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  芯科科技宣布旗艦版的FG25 sub-GHz SoC已實現全面供貨。FG25專為Wi-SUN等低功耗廣域網(LPWAN)和專有sub-GHz協議打造的旗艦版SoC，它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內存。FG25用于長距離、低功耗傳輸的理想SoC，當與EFF01前端模塊配合使用時，可以在密集的環(huán)境中以極少量的數據丟失實現長達3公里的傳輸距離。并憑借部署可以擴展成千上萬個節(jié)點，強大的安全性和擴展性使其成為智慧城市和長距離物聯網的理想選擇。

  FG25頁芯科科技產品組合首款支持正交頻分復用OFDM)調制的SoC，Wi-SUN區(qū)域網(FAN)1.1規(guī)范中引入了該調制技術。OFDM支持高達3.6Mps的搞數據傳輸率，有助于FG25在sub-GHz Wi-SUN應用中實現長距離傳輸、高吞吐量和低延遲等特性。FG25 SOC已得到全球多家早期參與與用戶的應用，其中蘭吉爾(Landis+Gyr)通過FG25和Wi-SUN協議實現了智能表計應用的升級。全球能源管理領域者Landis+Gyr早先在其智能計量解決方案中使用了Silicon Labs的EFR32FG12 sub-GHz SoC，并獲得了很好的效果?，F在采用通過FG25 SoC，Landis+Gyr又進一步提高了其智能計量解決方案的性能。FG25可以使用和Landis+Gyr以前的模塊相同的外形尺寸，以便在必要時輕松使現有產品具有Wi-SUN或OFDM功能。Landis+Gyr還可以在FG25上運行其私有的協議棧，并支持使用私有通信協議的現有客戶平穩(wěn)過渡至Wi-SUN。

  此外，芯科科技已近通過Wi-SUN聯盟對FAN 1.1 PHY層的認證。在設計符合Wi-SUN FAN 1.1規(guī)范的設備時，可以利用這一認證來減輕自己的負擔。