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芯科推出2.4 GHz無線PCB模塊BGM240P、MGM240P系列
2022-11-16 1073次


  作為BG24和MG24系列無線SoC的擴(kuò)展產(chǎn)品,該系列模塊可以更靈活地創(chuàng)建更智能、更快速、更節(jié)能的應(yīng)用,同時(shí)保護(hù)最終用戶的隱私

  致力于以安全智能無線技術(shù)打造更多互聯(lián)網(wǎng)世界領(lǐng)先廠商SiliconLabs(也稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),宣布推出新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設(shè)計(jì)旨在為智能家居和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提供更快的上市時(shí)間;同時(shí),作為一種互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,BG24和MG24系列無線SoC這些新模塊可以支持開發(fā)人員獲得可靠的無線性能、能耗效率和保護(hù)設(shè)備免受黑客攻擊。

  全新的BGM240P和MGM240PPCB該模塊的設(shè)計(jì)目的是提供行業(yè)領(lǐng)先的射頻性能、低功耗和普遍的監(jiān)管認(rèn)證,因此開發(fā)人員可以更快地將設(shè)備推向市場。這些認(rèn)證模塊是專門為沒有豐富射頻經(jīng)驗(yàn)的開發(fā)人員設(shè)計(jì)的,帶來了很多

  SoC同類產(chǎn)品相同的優(yōu)勢,包括具有1.5 MB閃存和256 kB RAM的Cortex M33處理器,以及PSA 3級(jí)安全認(rèn)證。以下是這些模塊的其他主要功能:

  · BGM240P支持低功耗藍(lán)牙5.3和藍(lán)牙Mesh連接

  · MGM240P支持多協(xié)議連接(802.15.4、Matter和低功耗藍(lán)牙5.3)

  · 內(nèi)置天線或射頻引腳

  · +10或+20 dBm TX輸出功率

  · 業(yè)界領(lǐng)先的Rx射頻性能

  · 32-bit ARM® Cortex®-M33內(nèi)核,頻率為39 MHz

  · 豐富的模擬和數(shù)字外設(shè)

  憑借經(jīng)過驗(yàn)證的射頻性能,全新的BGM240P和MGM240P模塊通過了FCC、CE、IC/ISED、MIC/TELEC和KCC等要求嚴(yán)苛的無線監(jiān)管認(rèn)證,因此設(shè)計(jì)人員能夠通過簡化復(fù)雜的射頻設(shè)計(jì)和測試以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品快速上市。這些模塊使設(shè)計(jì)人員能夠避免漫長的開發(fā)和認(rèn)證周期,并提供了對(duì)多種2.4 GHz無線物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議的支持,包括低功耗藍(lán)牙和藍(lán)牙Mesh以及Zigbee、OpenThread、Matter和多協(xié)議。

  安全性是這些PCB模塊的核心功能,其中包含PSA 3級(jí)認(rèn)證的Secure VaultTM,并提供具有先進(jìn)安全功能的專用安全引擎,包括先進(jìn)的、面向AES128/256等安全算法的DPA反制措施硬件加密,具有信任根和安全加載器(RTSL)技術(shù)的安全啟動(dòng),篡改檢測,以及具有物理不可克隆功能(PUF)和真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器(TRNG)的安全密鑰管理。

  SiliconLabs還提供了含有相應(yīng)射頻電路板的無線Pro幫助設(shè)計(jì)者快速開始使用套件BGM240P和MGM240PPCB模塊開發(fā)和應(yīng)用程序。該套件為開發(fā)智能家居設(shè)備、智能照明、網(wǎng)關(guān)和數(shù)字助手、建筑自動(dòng)化和安全等無線應(yīng)用帶來了所有必要的開發(fā)工具。

  全新的BGM240P和MGM240P模塊現(xiàn)已可供預(yù)訂。它們的外形尺寸很小,僅有12.9 mm x 15.0 mm。其工作范圍為1.8 V ~ 3.8 V,-40℃~ +105℃。

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    2023-09-22 390次
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    2023-09-22 319次
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