對SI改進和具有電磁兼容性能的商品有30多年的豐富經(jīng)驗，并不斷完善工程和設(shè)計原理。通過將這些詳細的原理與行業(yè)領(lǐng)先的軟硬件相結(jié)合，客戶可以在當前和前瞻性的分析中獲得優(yōu)秀的高速商品，從而實現(xiàn)下一代的車輛解決方案。正是通過幾十年來對這些原則的充分應用，Molex才能成為今天很多主流OEM優(yōu)質(zhì)專家級設(shè)計制造合作伙伴。