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  據(jù)供應鏈消息人士稱，大舉跨入HPC(新高性能運算芯片)芯片領域的聯(lián)發(fā)科將在2023年采用臺積電3D Fabric平臺下的CoWoS封裝技術，來量產(chǎn)HPC芯片，運用于元宇宙、AIoT等領域。

  2021年臺積電發(fā)布了其CoWoS先進封裝技術路線圖，根據(jù)規(guī)劃，臺積電第 5 代 CoWoS 封裝技術，其有望將晶體管數(shù)量翻至第 3 代封裝解決方案的 20 倍。新封裝將增加 3 倍的中介層面積、8 個 HBM2e 堆棧(容量高達 128 GB)、全新的硅通孔(TSV)解決方案、厚 CU 互連、以及新的 TIM(Lid 封裝)方案。

  CoWoS先進封裝技術路線圖

  優(yōu)勢1

  優(yōu)勢2

  CoWoS封裝技術

  CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是臺積電推出的 2.5D封裝技術，CoWoS是把芯片封裝到硅轉(zhuǎn)接板(中介層)上，并使用硅轉(zhuǎn)接板上的高密度布線進行互連，然后再安裝在封裝基板上。CoWoS針對高端市場，連線數(shù)量和封裝尺寸都比較大。