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Molex莫仕連接器SlimStack板對(duì)板連接器,全鎧裝ACB6加強(qiáng)型系列
2023-09-04 411次

  SlimStack板對(duì)板連接器,0.35毫米端子間距,0.60毫米高度,全鎧裝ACB6 加強(qiáng)型系列,提供電流高達(dá)5.0安培的電源釘、全鎧裝外殼保護(hù)以及優(yōu)異的性能并帶有對(duì)配導(dǎo)向裝置和電氣連接保障裝置,在惡劣環(huán)境中提供更可靠的連接。

  

 

SlimStack板對(duì)板連接器

 

 

特色優(yōu)勢(shì)

  所采用的電源焊爪結(jié)構(gòu)可連接5.0安培的電源電路

  以緊湊的外形來(lái)滿足客戶對(duì)大功率的要求

  全鎧裝設(shè)計(jì)從內(nèi)部和外部包裹連接器

  有助于防止塑殼在組裝期間損壞

  

 

  

 

  SlimStack 0.35毫米端子間距板對(duì)板連接器,

  0.60毫米高度,全鎧裝,ACB6 加強(qiáng)型系列

  ○對(duì)準(zhǔn)界面的面積大

  方便對(duì)配操作,提高工作效率

  ○接點(diǎn)區(qū)與焊盤區(qū)分開。端子和焊爪用鎳屏障隔開

  防止焊料芯吸現(xiàn)象和干擾,提供可靠連接

  

 

 

  ○插釘與端子觸點(diǎn)部位的上表面鍍金

  有助于防止焊料芯吸現(xiàn)象和干擾

  

 

  

 

 

  ○焊爪和信號(hào)接點(diǎn)之間的距離

  有助于防止短路

  

 

 

市場(chǎng)和應(yīng)用場(chǎng)合

  消費(fèi)類產(chǎn)品

  智能手機(jī)

  平板電腦

  可穿戴設(shè)備

  便攜式音響設(shè)備

  便攜式導(dǎo)航設(shè)備

  物聯(lián)網(wǎng)和智能家居設(shè)備

  AR/VR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí))設(shè)備

  5G及射頻設(shè)備

  無(wú)人機(jī)

 

  醫(yī)療設(shè)備

  患者監(jiān)護(hù)裝置

  治療和外科設(shè)備

 

  國(guó)防

  無(wú)人駕駛車輛

  飛機(jī)航空電子設(shè)備

  

 

▲智能手機(jī)

  

 

▲無(wú)人機(jī)

  

 

▲患者監(jiān)測(cè)設(shè)備

 


規(guī)格參數(shù)

  參考信息

  包裝:帶蓋的壓花帶

  設(shè)計(jì)計(jì)量單位:毫米

  是否符合RoHS標(biāo)準(zhǔn):是

  是否無(wú)鹵素:是

 

  電氣參數(shù)

  電壓(最大值):60伏

  電流(最大值):0.3安培/端子

  電源焊爪:5.0安培

  接觸電阻:

  信號(hào)接點(diǎn):80毫歐

  焊爪接點(diǎn): 15毫歐

  絕緣耐壓:250伏交流

  絕緣電阻:100兆歐

 

  機(jī)械參數(shù)

  端子間距:0.35毫米

  對(duì)配高度:0.60毫米

  寬度(插座):1.90毫米

  長(zhǎng)度(插座):

  總間距+2.80毫米

  是否具備堅(jiān)固性(內(nèi)蓋):是

  接點(diǎn)數(shù)量:雙接點(diǎn)

  對(duì)準(zhǔn):0.33毫米端子間距和跨度

  電路數(shù)量:10到60路

 

  物理參數(shù)

  插入力(最大值):

  10到50端子:45牛

  52到60端子:60牛

  每路的拔脫力(最小值)0.25牛/端子

  溫升(最大值):30攝氏度

  溫升范圍:-40至85攝氏度

 

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