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晶圓代工：

1、中芯國際：34萬片產(chǎn)能，4座晶圓廠，當前最先進的55nm BCD工藝也已試產(chǎn)

2、東部高科將擴展12英寸晶圓代工服務(wù)

3、SEMI：全球300mm晶圓廠2023年產(chǎn)能擴張速度趨緩，2026年將創(chuàng)新高

光刻產(chǎn)業(yè)：

1、獲14億盧布資助，俄羅斯機構(gòu)啟動國產(chǎn)KrF光刻膠研發(fā)

2、大基金1.6億參投LED材料相關(guān)公司湖北晶瑞

芯片半導體：

1、SK海力士：今年10月再要求美再延一年對華芯片豁免權(quán)

2、3nm太坑讓A17性能翻車！蘋果拒絕臺積電漲價：iPhone銷量下滑

3、TrendForce：23Q2 NAND Flash均價續(xù)跌5%~10%

被動元器件：

1、風華高科：2022年營收38.7億，汽車電子、工控需求穩(wěn)定

晶圓代工

1、中芯國際：34萬片產(chǎn)能，4座晶圓廠，當前最先進的55nm BCD工藝也已試產(chǎn)！中芯國際披露2022年年報，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入、凈利潤、扣非凈利潤分別為495.2億元、121.3億元、97.64億元，均達歷年最好水平。主營產(chǎn)品晶圓的量價提升，是中芯國際去年業(yè)績增長的主要原因。

在技術(shù)研發(fā)上，2022年，公司成功開發(fā)了0.35微米至FinFET的多種技術(shù)節(jié)點，主要應用于邏輯工藝技術(shù)平臺與特色工藝技術(shù)平臺；28納米高壓顯示驅(qū)動工藝平臺、55納米BCD平臺第一階段、90納米BCD工藝平臺和0.11微米硅基OLED工藝平臺已完成研發(fā)，進入小批量試產(chǎn)。還有多個平臺項目開發(fā)在按計劃進行中。
在產(chǎn)能方面，正在上海、北京、深圳、天津各自修建4個12英寸晶圓廠，若全部工廠都達成的話，每月可生產(chǎn)34萬片晶圓。

2、東部高科將擴展12英寸晶圓代工服務(wù)

據(jù)外媒報道，韓國成熟制程晶圓代工企業(yè)DB Hitek（東部高科）日前證實，將計劃擴展到12英寸晶圓代工服務(wù)。

DB Hitek首席執(zhí)行官Choi Chang-shik在公司年度股東大會上證實了這一點。他表示，該公司的目標是將其代工業(yè)務(wù)的估值擴大到4萬億韓元。作為該計劃的一部分，公司需要花費2.5萬億韓元（約150億人民幣）來確保每月20,000片12英寸晶圓的產(chǎn)能。

目前，東部高科主要提供8英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，主打顯示驅(qū)動IC和電源管理IC，此前該公司多次否認將新建12英寸產(chǎn)線的消息，僅表示將通過升級其8英寸代工工廠中使用的設(shè)備來保持競爭力。不過，Choi Chang-shik沒有透露公司何時開始建設(shè)其12英寸晶圓廠的具體時間表。

3、SEMI：全球300mm晶圓廠2023年產(chǎn)能擴張速度趨緩，2026年將創(chuàng)新高 

SEMI在《300mm晶圓廠展望報告-至2026年》中指出，全球半導體制造商預計2026年將增加300mm晶圓廠產(chǎn)能，達到每月960萬片的歷史新高。在2021和2022年強勁增長后，由于內(nèi)存和邏輯元件需求疲軟，預計今年300mm晶圓廠產(chǎn)能擴張將放緩。

在2022年至2026年的預測期內(nèi)，芯片制造商預計將增加300mm晶圓廠產(chǎn)能，以滿足需求增長，包括GlobalFoundries、華虹半導體、英飛凌、英特爾、Kioxia、美光、三星、SK海力士、中芯國際、意法半導體、德州儀器、臺積電和UMC。這些公司計劃將有82座新廠房和產(chǎn)線在2023年至2026年期間運營。

光刻產(chǎn)業(yè)

1、獲14億盧布資助，俄羅斯機構(gòu)啟動國產(chǎn)KrF光刻膠研發(fā)

據(jù)外媒報道，俄羅斯分子電子學研究所 (NIIME) 將獲得約14億盧布資金，用于承接俄工貿(mào)部多個專題科研項目。
NIIME將在俄羅斯從事掌握微電子工藝材料的生產(chǎn)，特別是NIIME成為實施研究工作“開發(fā)和掌握用于微電子生產(chǎn)的光刻材料的生產(chǎn)”公開競標的獲勝者，補貼為11億盧布，其指向的正是光刻膠。
NIIME的代表告訴媒體，該研究所正組織工作為光刻材料的開發(fā)創(chuàng)建儲備。據(jù)該研究所的代表介紹，現(xiàn)在許多擁有自己微電子生產(chǎn)能力的國家，尤其是中國和韓國，都在努力建立或擴大光刻膠和其他化學品的生產(chǎn)，以避免對其他國家的依賴。現(xiàn)在全世界80%以上的光刻膠市場被日本和美國廠商占據(jù)。
作為工貿(mào)部下令的最昂貴研發(fā)的一部分，計劃制造的光刻膠會配套光刻工藝中使用248 nm波長的激光。NIIME不僅要在這個方向上進行理論和實驗工作，還要測試光刻膠的實驗批次，并準備和掌握它們的生產(chǎn)。

2、大基金1.6億參投LED材料相關(guān)公司湖北晶瑞

微電子材料廠商晶瑞電材發(fā)布公告宣布參股子公司晶瑞（湖北）微電子材料有限公司擬通過增資擴股的方式引入戰(zhàn)略投資者，參投單位包括：大基金二期、國信億合基金、國信閩西南基金。

晶瑞電材主要圍繞泛半導體材料和新能源材料兩個方向，提供高純化學品、光刻膠及配套材料、功能配方材料、鋰電池材料、醫(yī)藥中間體材料、預電子級材料和其他產(chǎn)品等，產(chǎn)品主要應用到下游電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程的光刻、顯影、蝕刻、清洗、去膜、漿料制備等工藝環(huán)節(jié)。

其中，高純化學品主要用于半導體、光伏太陽能電池、LED和平板顯示等電子信息產(chǎn)品的清洗、蝕刻等工藝環(huán)節(jié)。在半導體材料方面，晶瑞電材布局高純雙氧水、高純氨水及高純硫酸等產(chǎn)品，已投產(chǎn)主導產(chǎn)品的客戶包括中芯國際、華虹宏力、長江存儲、士蘭微等。在其他領(lǐng)域，晶瑞電材布局BOE、硝酸、鹽酸、氫氟酸等多種高純化學品，可滿足平板顯示、LED、光伏太陽能等行業(yè)客戶需求。其中，LED行業(yè)的客戶包括三安光電、華燦光電等。

芯片半導體

1、SK海力士：今年10月再要求美再延一年對華芯片豁免權(quán)

據(jù)路透社報道，全球第二大存儲芯片制造商SK海力士的CEO樸正浩，本周三3月29日在年度股東大會上表示，在去年獲得的對中國一年出口管制寬限期于今年10月份到期后，將尋求美國再申請延期一年。

去年10月7日美國商務(wù)部發(fā)表聲明稱，將限制用于在中國生產(chǎn)18納米以下DRAM、128層以上NAND閃存、14納米以下邏輯芯片的生產(chǎn)設(shè)備的出口。SK海力士表示獲得了美國商務(wù)部為期一年的授權(quán)，可以在不尋求額外許可要求的情況下為中國工廠提供開發(fā)和生產(chǎn)DRAM半導體所需的設(shè)備和物品，而無需額外的許可要求。

海力士半導體是世界第三大DRAM制造商，也在整個半導體公司中占第九位。SK海力士在無錫運營DRAM工廠，在重慶運營后道工藝工廠，在大連運營從英特爾收購的NAND工廠。無錫工廠約占該公司DRAM產(chǎn)能的50%，大連工廠約占該公司3D NAND產(chǎn)能的30%。

2、3nm太坑讓A17性能翻車！蘋果拒絕臺積電漲價：iPhone銷量下滑

據(jù)爆料稱，蘋果iPhone銷量不如預期，蘋果已經(jīng)正式拒絕了臺積電2023年的漲價要求。

當然了，臺積電除了漲價外，臺積電在其3nm芯片生產(chǎn)方面陷入困境，迫使蘋果放棄其即將推出的高端iPhone SoC的性能目標。作為臺積電3nm唯一客戶，蘋果仍然在等待他們給出解決辦法，畢竟讓A17犧牲性能并不是最有的選擇，還會影響兩家的合作關(guān)系。

如果不能有所改進，那么為未來Mac設(shè)計的M3 SoC也可能遭遇同樣的挫折，即犧牲性能。

3、TrendForce：23Q2 NAND Flash均價續(xù)跌5%~10%

根據(jù) TrendForce 的數(shù)據(jù)，2023 年第一季度NAND Flash的平均售價下降10-15%,第二季度將繼續(xù)下跌，但跌幅將放緩至 5-10%，而下半年的價格是否會繼續(xù)下跌將取決于需求。

盡管芯片供應商努力減產(chǎn)，但由于對服務(wù)器、智能手機和筆記本電腦的需求低迷，市場仍然供過于求。NAND Flash供應商進一步減產(chǎn)的能力對于供需恢復市場平衡至關(guān)重要。TrendForce表示，內(nèi)存平均售價可能會在 2023 年第四季度反彈。

消費級SSD：Q1價格降幅收窄至 10~15%，Q2或下降 5-10%，企業(yè)級SSD：Q1降幅達13-18%，Q或收窄至8-13%。

NAND Flash晶圓方面，目前模組廠采購勢頭疲軟。TrendForce預估2023年第一季度NAND Flash晶圓合約價格環(huán)比下降約3~8%。與其他品類的NAND Flash產(chǎn)品相比，晶圓在2023年第一季度的跌幅最小。

合同價格在第二季度可能基本持平。內(nèi)存模組廠庫存已恢復正常。模組廠穩(wěn)步采購元器件，囤積低價庫存，預計今年下半年SSD、存儲卡、閃存盤等產(chǎn)品需求將回暖。

與此同時，NAND Flash芯片制造商正在通過延遲技術(shù)轉(zhuǎn)型和減少晶圓啟動來限制比特生產(chǎn)。

被動器件

1、風華高科：2022年營收38.7億，汽車電子、工控需求穩(wěn)定

3月27日晚間，風華高科發(fā)布2022年年度報告，實現(xiàn)營業(yè)收入38.74億元，同比下降23.37%；

風華高科稱，以5G應用、汽車電子、工控等為代表的高端應用領(lǐng)域市場需求穩(wěn)定，公司主營產(chǎn)品在上述應用領(lǐng)域的銷售同比提升，但受宏觀經(jīng)濟恢復等綜合因素影響，主要市場應用領(lǐng)域包括家電、通訊等消費電子市場需求出現(xiàn)量價齊跌情形。由于受經(jīng)濟環(huán)境和主營產(chǎn)品市場需求下行以及公司處于大項目建設(shè)期等因素影響，公司報告期的主營產(chǎn)品盈利能力同比下滑。

風華高科表示，報告期，為確保中長期發(fā)展戰(zhàn)略及時落地，公司結(jié)合市場需求以及項目建設(shè)情況，經(jīng)科學研判，對祥和高端電容基地建設(shè)項目的實施進度和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)予以優(yōu)化調(diào)整，以高容、車規(guī)及工控等MLCC高端市場應用領(lǐng)域產(chǎn)品為主的項目三期建設(shè)已于2023年3月啟動投產(chǎn)。