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GD32F103RBT6

一、GD32F103RBT6介紹

  廠商型號(hào)：GD32F103RBT6

  品牌名稱：GigaDevice(兆易創(chuàng)新)

  元件類別：MCU微控制器

  封裝規(guī)格：LQFP-64

  型號(hào)介紹： 處理能力、降低功耗和外圍設(shè)備

二、GD32F103RBT6概述

  GD32F103RBT6是一款基于ARM CortexTM-M3 RISC內(nèi)核的32位通用微控制器，在處理能力、降低功耗和外圍設(shè)備設(shè)置方面具有最佳配比。CortexTM-M3是下一代處理器核心，它與嵌套矢量中斷控制器(NVIC)緊密耦合，SysTick計(jì)時(shí)器和高級(jí)調(diào)試支持。GD32F103RBT6包含ARM Cortex TM-M3 32位處理器核心，工作在108 MHz頻率，F(xiàn)lash訪問(wèn)零等待狀態(tài)，以獲得最大效率。它提供高達(dá)3 MB的片上閃存和高達(dá)96 KB的SRAM內(nèi)存。廣泛的增強(qiáng)I/ o和外設(shè)連接到兩個(gè)APB總線。該設(shè)備提供最多3個(gè)12位adc，最多2個(gè)12位dac，最多10個(gè)通用16位計(jì)時(shí)器，兩個(gè)基本計(jì)時(shí)器加上兩個(gè)PWM高級(jí)控制計(jì)時(shí)器，以及標(biāo)準(zhǔn)和高級(jí)通信接口:最多3個(gè)spi, 2個(gè)I' c, 3個(gè)USARTs, 2個(gè)UARTs, 2個(gè)I' s, 1個(gè)USB 2.0 FS, 1個(gè)CAN和1個(gè)SDIO。電源電壓為2.6 V ~ 3.6 V，溫度范圍為-40℃~ +85℃。幾種省電模式提供了在喚醒延遲和功耗之間進(jìn)行最大優(yōu)化的靈活性，這在低功耗應(yīng)用中是一個(gè)特別重要的考慮因素。

  應(yīng)用領(lǐng)域：

  工業(yè)控制

  電機(jī)驅(qū)動(dòng)

  電源監(jiān)控和報(bào)警系統(tǒng)

  消費(fèi)和手持設(shè)備

  POS機(jī)

  車載GPS

  視頻對(duì)講

  PC外設(shè)等領(lǐng)域

三、GD32F103RBT6中文參數(shù)/資料

  CPU內(nèi)核：ARM Cortex-M3

  CPU最大主頻：108MHz

工作電壓范圍：2.6V~3.6V

  工作溫度范圍：-40℃~+85℃

  內(nèi)部振蕩器：有

  外部時(shí)鐘頻率范圍：3MHz~32MHz

  程序 FLASH容量：128KB

  RAM總?cè)萘浚?0KB

  EEPROM/數(shù)據(jù) FLASH容量：-

  GPIO端口數(shù)量：51

  ADC(單元數(shù)/通道數(shù)/位數(shù))：2@x12bit

  DAC(單元數(shù)/通道數(shù)/位數(shù))：-

  (E)PWM(單元數(shù)/通道數(shù)/位數(shù))：1@x16bit

  16位Timer數(shù)量：3

  U(S)ART路數(shù)：3

  I2C路數(shù)：2

  (Q)SPI路數(shù)：2

  CAN路數(shù)：1

四、GD32F103RBT6引腳圖、原理圖、封裝圖

GD32F103RBT6引腳圖

GD32F103RBT6電路圖(原理圖)

GD32F103RBT6封裝圖