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晶圓代工：

1、12英寸晶圓級TSV立體集成項目在珠海高新區(qū)開工建設(shè)

2、臺積電重啟南京晶圓廠! 中科院正式表態(tài)：不需要了

芯片半導(dǎo)體：

1、網(wǎng)信辦審查美國存儲芯片巨頭，這家中國客戶回應(yīng)！

2、三星電子計劃投資8英寸SiC功率半導(dǎo)體：已經(jīng)投入5-10億元

3、日本計劃限制6類23種芯片制造設(shè)備出口

被動元器件：

1、國產(chǎn)化與需求共振，MLCC迎來拐點

晶圓代工

1、12英寸晶圓級TSV立體集成項目在珠海高新區(qū)開工建設(shè)

中國日報4月2日電（記者 趙磊）近日，12英寸晶圓級TSV立體集成項目在珠海高新區(qū)舉行開工儀式。項目的開工建設(shè)標(biāo)志著航天科技集團(tuán)第九研究院所屬西安微電子技術(shù)研究所在推進(jìn)“三步走”戰(zhàn)略目標(biāo)征程中邁出重要一步。

該項目由西安微電子技術(shù)研究所、中國時代遠(yuǎn)望科技有限公司、中興新通訊有限公司、深圳市創(chuàng)新投資集團(tuán)有限公司、珠海格金六號股權(quán)投資基金共同投資設(shè)立。

項目定位于行業(yè)領(lǐng)先的TSV立體集成科研生產(chǎn)基地，技術(shù)水平國際先進(jìn)，產(chǎn)品類型多元化，覆蓋3D TSV立體集成、2.5D系統(tǒng)集成等領(lǐng)域。

2、臺積電重啟南京晶圓廠! 中科院正式表態(tài)：不需要了

前段時間又傳出就劉德音想要重啟南京28nm工藝晶圓廠的消息，想要在成熟芯片方面和大陸市場“搶飯吃”。這也讓人很好奇，臺積電到底經(jīng)歷了什么？

其一、美國此前承諾的巨額補(bǔ)貼，在臺積電赴美建廠之后，補(bǔ)貼非但沒有按時交付，而且還直接縮水了90%，原本承諾的400億補(bǔ)貼結(jié)果只兌現(xiàn)了39億左右。

其二，張忠謀此前已經(jīng)表示：“我們低估了赴美建廠的成本”，為了在美建設(shè)5nm工藝和3nm工藝的工廠，臺積電幾乎斥資400億美元，且芯片工廠建設(shè)完成后還不能自由出貨。而同樣赴美建廠的寧德時代，費(fèi)用全由福特汽車出，巨大的資金投入也給臺積電造成了很大的壓力。

其三、說好的長期投資，結(jié)果到頭來不足三個月，入股臺積電的美國大股東們幾乎全跑光了，而且還是股神巴菲特帶頭，率先撤資90%左右，于是其他股東紛紛效仿。

所以，結(jié)合臺積電重啟南京28nm晶圓廠可以看出，臺積電是想要通過成熟芯片市場來及時止損，不過有外媒表示，臺積電此舉只是無用功，因為中國市場已經(jīng)不需要28nm及以上制程了！

芯片半導(dǎo)體

1、網(wǎng)信辦審查美國存儲芯片巨頭，這家中國客戶回應(yīng)！

3月31日，中國網(wǎng)信網(wǎng)發(fā)文稱，為保障關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)鏈安全，防范產(chǎn)品問題隱患造成網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險，維護(hù)國家安全，依據(jù)《中華人民共和國國家安全法》《中華人民共和國網(wǎng)絡(luò)安全法》，對美光公司（Micron）在華銷售的產(chǎn)品實施網(wǎng)絡(luò)安全審查。

美光是美國的存儲芯片行業(yè)龍頭，也是全球存儲芯片巨頭之一，2022年收入來自中國市場收入從此前高峰57%降至2022年約11%。根據(jù)市場咨詢機(jī)構(gòu) Omdia（IHS Markit）統(tǒng)計，2021 年三星電子、 鎧俠、西部數(shù)據(jù)、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash （閃存）市場份額約為 96.76%，三星電子、 SK 海力士、美光在全球 DRAM （內(nèi)存）市場份額約為 94.35%。

美光公司中國客戶之一，存儲器龍頭江波龍一度被擔(dān)憂恐受其影響。江波龍是一家聚焦NAND Flash閃存應(yīng)用和存儲芯片定制、存儲軟硬件開發(fā)的存儲企業(yè)，是全球存儲品牌和存儲模組企業(yè)之一 。旗下?lián)碛猩罡袠I(yè)應(yīng)用的嵌入式存儲品牌FORESEE和專注高端定位的消費(fèi)存儲品牌Lexar雷克沙。

不過江波龍方面人士向記者表示，江波龍一直基于穩(wěn)健經(jīng)營，控制資源成本及交付風(fēng)險，產(chǎn)品設(shè)計都有備份存儲資源。另外，江波龍供應(yīng)是多元的，與主要存儲供應(yīng)商建立了長期商業(yè)關(guān)系。

2、三星電子計劃投資8英寸SiC功率半導(dǎo)體：已經(jīng)投入5-10億元

3月30日新聞，據(jù)韓媒THELEC報道稱，三星電子正在推進(jìn)設(shè)備投資，以開發(fā)8英a寸SiC/GaN工藝。

據(jù)了解，迄今為止完成的投資僅在1000億至2000億韓元之間（折合人民幣5.3億-10.6億元）。該行業(yè)正在尋找一個可以超越簡單開發(fā)和批量生產(chǎn)原型的水平。 

三星電子在今年年初成立了“功率半導(dǎo)體 TF”，進(jìn)軍 SiC/GaN 功率半導(dǎo)體市場。據(jù)了解，除了三星電子DS事業(yè)部內(nèi)的主要事業(yè)部外，LED事業(yè)部和三星高等技術(shù)研究院也參與了TF。TF的具體目標(biāo)就是開發(fā)8英寸SiC GaN工藝。

一位韓國的知情人士表示，我了解到三星電子決定推動一項計劃，將用于 SiC 和 GaN 開發(fā)的 LED 工藝中使用的部分 8 英寸設(shè)備混合使用，以提高開發(fā)效率。

同樣值得注意的是，三星電子為何從8英寸開始著手開發(fā)SiC工藝。與GaN已經(jīng)普及8英寸晶圓不同，SiC仍以4英寸和6英寸晶圓為主。8英寸晶圓還沒有達(dá)到商業(yè)化。最早2024-2025年，Wolfspeed、Twosix、SK Siltron等大廠正式定下8英寸SiC晶圓量產(chǎn)的目標(biāo)。

因此，業(yè)界認(rèn)為，考慮到進(jìn)入實際SiC市場的時機(jī)，三星電子正在嘗試從8英寸而不是6英寸開始開發(fā)工藝。在類似的背景下，DB HiTek 計劃使用 6 英寸進(jìn)行 SiC 工藝的初步開發(fā)，并從8英寸開始進(jìn)行實際的功率半導(dǎo)體量產(chǎn)。

3、日本計劃限制6類23種芯片制造設(shè)備出口

據(jù)路透社報道，日本政府31日表示計劃限制6類23種芯片制造設(shè)備的出口。雖然并未直接將中國列為相關(guān)限制措施目標(biāo)，但路透社稱，日方此舉實際上“在配合美國遏制中國制造先進(jìn)芯片的能力”。報道稱，該出口限制措施將于7月生效，涉及芯片的清潔、沉積、光刻、蝕刻等，可能會影響到如尼康公司、東京電子等十幾家日本公司生產(chǎn)的設(shè)備。

在3月31日舉行的外交部例行記者會上，中國外交部發(fā)言人毛寧在回應(yīng)記者相關(guān)提問時表示，全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的形成和發(fā)展，是市場規(guī)律和企業(yè)選擇共同作用的結(jié)果。將經(jīng)貿(mào)和科技問題政治化、工具化、武器化，人為破壞全球產(chǎn)供鏈的穩(wěn)定，這種行為只會損人害己。

英國《金融時報》援引一名日本設(shè)備分銷商的話表示，由于預(yù)計禁令將生效，他們已匆忙向中國客戶發(fā)貨。日本企業(yè)（中國）研究院執(zhí)行院長陳言對《環(huán)球時報》記者說，日本自身市場有限，一旦實施出口限制，失去中國市場的支撐，它很難找到替代者。

被動器件

1、國產(chǎn)化與需求共振，MLCC迎來拐點

MLCC作為全球用量最大的被動電子元件之一，幾乎所有消費(fèi)電子都要用到MLCC元器件，即多層陶瓷電容器，具有容值范圍大、體積小、耐高壓高頻等優(yōu)勢，主要用于各類電子整機(jī)的振蕩、耦合、濾波、旁路電路中。隨著MLCC技術(shù)的不斷進(jìn)步、可靠性和集成度的不斷提高，市場規(guī)模持續(xù)保持增勢。

據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年全球MLCC市場將達(dá)到1148億元，同比增長12.9%，預(yù)計2025年將達(dá)到1490億元，五年復(fù)合增長率為7.9%。

從市場層面來看，MLCC具有比較明顯的周期屬性，行業(yè)景氣度呈周期性循環(huán)，產(chǎn)品價格、需求以及產(chǎn)能隨之波動。隨著多家MLCC廠商產(chǎn)能擴(kuò)張落地，市場供給大幅增加，加上手機(jī)端需求不振，導(dǎo)致存貨積壓嚴(yán)重，MLCC市場熱度從去年下半年開始驟然遇冷。

有內(nèi)MLCC生產(chǎn)商表示，“由于消費(fèi)電子市場需求下跌，我們來自下游的手機(jī)生產(chǎn)商訂單大幅下降?！痹诖吮尘跋拢蝾^部MLCC廠于去年四季度開始針對標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品進(jìn)行了減產(chǎn)，或者試圖通過降價來挽回業(yè)績頹勢。

從應(yīng)用角度來看，MLCC約70%的需求都來自于消費(fèi)電子領(lǐng)域，其中音視頻設(shè)備需求占比達(dá)28%，手機(jī)市場需求占比約24%，PC需求占比達(dá)18%。而車用MLCC正在逐漸成為一個重要的需求來源，尤其是在如今消費(fèi)電子市場需求持續(xù)疲軟的形勢下，汽車市場需求依舊強(qiáng)勁，拉動MLCC需求快速增長。

TrendForce稱，2023年一季度車用MLCC訂單量相對穩(wěn)定，預(yù)期MLCC供應(yīng)商全年將積極投入研發(fā)及擴(kuò)大車用產(chǎn)品產(chǎn)能。

整體來看，在經(jīng)歷新一輪的周期波動之后，目前MLCC行業(yè)已接近周期底部，拐點逐步確立，以風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)為代表的國產(chǎn)MLCC廠商在產(chǎn)能利用率和整體庫存等方面也有所恢復(fù)。