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  瑞薩電子宣布推出一款全新RX產(chǎn)品RX23E-B，擴(kuò)展32位微控制器(MCU)產(chǎn)品線。新產(chǎn)品作為廣受歡迎的RX產(chǎn)品家族的一員，具有高精度模擬前端(AFE)，專為需要快速、精確模擬信號測量的系統(tǒng)而設(shè)計。

  該新型MCU集成24位Delta-Sigma A/D轉(zhuǎn)換器，轉(zhuǎn)換速度高達(dá)125 kSPS(125,000采樣/秒)，比現(xiàn)有RX23E-A產(chǎn)品快8倍。與RX23E-A相比，它可以處理精確的A/D轉(zhuǎn)換，同時將均方根(RMS)噪聲降低至1/3(0.18μVrms @1kSPS)。RX23E-B能夠更快速、更精確地測量應(yīng)變、溫度、壓力、流速、電流和電壓等關(guān)鍵參數(shù)，是高端傳感器設(shè)備、測量儀器和測試設(shè)備的理想之選。特別值得一提的是，RX23E-B具備足夠的性能來驅(qū)動工業(yè)機(jī)器人中使用的力敏傳感器，這些機(jī)器人通常要求以10 μsec(100,000次采樣/秒)的速度進(jìn)行測量。這一產(chǎn)品還將AFE和MCU集成在單個芯片，從而縮小了系統(tǒng)的整體尺寸，減少元件數(shù)量。

  Sakae Ito, Vice President of the IoT Platform Business Division at Renesas表示：隨著帶有AFE傳感器接口的RX23E-B推出，我們現(xiàn)在可以為從中端到高端系統(tǒng)的各類傳感應(yīng)用提供服務(wù)。我們還將繼續(xù)擴(kuò)展瑞薩的產(chǎn)品，以滿足電池供電及無線傳感器日益增長的低功耗需求。

  Takatsugu Nemoto, President at Meiko Electronics表示：在Meiko Electronics，自RX23E-A推出以來，我們一直在開發(fā)評估板并為客戶提供設(shè)計支持?，F(xiàn)在，隨著具備高速Δ-Σ A/D轉(zhuǎn)換器的RX23E-B的推出，更多客戶將能夠體驗(yàn)到其增強(qiáng)的轉(zhuǎn)換性能、緊湊的電路板設(shè)計和縮減的元器件數(shù)量所帶來的好處。

  與RX23E-A類似，RX23E-B也集成了一個基于32MHz RXv2內(nèi)核，且?guī)в袛?shù)字信號處理(DSP)指令和浮點(diǎn)運(yùn)算單元(FPU)的CPU，并采用相同的制造工藝將AFE整合至單芯片中。它提供16位D/A轉(zhuǎn)換器等新的外設(shè)功能，可實(shí)現(xiàn)測量調(diào)整、自診斷和模擬信號輸出。該產(chǎn)品的+/-10V模擬輸入可使用5V電源進(jìn)行+/-10V測量，無需外部元件或額外電源。此外，還包括一個最大可支持40 SEG x 4 COM的LCD控制器和實(shí)時時鐘(RTC)功能。

  需要控制和測量多個目標(biāo)(如機(jī)械臂、氣體和液體分析儀)的大型儀器對分布式處理體系結(jié)構(gòu)存在巨大需求。在分布式處理設(shè)計中，每個功能都可以作為單獨(dú)的模塊運(yùn)行，由此負(fù)責(zé)電機(jī)控制、傳感器測量和溫度控制等各項(xiàng)任務(wù)，而非依靠專用MCU來管理所有功能。這種模塊化方法允許進(jìn)行獨(dú)立開發(fā)，因而實(shí)現(xiàn)更大的設(shè)計靈活性，并簡化了維護(hù)工作。由于每個模塊都需要一個MCU進(jìn)行計算，因此工程師可以利用內(nèi)置AFE的MCU更輕松地開發(fā)傳感器模塊，而不是將分立AFE芯片與單獨(dú)的MCU結(jié)合在一起。

  RX23E-B提供支持高達(dá)125 kSPS A/D數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換速率的版本和支持31.25 kSPS的版本。這兩款產(chǎn)品都帶來靈活的數(shù)據(jù)速率設(shè)置，從3.8 SPS到支持的最大值，允許用戶根據(jù)其特定系統(tǒng)要求在數(shù)據(jù)速率和噪聲之間選擇最佳平衡點(diǎn)。這兩款產(chǎn)品支持5.5mm見方的100引腳BGA封裝和6mm見方的40引腳QFN封裝，適用于緊湊型應(yīng)用，也提供48引腳至100引腳的寬引腳封裝。

  瑞薩將面向精確壓力測量及控制而設(shè)計的全新RX23E-B MCU與負(fù)責(zé)驅(qū)動電磁閥的智能功率器件相結(jié)合，開發(fā)出高速壓力控制系統(tǒng)。集成的高精度AFE實(shí)現(xiàn)精確的壓力控制，并最大限度減少了設(shè)計中的元件數(shù)量，從而降低BOM成本與電路板安裝面積。這些成功產(chǎn)品組合基于相互兼容且可無縫協(xié)作的器件，具備經(jīng)技術(shù)驗(yàn)證的系統(tǒng)架構(gòu)，帶來優(yōu)化的低風(fēng)險設(shè)計，以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品，推出超過400款成功產(chǎn)品組合，使客戶能夠加速設(shè)計過程，更快地將產(chǎn)品推向市場