h1_key

炬芯ATS3609D是一款面向人工智能多模態(tài)交互場景設(shè)計(jì)的低功耗SoC芯片，通過融合語音、圖像及傳感器數(shù)據(jù)，構(gòu)建自然化人機(jī)交互體驗(yàn)，廣泛應(yīng)用于智能教育、翻譯設(shè)備、服務(wù)機(jī)器人等領(lǐng)域。

一、硬件架構(gòu)與核心性能

?雙核異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)

?

集成Cortex-A5應(yīng)用處理器（主頻≥600MHz）與CEVA-X2 DSP（400MHz），分別承擔(dān)系統(tǒng)調(diào)度與AI算法加速任務(wù)。A5核運(yùn)行Linux系統(tǒng)，管理GUI界面和多任務(wù)調(diào)度；DSP核專用于語音降噪、聲紋識別及圖像預(yù)處理，可實(shí)現(xiàn)多線程并行計(jì)算。

?多模態(tài)輸入支持?

?語音模塊?：內(nèi)置4麥克風(fēng)陣列接口，支持波束成形與回聲消除，信噪比≥65dB，喚醒率＞98%（1米距離）。

?視覺模塊?：集成MIPI CSI接口，支持500萬像素?cái)z像頭輸入，結(jié)合嵌入式ISP實(shí)現(xiàn)圖像畸變校正與特征提取。

?觸控感知?：通過I2C/SPI接口連接電容觸摸屏與壓力傳感器，識別手指點(diǎn)讀軌跡精度達(dá)±1mm。

?低功耗設(shè)計(jì)

?

采用PMU電源管理單元與動態(tài)電壓頻率調(diào)整（DVFS）技術(shù)，典型功耗≤800mW。深度睡眠模式下電流＜50μA，支持語音關(guān)鍵詞喚醒功能。

二、關(guān)鍵技術(shù)特性

?全場景交互能力?

?語音全雙工?：支持打斷喚醒與連續(xù)對話，響應(yīng)延遲＜200ms，通過上下文語義理解實(shí)現(xiàn)多輪對話管理。

?多模態(tài)融合?：基于傳感器融合算法，實(shí)現(xiàn)語音指令與手勢操作的協(xié)同識別，交互準(zhǔn)確率提升至95%（對比單模態(tài)方案提升32%）。

?教育場景優(yōu)化?

?AI伴讀系統(tǒng)?：內(nèi)置TTS引擎支持中英雙語發(fā)音評測，可識別少兒發(fā)音偏差并生成糾錯動畫，單詞跟讀評分誤差＜5%。

?點(diǎn)讀識別?：通過高頻RFID讀取紙質(zhì)教材編碼，與屏幕GUI聯(lián)動呈現(xiàn)3D模型，定位延遲＜0.3秒。

?開發(fā)靈活性

?

提供OpenCV加速庫與TensorFlow Lite Micro框架，支持移植ResNet-18等輕量化模型。SDK包含語音喚醒詞定制工具，允許客戶自主訓(xùn)練3-5音節(jié)喚醒短語。

三、典型應(yīng)用場景

?智能翻譯設(shè)備

?

在離線模式下可實(shí)現(xiàn)中/英/日/韓等43種語言互譯，依托NPU加速的seq2seq模型，翻譯響應(yīng)時間＜1.2秒，準(zhǔn)確率超85%。代表性產(chǎn)品如便攜翻譯機(jī)，通過雙Mic降噪在90dB環(huán)境噪聲下仍保持清晰拾音。

?教育機(jī)器人

?

應(yīng)用于K12智慧課堂時，可同時管理20個學(xué)生終端設(shè)備，通過人臉識別統(tǒng)計(jì)課堂參與度，結(jié)合情感分析算法生成教學(xué)反饋報告。

?智能家居中樞

?

作為帶屏音箱主控芯片，支持語音控制與觸屏操作雙通道輸入，通過DLNA協(xié)議同步多房間音頻播放，時延抖動＜20ms。

四、生態(tài)與部署

炬芯提供Turnkey解決方案，包含HDK硬件開發(fā)板（含2.1英寸LCD模組）與ATS3609D-EVB評估套件。量產(chǎn)方案已通過FCC/CE認(rèn)證，支持Android 9.0與Ubuntu 18.04系統(tǒng)鏡像快速部署。典型產(chǎn)品開發(fā)周期可縮短至8-12周，BOM成本較分立方案降低40%。

結(jié)語

ATS3609D通過多模態(tài)融合與低功耗設(shè)計(jì)，推動了教育電子、智能家居等領(lǐng)域的交互范式升級。其雙核架構(gòu)在維持1.2W超低功耗的同時，實(shí)現(xiàn)了端側(cè)復(fù)雜AI任務(wù)處理，為強(qiáng)人工智能時代的多維度人機(jī)協(xié)同提供了硬件基礎(chǔ)。