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  Molex莫仕推出KickStart連接器系統(tǒng)，進一步豐富了其符合開放計算項目(Open Compute Project，OCP)標(biāo)準(zhǔn)的解決方案。作為一種創(chuàng)新的全功能互連系統(tǒng)，KickStart是第一款符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的Boot-Drive線纜互連方案，單條線纜組件中集成了低速信號，高速信號和電源。這個完善的方案讓客戶避免采用多個線纜組件，優(yōu)化空間利用，加速升級換代，為服務(wù)器和設(shè)備制造商提供了既靈活、又標(biāo)準(zhǔn)化，且易于安裝和拆卸的連接Boot-Drive外設(shè)的方法。

  Molex莫仕數(shù)據(jù)與通訊系統(tǒng)解決方案事業(yè)部亞太區(qū)FAE總監(jiān)崔君軍表示：

  “KickStart連接器系統(tǒng)進一步強化了我們在現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心中消除復(fù)雜性并推動標(biāo)準(zhǔn)化的目標(biāo)。這種符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的解決方案降低了客戶的風(fēng)險，減輕他們驗證單獨解決方案的負擔(dān)，并提供更快、更簡單的途徑來進行關(guān)鍵數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器升級?！?/span>

  下一代數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的模塊化要求

  KickStart這款集成信號和電源的互連方案是SFF-TA-1036所定義的標(biāo)準(zhǔn)方案，且符合OCP 數(shù)據(jù)中心模塊化硬件系統(tǒng)規(guī)范(DC-MHS)，是與OCP各成員一起開發(fā)的。KickStart是OCP M-PIC規(guī)范推薦的用于與Boot外設(shè)互連的線纜連接器。

  作為唯一符合經(jīng)OCP推薦用于Boot-Drive的內(nèi)部I/O連接解決方案，KickStart使客戶能夠應(yīng)對不斷發(fā)展的存儲信號速度。該系統(tǒng)支持PCIe Gen 5信號速度，數(shù)據(jù)傳輸速率高達32 Gbps NRZ。其支持PCIe Gen 6的升級計劃將能滿足不斷增長的帶寬需求。

  此外，KickStart符合Molex莫仕屢獲殊榮且經(jīng)OCP推薦的NearStack PCIe連接器系統(tǒng)的尺寸規(guī)格和堅固機械結(jié)構(gòu)，具有最低11.10mm的配合剖面高度，以實現(xiàn)空間優(yōu)化、加強氣流管理，并減少與其他元件之間的互相干涉。這個新的線纜方案也允許單一的混接線纜使用，支持線纜一端采用KickStart而線纜另一端采用Sliver 1C，用于與EDSFF固態(tài)硬盤互連。對混合電纜的支持進一步簡化了與服務(wù)器、存儲和其他外設(shè)設(shè)備的集成，同時精簡硬件升級和模塊化策略。

  統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)增強產(chǎn)品的性能，降低供應(yīng)鏈約束

  KickStart非常適合于OCP服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、白盒服務(wù)器、存儲系統(tǒng)等，其可減少在系統(tǒng)中采用多種互連方案，同時加速產(chǎn)品的開發(fā)。為了支持當(dāng)前和未來不斷發(fā)展的信號速率和供電要求，Molex數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品方案開發(fā)團隊和Molex電源產(chǎn)品開發(fā)團隊一起合作優(yōu)化觸點端子設(shè)計、熱仿真和功率損耗。與Molex莫仕的所有互連解決方案一樣，KickStart也得到了世界級工程技術(shù)、大規(guī)模制造和全球供應(yīng)鏈能力的支持。