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  英飛凌科技在2022慕尼黑國際電子元器件博覽會上推出了用于工業(yè)驅動、電動汽車(EV)充電、電動兩輪車、機器人等先進工業(yè)級應用的XMC7000系列微控制器(MCU)。XMC7000系列微控制器包括基于主頻高達350-MHz 的32位Arm® Cortex®-M7處理器的單核與雙核產品，以及搭配主頻為100-MHz 的32位Arm® Cortex®-M0+ 處理器提供支持，且配置了容量高達8MB的嵌入式閃存和容量為1MB的片上靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)。該系列微控制器的工作電壓范圍為2.7至5.5 V，支持-40°C至125°C的工作溫度范圍。

  英飛凌科技物聯(lián)網、計算和無線業(yè)務副總裁Steve Tateosian表示：“當前，現代化工業(yè)設備在保證產品質量和穩(wěn)健性的前提下，需要更高的計算性能和更豐富的外設。英飛凌憑借自身在工業(yè)級應用方面的系統(tǒng)理解和技術專長，推出了全新的XMC7000系列微控制器，該產品與英飛凌的軟件和開發(fā)工具配合使用，可以滿足相關需求。作為微控制器領域的領導者，英飛凌將持續(xù)擴展新產品的創(chuàng)新功能，以滿足工業(yè)級應用的未來需求。”

  英飛凌XMC7000系列微控制器的全新XMC7100和XMC7200產品進一步豐富了面向工業(yè)控制領域的XMC系列微控制器陣容。英飛凌XMC7100配備了4MB閃存、768 kB RAM，并分為250 MHz單核或雙核兩個版本，采用了100、144或176引腳的QFP封裝或者272引腳的BGA封裝。英飛凌XMC7200配備了8 MB閃存、1 MB RAM，并分為350 MHz單核或雙核兩個版本，采用了176引腳QFP封裝或272引腳的BGA封裝。

  關于英飛凌XMC7000系列微控制器

  XMC7000是英飛凌最新的工業(yè)微控制器產品系列。該系列配備了CAN FD、TCPWM、千兆以太網等外設，可提高設計靈活性，為設計師創(chuàng)造附加價值。XMC7000架構采用了穩(wěn)健、低功耗的40納米嵌入式閃存技術，可提供領先的計算性能，以滿足高端工業(yè)應用的需求。

  這款新推出的微控制器系列包括基于Arm® Cortex®-M7處理器的單核和雙核產品，并由Arm® Cortex®-M0+提供支持，可助力設計師優(yōu)化其終端產品，以適應工業(yè)應用不斷變化的、苛刻的工作環(huán)境。該系列微控制器擁有先進的外設和強大的安全功能，可滿足客戶對高質量微控制器平臺的要求。XMC7000系列的工作溫度范圍為-40°C至125°C，能夠在條件惡劣的環(huán)境中運行，且具有低功耗模式，在工作狀態(tài)下電流消耗僅為8 μA，尤其適用于對功耗有極高要求的應用。XMC7000擁有很大的靈活性，分為四種封裝和引腳類型，共有17種產品型號，可滿足各種類型的設計需求。

  XMC7000系列微控制器可與英飛凌最新的ModusToolbox? 3.0開發(fā)平臺兼容，為開發(fā)者帶來獨特的開發(fā)體驗，創(chuàng)造工業(yè)應用、機器人、電動汽車充電等各種用例。除了XMC7000系列外，英飛凌ModusToolbox 3.0開發(fā)平臺還能夠兼容使用PSoC?、AIROC? Wi-Fi、AIROC Bluetooth®、EZ-PD? PMG1微控制器等英飛凌產品的嵌入式應用。

  英飛凌為數據中心推出業(yè)界首款寬電壓，可編程數字SOA控制的熱插拔控制器

  高性能計算(HPC)數據中心對人工智能(AI)服務的持續(xù)需求正在推動該領域市場的增長。專用的AI加速器有助于大幅提升這些數據中心的性能和效率。如同許多關鍵的基礎設施系統(tǒng)一樣，可靠性和高可用性對于這些數據中心必不可少，但卻極難實現。AI超級計算平臺的開發(fā)者面對這些要求，只能訴諸于可監(jiān)控電源并在組件熱插拔時也能保護系統(tǒng)的熱插拔解決方案。

  英飛凌科技推出XDP? XDP710數字控制器來應對這些挑戰(zhàn)，這是英飛凌智能熱插拔控制器和保護電路(IC)系列的首款產品。這款熱插拔系統(tǒng)監(jiān)控控制器IC的輸入電壓范圍為5.5 V至80 V，瞬態(tài)電壓最高可達100 V并可持續(xù)500 ms。它由三個功能模塊組成：第一個是專為滿足英飛凌功率MOSFET特性而優(yōu)化的高精度遙測和數字安全工作區(qū)(SOA)控制模塊;第二個是系統(tǒng)資源和管理模塊;第三個是應用于OptiMOS? 、StrongIRFET? 系列等n溝道功率MOSFET的集成柵極驅動器和電荷泵模塊。

  NVIDIA高級電源架構師兼領域專家Abhijit Datta表示：“英飛凌科技的XDP710數字熱插拔控制器很好地滿足了HGX平臺的產品需求。XDP710提供獨有的功能，比如可選擇通過并排電阻來選型外部MOSFET以及啟動上升模式。XDP710小型封裝和易于設計對我們很有幫助?！?/span>

  英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部電源管理IC業(yè)務副總裁Shahram Mehraban表示：“XDP710熱插拔控制器是一款功能豐富的產品，擁有高精度模擬前端以及綜合的健康監(jiān)測、遙測、可編程性和預設MOSFET SOA。它解決了當前可插拔式AI服務器解決方案面臨的相關設計挑戰(zhàn)?！?/span>

  XDP710控制器的主要特點是其先進的閉環(huán)SOA控制和全數字操作模式。這不僅減少了物料BOM成本，還減少了外圍元器件數量和設計時間，進而加速產品上市。XDP710也支持傳統(tǒng)系統(tǒng)的模擬輔助數字模式。

  英飛凌推出EasyPACK? 4B，為352 kW組串式光伏逆變器提供單模塊解決方案

  近日，英飛凌科技推出了EasyPACK? 4B新封裝，進一步壯大其行業(yè)領先的Easy功率模塊產品系列。這一封裝的首發(fā)型號的目標應用為組串式光伏逆變器等應用，系統(tǒng)輸出功率最高可達352 kW。而使用EasyPACK 3B的上一代光伏逆變器的輸出功率為250 kW，與之相比，采用EasyPACK? 4B的組串式光伏逆變器的輸出功率可提高約40%。該模塊旨在以更高的功率密度和更低的系統(tǒng)成本，實現結構簡單但功能強大的逆變器設計，是1500 VDC組串式光伏逆變器的理想選擇。

  F3L600R10W4S7F_C22首發(fā)型號的推出，標志著帶有三塊DCB的EasyPACK 4B現已成為Easy系列的最大封裝。但該模塊仍然采用無基板設計、12 mm高封裝以及PressFit(壓接)引腳，且引腳引出位置靈活。與其他Easy封裝一樣，EasyPACK 4B可為平臺型解決方案提供靈活性，并通過優(yōu)化雜散電感減少設計工作量。該封裝擴展了EasyPACK 3B的壓力安裝概念，可確保低熱阻(Rth)，并提高穩(wěn)健性和產品質量。

  F3L600R10W4S7F_C22首發(fā)型號為先進的中點鉗位型三電平(ANPC)拓撲結構。該結構采用了最新一代1200 V CoolSiC?肖特基二極管和最新的950 V TRENCHSTOP? IGBT7芯片技術，最大電流可達600 A。ANPC是組串式光伏逆變器常用的拓撲結構，它的特點是運行效率高、功率損耗低。按照拓撲結構配置芯片的模塊，能夠優(yōu)化功率半導體的應用。