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晶圓代工

1、MEMS和功率器件代工廠中芯集成擬科創(chuàng)板IPO，募資125億擴(kuò)大產(chǎn)能

3月28日，證監(jiān)會(huì)同意紹興中芯集成電路制造股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的注冊(cè)申請(qǐng)。擬募資125億元，投建于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目、二期晶圓制造項(xiàng)目。

中芯集成的工藝平臺(tái)涵蓋超高壓、車(chē)載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費(fèi)類(lèi)功率器件及模組，以及車(chē)載、工業(yè)、消費(fèi)類(lèi)傳感器;應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車(chē)、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲(chǔ)能、消費(fèi)電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。

中芯集成晶圓代工業(yè)務(wù)涵蓋MEMS、功率器件（IGBT、MOSFET）產(chǎn)品，擁有國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠。

同時(shí)，中芯集成是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)提供車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片的晶圓代工企業(yè)之一。用于新能源汽車(chē)電控電動(dòng)系統(tǒng)的750V到1200V高密度先進(jìn)IGBT及先進(jìn)主驅(qū)逆變器模組形成大規(guī)模量產(chǎn)；用于工業(yè)控制的600V到1,700V高密度先進(jìn)IGBT也已大規(guī)模量產(chǎn)；用于智能電網(wǎng)的超高壓3300V和4500VIGBT實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代。

MOSFET產(chǎn)品方面，中芯集成量產(chǎn)的12V到200V中低壓高密度MOSFET、500V到700V高壓超結(jié)MOSFET已進(jìn)入大功率車(chē)載應(yīng)用，用于鋰電保護(hù)的低壓MOSFET實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代。

2、SEMI預(yù)計(jì)2026年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)新高

近日，代表全球電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造供應(yīng)鏈的行業(yè)協(xié)會(huì)組織，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布了新的報(bào)告，預(yù)計(jì)2026年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能增加至每月960萬(wàn)片（WPM），將創(chuàng)下歷史新高。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，雖然全球300mm晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)張正在減慢，但行業(yè)仍專(zhuān)注在增加產(chǎn)能以滿足對(duì)半導(dǎo)體強(qiáng)勁的長(zhǎng)期需求。SEMI預(yù)計(jì)2022年至2026年之間，包括臺(tái)積電、三星、聯(lián)華電子、格羅方德、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、英特爾、SK海力士、鎧俠、美光、意法半導(dǎo)體和德州儀器都會(huì)增加300mm晶圓的產(chǎn)能，共有82個(gè)新設(shè)施和生產(chǎn)線開(kāi)始運(yùn)作。

3.消息稱(chēng)臺(tái)積電Q3價(jià)格沒(méi)有變動(dòng)，Q4價(jià)格4月開(kāi)始協(xié)商

28日訊，近期市場(chǎng)傳出，臺(tái)積電下半年可能調(diào)漲價(jià)格，對(duì)此臺(tái)積電不回應(yīng)價(jià)格問(wèn)題。不過(guò)IC設(shè)計(jì)廠商指出，臺(tái)積電今年第一季漲價(jià)通知早在去年第三季就已經(jīng)收到，且近期才陸續(xù)完成新投片晶圓的調(diào)漲價(jià)格合約，沒(méi)有在第一季收到臺(tái)積電再度漲價(jià)的通知，目前第三季價(jià)格沒(méi)有變動(dòng)，第四季價(jià)格要等到4月才開(kāi)始協(xié)商。

光刻產(chǎn)業(yè)

4、光刻機(jī)龍頭ASML全球總裁來(lái)中國(guó)了！   

3月28日，商務(wù)部部長(zhǎng)王文濤會(huì)見(jiàn)荷蘭阿斯麥公司（ASML）全球總裁溫寧克。王文濤強(qiáng)調(diào)，中國(guó)堅(jiān)定不移推進(jìn)高水平開(kāi)放，愿為包括阿斯麥公司（ASML）在內(nèi)的跨國(guó)公司來(lái)華發(fā)展創(chuàng)造良好營(yíng)商環(huán)境，并提供高效服務(wù)。希望阿斯麥堅(jiān)定對(duì)華貿(mào)易投資合作信心，為中荷經(jīng)貿(mào)合作作出積極貢獻(xiàn)，并共同維護(hù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定。雙方還就阿斯麥在華發(fā)展等議題進(jìn)行了交流。

作為全球光刻技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，ASML成立于1984年，目前在16個(gè)國(guó)家和地區(qū)超過(guò)60個(gè)城市設(shè)有辦公室，員工超過(guò)3.5萬(wàn)人。如今，ASML占據(jù)了全球60%以上光刻機(jī)市場(chǎng)份額，也是全球唯一一家能夠供應(yīng)7nm及以下先進(jìn)制程所需的EUV光刻機(jī)廠商。1988年至今，ASML在中國(guó)大陸的全方位光刻解決方案下的裝機(jī)量已超過(guò)1000臺(tái)，相應(yīng)員工數(shù)量也超過(guò)了1500人。

5、 南大光電：一款A(yù)rF光刻膠產(chǎn)品已達(dá)到商用水平并實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售  

3月28日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司ArF光刻膠已有兩款產(chǎn)品分別在下游客戶存儲(chǔ)芯片50nm和邏輯芯片55nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品上通過(guò)認(rèn)證，其中一款產(chǎn)品已達(dá)到商用水平并實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售。現(xiàn)階段，公司光刻膠及配套材料的驗(yàn)證工作正在多家下游主要客戶穩(wěn)步推進(jìn)，且針對(duì)同一客戶的不同需求開(kāi)發(fā)了不同的產(chǎn)品，以滿足下游客戶的多樣化需求。

6、半導(dǎo)體光刻膠企業(yè)，徐州博康獲清楓資本數(shù)千萬(wàn)元投資

近日，清楓資本正式完成對(duì)國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體光刻膠廠商徐州博康的數(shù)千萬(wàn)元投資交割。

徐州博康成立于2010年，專(zhuān)注于中高端光刻膠及相關(guān)原材料研發(fā)制造，致力于推動(dòng)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。公司生產(chǎn)基地位于江蘇邳州，在上海松江擁有獨(dú)立的研發(fā)中心。

據(jù)悉，目前，徐州博康已實(shí)現(xiàn)“單體——樹(shù)脂、光酸——光刻膠”全國(guó)產(chǎn)化、全產(chǎn)業(yè)鏈布局，擁有ArF/KrF光刻膠單體、ArF/KrF光刻膠、G線/I線光刻膠、電子束光刻膠等產(chǎn)品，覆蓋集成電路制造、后段封裝、化合物半導(dǎo)體、分立器件、電子束等市場(chǎng)應(yīng)用，研發(fā)儲(chǔ)備全球80%的光刻膠單體產(chǎn)品技術(shù)，其中KrF光刻膠單體占全球份額超過(guò)20%。

在半導(dǎo)體光刻膠領(lǐng)域，徐州博康已研發(fā)高端ArF光刻膠26款，其中應(yīng)用于通孔工藝的ArF濕法光刻膠，已經(jīng)能夠應(yīng)用至40nm/28nm工藝節(jié)點(diǎn)，是國(guó)內(nèi)第一款國(guó)產(chǎn)化的ArF濕法通孔光刻膠；已研發(fā)高端KrF光刻膠30款，其中主要針對(duì)lift-off工藝的金屬剝離負(fù)膠，底部倒角可控，是目前國(guó)內(nèi)唯一可提供此類(lèi)KrF的產(chǎn)品。

芯片半導(dǎo)體

7、工信部：到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車(chē)芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

3月28日，工信部發(fā)布《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見(jiàn)稿）公開(kāi)征求意見(jiàn)，到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車(chē)芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)要求，以及整車(chē)及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法，以引導(dǎo)和規(guī)范汽車(chē)芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)安全、可靠和高效應(yīng)用。

到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車(chē)芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)、通用要求、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用以及匹配試驗(yàn)等重點(diǎn)領(lǐng)域均有標(biāo)準(zhǔn)支撐，加快推動(dòng)汽車(chē)芯片技術(shù)和產(chǎn)品健康發(fā)展。

《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見(jiàn)稿）提出，整體建設(shè)思路：基于汽車(chē)芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)，適應(yīng)我國(guó)汽車(chē)芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)，形成從汽車(chē)芯片應(yīng)用場(chǎng)景需求出發(fā)，以汽車(chē)芯片通用要求為基礎(chǔ)、各類(lèi)汽車(chē)芯片應(yīng)用技術(shù)條件為核心、汽車(chē)芯片系統(tǒng)及整車(chē)匹配試驗(yàn)為閉環(huán)的汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)結(jié)構(gòu)。

8、美國(guó)總統(tǒng)拜登視察半導(dǎo)體廠商Wolfspeed總部

據(jù)Wolfspeed新聞稿，美國(guó)東部時(shí)間3月28日，美國(guó)總統(tǒng)拜登視察了位于北卡羅來(lái)納州達(dá)勒姆市的半導(dǎo)體碳化硅制造商Wolfspeed總部，作為“投資美國(guó)”之行的首站。拜登在致辭中強(qiáng)調(diào)政府項(xiàng)目旨在促進(jìn)美國(guó)制造業(yè)發(fā)展，包括投資Wolfspeed這類(lèi)半導(dǎo)體制造商。

Wolfspeed目前在總部制造的碳化硅材料占全球60%以上。碳化硅對(duì)于加快電動(dòng)汽車(chē)的采用、為用戶帶來(lái)能源節(jié)約、滿足全球減排目標(biāo)等至關(guān)重要。上月宣布將在德國(guó)薩爾州建設(shè)200mm晶圓制造工廠。  

Wolfspeed引領(lǐng)碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）技術(shù)在全球市場(chǎng)的采用。為高效能源節(jié)約和可持續(xù)未來(lái)提供業(yè)界領(lǐng)先的解決方案。Wolfspeed 產(chǎn)品家族包括了 SiC 材料、功率開(kāi)關(guān)器件、射頻器件，針對(duì)電動(dòng)汽車(chē)、快速充電、5G、可再生能源和儲(chǔ)能、以及航空航天和國(guó)防等多種應(yīng)用。