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  Silicon Labs芯科科技在去年推出行業(yè)首款內(nèi)置人工智能/機器學習(AI/ML)硬件加速器的BG24藍牙SoC和MG24多協(xié)議無線SoC系列產(chǎn)品，現(xiàn)在該系列進一步迎來采用Chip Scale Package(CSP)小型封裝的BG24新型號，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)人員提供更多技術(shù)支持，并有助于要求微型、安全設(shè)計的互聯(lián)醫(yī)療設(shè)備加速引入AI/ML功能。

  xG24系列產(chǎn)品已經(jīng)為我們的客戶在構(gòu)建Matter認證設(shè)備、多協(xié)議操作和低功耗藍牙應用等帶來極大助益。我們很高興能分享新的BG24 CSP封裝版本，持續(xù)為用戶帶來更先進的設(shè)計優(yōu)勢。以下將介紹該產(chǎn)品的特性。

  新型BG24 CSP產(chǎn)品特性及優(yōu)勢

  單芯片BG24結(jié)合了一個78 MHz的ARM Cortex-M33處理器，高性能2.4 GHz射頻，行業(yè)領(lǐng)先的20位ADC，以及優(yōu)化的Flash(高達1,536 kB)和RAM(最多256 kB)，同時還具備一個AI/ML硬件加速器用于處理機器學習算法，因此在加載ARM Cortex-M33內(nèi)核時，應用程序可以有更多的周期來做其他工作。通過支持廣泛的2.4 GHz無線IoT協(xié)議，該產(chǎn)品可以實現(xiàn)市場上最高的安全性與最佳RF性能和能量效率比的集合。

  BG24還提供了具有16位ENOB的20位ADC，精確的on-chip voltage references，以及強健的RF interference tolerance，使您能夠設(shè)計高度精確的設(shè)備，便于在市場上獲得競爭優(yōu)勢、增加客戶滿意度并提高產(chǎn)品銷售。

  AI/ML硬件加速器雙重提高性能和能源效率

  當考慮在物聯(lián)網(wǎng)中部署AI或機器學習應用時，設(shè)計人員通常會犧牲性能和能源效率來實現(xiàn)邊緣應用。憑借BG24專用的內(nèi)置AI/ML加速器用于快速有效地處理復雜的計算，總體性能可提高4倍，能效則提高6倍。由于機器學習計算在本地設(shè)備上進行，而不是在云中進行，如此一來即可消除網(wǎng)絡(luò)延遲，從而讓設(shè)備更快地做出決策和采取行動。

  BG24擁有芯科科技產(chǎn)品組合中最大的Flash和RAM容量，允許設(shè)備面向大型數(shù)據(jù)集的ML算法訓練而發(fā)展。搭載通過PSA 3級認證的Secure Vault安全技術(shù)，BG24更為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備引入最高級別的安全性，可為門鎖、醫(yī)療設(shè)備和其他敏感部署等產(chǎn)品提供所需的安全功能。在這些產(chǎn)品中，強化設(shè)備安全防護免受外部威脅至關(guān)重要。

  AI/ML正在對醫(yī)療保健領(lǐng)域產(chǎn)生巨大影響。我們的許多便攜式醫(yī)療設(shè)備客戶，如血糖儀(BGM)、連續(xù)血糖監(jiān)測儀(CGM)、血壓監(jiān)測儀、脈搏血氧儀、胰島素泵、心臟監(jiān)測系統(tǒng)、癲癇管理、唾液監(jiān)測等，都看到AI/ML正在幫助創(chuàng)建更智能、更快、更節(jié)能的應用;而新的BG24 CSP解決方案將是實現(xiàn)此一進展的優(yōu)質(zhì)選項。