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車規(guī)MCU芯片供應(yīng)鏈和市場格局
2022-11-02 973次


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  MCU芯片廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、電信、醫(yī)療、消費電子等各種電子產(chǎn)品中,其中汽車市場占30.13%MCU現(xiàn)在的汽車一般需要50-100輛MCU芯片,MCU需求的增長主要來自于汽車電氣化,增強了安全特性,ADAS以及政府對汽車廢氣排放的自動駕駛、車內(nèi)娛樂系統(tǒng)和法規(guī)要求。

  車規(guī)MCU作為車輛控制的核心裝置,MCU主要用于車身控制、駕駛控制、信息娛樂及駕駛輔助系統(tǒng)。MCU這是一個相對完善的市場,競爭格局相對穩(wěn)定。恩智浦、英飛凌、瑞薩、意法半導(dǎo)體和德州儀器長期以來一直占據(jù)全球汽車MCU2020年市場占比超過95%的前五名。

  汽車MCU不同的汽車應(yīng)用有很多技術(shù)規(guī)范,但大多選擇40/45/65nm與其他芯片相比,制造汽車芯片的晶圓廠的運營成本要高得多。因此,大多數(shù)IDM廠商,如NXP,瑞薩、英飛凌、德州儀器及Microchip,為客戶提供第三方晶圓代工MCU芯片。汽車MCUOEM是一個高度集中的行業(yè),臺積電提供了全球70%的產(chǎn)能。

  然而,MCU產(chǎn)能僅占臺積電總產(chǎn)能的3%。由于2020年的疫情導(dǎo)致汽車工業(yè)需求下降,MCU制造商減少訂單并消化庫存。2021年初,全球汽車市場復(fù)蘇,導(dǎo)致汽車芯片短期短缺。自今年第二季度以來,馬來西亞和臺灣經(jīng)歷了更嚴(yán)重的疫情。臺積電是主要的汽車MCU晶圓代工廠,馬來西亞是NXP,瑞薩、英飛凌等供應(yīng)商的封裝測試(OSAT)供應(yīng)商集中。所以,汽車MCU這個行業(yè)可能會再次遭受重創(chuàng),這將對芯片供應(yīng)鏈產(chǎn)生更大的影響。

  目前,大多數(shù)車輛和零部件生產(chǎn)暫停的主要原因之一是汽車制造商MCU需要很大,而且MCU但是供應(yīng)不足。由于以下因素,預(yù)計汽車芯片短缺將持續(xù)到2021年底,但預(yù)計從2022年開始減少,主要得益于以下因素:

  (1)供應(yīng)商和晶圓廠競相擴大產(chǎn)能。例如,英飛凌將在2021年底建造一座12英尺的晶圓廠并投入使用;臺積電2021年MCU與2020年相比,產(chǎn)量將增加60%,南京工廠正在集中(28)nm)以獲得更大的MCU產(chǎn)能。

  (2)中國本土芯片公司正在努力進軍汽車公司MCU市場。預(yù)計2022年將進入大規(guī)模量產(chǎn)階段,通過“國產(chǎn)替代”來減輕汽車MCU芯片短缺。例如,趙一創(chuàng)新計劃今年推出最新汽車MCU系列產(chǎn)品。

 

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