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本文字對(duì)40家國(guó)產(chǎn)MCU廠家企業(yè)的數(shù)據(jù)采集分析與匯總，并對(duì)15家國(guó)產(chǎn)MCU廠家企業(yè)進(jìn)行綜合實(shí)力的大比拼。

根據(jù)40家國(guó)產(chǎn)MCU廠家提交的信息，對(duì)國(guó)產(chǎn)MCU行業(yè)現(xiàn)狀總結(jié)如下：

  1. 2021年?duì)I收分布：營(yíng)收在3-4億元的公司最多，有7家;

  2. 2021年利潤(rùn)分布：利潤(rùn)大于5000萬(wàn)元的最多，有14家，其中大部分是上市公司;

  3. 研發(fā)占營(yíng)收的比例：超過(guò)60%的廠商研發(fā)占比都大于20%，說(shuō)明國(guó)產(chǎn)MCU廠商在研發(fā)上的投入還是比較大的;

  4. 研發(fā)人員：大于200人的公司有12家，但也有不少公司低于50人;

  5. 累積專(zhuān)利數(shù)量(包括發(fā)明和實(shí)用新型專(zhuān)利)：大部分都低于130;

  6. MCU采用的微處理器內(nèi)核：Arm Cortex – M0最多，其次是M4，也有8家采用自研RISC-V內(nèi)核;

  7. 是否購(gòu)買(mǎi)第三方IP：大部分公司都不購(gòu)買(mǎi)第三方IP，所購(gòu)買(mǎi)的IP主要是接口IP和電源管理IP;

  8. 是否內(nèi)置AI：大部分公司都還沒(méi)有涉及AI功能，但也有4家公司采用了自研AI處理單元;

  9. 應(yīng)用類(lèi)別：應(yīng)用市場(chǎng)分布比較均衡，消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)最多，工業(yè)和汽車(chē)占比也增加了不少;

  10. EDA工具：國(guó)際三巨頭和國(guó)內(nèi)的華大九天是使用最多的;

  11. 晶圓代工：華虹宏力、中芯國(guó)際、臺(tái)積電占據(jù)前3;

  12. 晶圓工藝節(jié)點(diǎn)：90nm和55nm最多，40nm也開(kāi)始增多了;

  13. 封裝測(cè)試廠商：華天科技、長(zhǎng)電科技、通富微電占據(jù)前3;

  14. 新技術(shù)發(fā)展：車(chē)規(guī)級(jí)MCU和安全加密是最多被提及的新興技術(shù)，RISC-V也受到了極大關(guān)注;

  15. 新興應(yīng)用市場(chǎng)：工業(yè)控制、智能家居和新能源汽車(chē)占據(jù)前3;

  16. 對(duì)未來(lái)產(chǎn)能的預(yù)期：大部分都認(rèn)為產(chǎn)能所有緩解，8家公司表明已經(jīng)恢復(fù)正常，6家公司認(rèn)為還會(huì)繼續(xù)緊張。

  15家國(guó)產(chǎn)MCU上市公司2021年綜合實(shí)力對(duì)比

  根據(jù)AspenCore分析師團(tuán)隊(duì)匯總的中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司數(shù)據(jù)庫(kù)信息，目前有15家上市國(guó)產(chǎn)MCU廠家或已經(jīng)過(guò)會(huì)將要上市的公司，這些公司的基本信息及MCU業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)如下。

  備注：1. 2021年?duì)I收和毛利僅統(tǒng)計(jì)各公司的MCU業(yè)務(wù);2. 若2021年財(cái)報(bào)或招股說(shuō)明書(shū)沒(méi)有明確MCU業(yè)務(wù)營(yíng)收和毛利的，根據(jù)網(wǎng)上信息估算;3. MCU包括通用MCU芯片、無(wú)線連接控制芯片、電機(jī)控制芯片、智能電表管理芯片、電池管理芯片，以及嵌入式CPU內(nèi)核等。作為AspenCore分析師團(tuán)隊(duì)籌劃的“2022年Top 50國(guó)產(chǎn)MCU廠商綜合實(shí)力排名”調(diào)查和分析報(bào)告的一部分，我們先對(duì)其中的15家上市(或擬上市)公司進(jìn)行評(píng)估對(duì)比。

  15家上市公司2021年MCU業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)統(tǒng)計(jì)如下：1.最高營(yíng)收24.56億元，最低營(yíng)收1.2億元，營(yíng)收中值為3.1360億元;2.最高毛利為16.30億元，最低毛利為4125萬(wàn)元，毛利中值為1.7045億元;3.平均研發(fā)占營(yíng)收的比例為17.30%，最高27.92%，最低7%;4.平均毛利率為58.91%，最高66.36%，最低29.5%。

  15家國(guó)產(chǎn)IC設(shè)計(jì)上市公司MCU營(yíng)收和毛利對(duì)比(2021年，單位：萬(wàn)元)

  國(guó)產(chǎn)MCU廠家主要應(yīng)用市場(chǎng)及代表廠商：1.消費(fèi)電子：兆易創(chuàng)新、芯?？萍?、中微半導(dǎo)2.家電：中穎電子、中微半導(dǎo)3.工業(yè)：兆易創(chuàng)新、士蘭微、國(guó)民技術(shù)、國(guó)芯科技4.汽車(chē)：比亞迪半導(dǎo)體、極海半導(dǎo)體、國(guó)芯科技5.物聯(lián)網(wǎng)：樂(lè)鑫科技、極海半導(dǎo)體6.表計(jì)：鉅泉光電、復(fù)旦微電、上海貝嶺、東軟載波7.電機(jī)控制：峰岹科技、國(guó)民技術(shù)、中微半導(dǎo)8.電池管理：中穎電子9.醫(yī)療保?。盒竞？萍肌⒅形雽?dǎo)10.信息安全：國(guó)民技術(shù)、極海半導(dǎo)體、國(guó)芯科技

15家國(guó)產(chǎn)MCU廠家信息概要匯總

  東軟載波-上海東軟載波微電子核心技術(shù)：控制、連接、安全、感知等物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù);關(guān)鍵產(chǎn)品：MCU控制芯片、安全芯片、載波芯片、射頻芯片、觸控芯片等;主要應(yīng)用：智能電網(wǎng)、白色家電、工業(yè)控制、儀器儀表、電機(jī)控制、電源管理、消費(fèi)電子等領(lǐng)域;競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：圍繞集成電路、能源互聯(lián)網(wǎng)和智能化業(yè)務(wù)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈布局，建立從“芯片、軟件、模組、終端、系統(tǒng)”到信息服務(wù)完整而系統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)布局。

  芯?？萍己诵募夹g(shù)：高精度ADC技術(shù)、高可靠性MCU技術(shù)、AI測(cè)量算法;關(guān)鍵產(chǎn)品：模擬信號(hào)鏈芯片、MCU芯片、健康測(cè)量AIOT芯片;主要應(yīng)用：工業(yè)測(cè)量與工業(yè)控制、通信與計(jì)算機(jī)、鋰電管理、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、智慧家居、智能儀表、智慧健康等;競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：形成以模擬信號(hào)鏈、MCU、健康測(cè)量AIOT芯片為核心的業(yè)務(wù)布局。

  兆易創(chuàng)新核心技術(shù)：NOR Flash技術(shù)、DDR3/DDR4/LPDDR4 DRAM產(chǎn)品技術(shù)、車(chē)規(guī)級(jí)MCU、OLED觸控技術(shù);關(guān)鍵產(chǎn)品：存儲(chǔ)器產(chǎn)品線(NOR Flash、SLC Nand Flash和DRAM)、MCU產(chǎn)品線(通用MCU、低功耗MCU、無(wú)線MCU、電機(jī)控制MCU、RISC-V MCU)、傳感器產(chǎn)品線(LCD觸控、電容指紋、光學(xué)指紋);主要應(yīng)用：工規(guī)、車(chē)規(guī)、消費(fèi)等領(lǐng)域產(chǎn)品;競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：提供包括存儲(chǔ)、控制、傳感、邊緣計(jì)算、連接等芯片以及相應(yīng)算法和軟件在內(nèi)的一整套系統(tǒng)及解決方案;多賽道多產(chǎn)品線組合布局可實(shí)現(xiàn)突破周期性的持續(xù)成長(zhǎng)。

  國(guó)民技術(shù)核心技術(shù)：信息安全、SoC、無(wú)線通信連接三大核心技術(shù);關(guān)鍵產(chǎn)品：通用 MCU 產(chǎn)品線、)安全芯片產(chǎn)品線主要應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)控制、智能家電及智能家庭物聯(lián)網(wǎng)終端、消費(fèi)電子、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、伺服、電池及能源管理;網(wǎng)絡(luò)身份認(rèn)證、電子銀行、可信計(jì)算、電子證照、移動(dòng)支付與服務(wù)器云安全、物聯(lián)網(wǎng)安全等信息安全領(lǐng)域。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：實(shí)施“通用+安全”的產(chǎn)品戰(zhàn)略，重點(diǎn)在高端高性能MCU、高可靠性車(chē)規(guī)MCU、 高可靠性BMS、安全微認(rèn)證芯片、可信計(jì)算芯片等戰(zhàn)略產(chǎn)品線上投入資源。

  國(guó)芯科技核心技術(shù)：嵌入式CPU 微架構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)(基于M*Core、PowerPC和RISC-V指令集);關(guān)鍵產(chǎn)品：IP授權(quán)與芯片定制服務(wù)、云安全芯片、汽車(chē)電子車(chē)身及網(wǎng)關(guān)控制芯片、發(fā)動(dòng)機(jī)控制芯片、RAID控制芯片、網(wǎng)絡(luò)通信處理控制器;主要應(yīng)用：信息安全、汽車(chē)電子和工業(yè)控制、邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)通信;競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：專(zhuān)注于國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，核心技術(shù)在自主可控方面具有突出優(yōu)勢(shì)，在國(guó)家重大需求和關(guān)鍵領(lǐng)域(信息安全、汽車(chē)電子和工業(yè)控制、邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)通信)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方面優(yōu)勢(shì)明顯。

  中穎電子核心技術(shù)：家電主控MCU技術(shù)、鋰電池管理計(jì)量技術(shù);關(guān)鍵產(chǎn)品：通用MCU、鋰電池管理芯片、AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片;主要應(yīng)用：消費(fèi)電子、家電、汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)與網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制等;競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品以高性?xún)r(jià)比、高可靠性、低不良率、高直通率為核心競(jìng)爭(zhēng)力。專(zhuān)注在現(xiàn)有工控MCU芯片、OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片、IIOT芯片及汽車(chē)電子芯片的相關(guān)技術(shù)研發(fā)，以及各類(lèi)產(chǎn)品持續(xù)往高端化提升，采用的制程技術(shù)也不斷向較高階制程遷移。

  峰岹科技核心技術(shù)：電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制處理器內(nèi)核ME;關(guān)鍵產(chǎn)品：電機(jī)主控芯片MCU/ASIC、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC、電機(jī)專(zhuān)用功率器件MOSFET;主要應(yīng)用：家電、電動(dòng)工具、計(jì)算機(jī)及通信設(shè)備、運(yùn)動(dòng)出行、工業(yè)與汽車(chē)等領(lǐng)域;競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：在單芯片上全集成或部分集成LDO、運(yùn)放、預(yù)驅(qū)、MOS等器件，設(shè)計(jì)出具備高集成度、高效率、低噪音控制且能完成復(fù)雜控制任務(wù)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專(zhuān)用芯片。從底層架構(gòu)上將芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三者有效融合，用算法硬件化的技術(shù)路徑在芯片架構(gòu)層面實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制算法，形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制處理器內(nèi)核ME。

  樂(lè)鑫科技核心技術(shù)：Wi-Fi 4和Wi-Fi 6 IP、Bluetooth LE 5.0和5.2 IP、RISC-V MCU架構(gòu)、Wi-Fi MCU技術(shù)、Wireless SoC技術(shù);關(guān)鍵產(chǎn)品：無(wú)線MCU、AIoT芯片、無(wú)線SoC;主要應(yīng)用：智能家居、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等;競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：以“處理+連接”為方向。“處理”以MCU為核心，包括AI計(jì)算;“連接”以無(wú)線通信為核心，目前已包括Wi-Fi、藍(lán)牙和Thread/Zigbee技術(shù)，產(chǎn)品范圍擴(kuò)大至Wireless SoC領(lǐng)域。

  士蘭微 – MCU產(chǎn)品線核心技術(shù)：基于MCU的功率控制技術(shù)關(guān)鍵產(chǎn)品：電控類(lèi)MCU主要應(yīng)用：工業(yè)變頻器、工業(yè)UPS、光伏逆變、紡織機(jī)械類(lèi)伺服產(chǎn)品、各類(lèi)變頻風(fēng)扇類(lèi)應(yīng)用以及電動(dòng)自行車(chē)等;競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：采用IDM模式，在特色工藝和產(chǎn)品的研發(fā)上具有更突出的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動(dòng)，以及集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、光電器件和化合物芯片的協(xié)同發(fā)展。

  極海半導(dǎo)體 – 納思達(dá)旗下子公司核心技術(shù)：自主SoC芯片定制設(shè)計(jì)、國(guó)家密碼SM算法的安全架構(gòu)關(guān)鍵產(chǎn)品：APM32通用MCU芯片、低功耗藍(lán)牙5.1芯片、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)SoC-eSE安全芯片;主要應(yīng)用：消費(fèi)電子、工業(yè)控制、信息安全、汽車(chē)等;競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：極海32位APM32工業(yè)級(jí)/車(chē)規(guī)級(jí)MCU覆蓋Cortex-M0+/M3/M4多元化CPU，已通過(guò)IEC61508/IEC60730功能安全認(rèn)證、AEC-Q100車(chē)規(guī)認(rèn)證，符合工業(yè)級(jí)和車(chē)規(guī)級(jí)高可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

  比亞迪半導(dǎo)體核心技術(shù)：工業(yè)及汽車(chē)微控制器芯片設(shè)計(jì)及測(cè)試技術(shù)關(guān)鍵產(chǎn)品：IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品;主要應(yīng)用：汽車(chē)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)、整車(chē)熱管理系統(tǒng)、車(chē)身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車(chē)載影像系統(tǒng)和照明系統(tǒng)，以及工業(yè)、家電、新能源和消費(fèi)電子領(lǐng)域;競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：除車(chē)規(guī)級(jí)IGBT外，工業(yè)級(jí)MCU芯片和車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片均已量產(chǎn)出貨，是中國(guó)最大的車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片廠商。

  鉅泉光電核心技術(shù)：融合高精準(zhǔn)時(shí)鐘和低功耗設(shè)計(jì)的高可靠MCU設(shè)計(jì)關(guān)鍵產(chǎn)品：電能計(jì)量芯片、智能電表MCU 芯片和載波通信芯片;主要應(yīng)用：電網(wǎng)終端、智能電表、載波通信設(shè)備等;競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率相對(duì)領(lǐng)先的智能電表芯片供應(yīng)商。

  中微半導(dǎo)核心技術(shù)：高可靠性MCU 技術(shù)、混合信號(hào)處理技術(shù)關(guān)鍵產(chǎn)品：家電控制芯片、消費(fèi)電子芯片、電機(jī)與電池芯片和傳感器信號(hào)處理芯片;主要應(yīng)用：家電、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、新能源車(chē)等;競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：深耕家電和消費(fèi)電子MCU市場(chǎng)20余年，技術(shù)和產(chǎn)品布局全面，正在升級(jí)打造平臺(tái)型模數(shù)混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)公司。

  復(fù)旦微電核心技術(shù)：集成外設(shè)的超低功耗MCU設(shè)計(jì)關(guān)鍵產(chǎn)品：安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片、FPGA芯片;主要應(yīng)用：信息安全應(yīng)用、智能卡、電網(wǎng)終端、智能表計(jì)、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等;競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：通用低功耗MCU累計(jì)出貨量已達(dá)千萬(wàn)級(jí)別，20年行業(yè)積累和市場(chǎng)驗(yàn)證，產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性已得到客戶(hù)端認(rèn)可，研發(fā)團(tuán)隊(duì)和質(zhì)量管理體系齊全。

上海貝嶺核心技術(shù)：計(jì)量芯片與MCU一體集成的計(jì)量SoC關(guān)鍵產(chǎn)品：電源管理芯片、功率器件、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、電力專(zhuān)用芯片、物聯(lián)網(wǎng)前端、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)產(chǎn)品;主要應(yīng)用：網(wǎng)絡(luò)通信、手機(jī)、機(jī)頂盒、液晶電視、高端及便攜式醫(yī)療設(shè)備、安防設(shè)備、工控設(shè)備、智能電表、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、5G、汽車(chē)電子等應(yīng)用市場(chǎng);競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品和業(yè)務(wù)布局在功率鏈和信號(hào)鏈兩大類(lèi)別，多個(gè)細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域。