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  隨著全球航天工業(yè)的發(fā)展，越來越多的項目需要高度可靠的“航天級”芯片和穩(wěn)定的供應(yīng)鏈。安全網(wǎng)絡(luò)計算平臺的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者TTTech和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域意法半導(dǎo)體慶祝雙方在航天領(lǐng)域合作七年。TTTech采用ST芯片開發(fā)的先進、安全、可靠的網(wǎng)絡(luò)芯片和平臺解決方案已被部署于航天工業(yè)的重大商用和科學(xué)探索項目。繼TTTech和ST合作開發(fā)的首款芯片被阿麗亞娜6(Ariane 6)運載火箭項目選用后，第二款針對外太空的惡劣環(huán)境優(yōu)化的芯片已被美國航天局(NASA)的Artemis計劃重要組成部分Gateway空間站選用。

  TTTech 首席執(zhí)行官 Georg Kopetz 表示：

我們正在見證一個新太空時代的到來。航天市場已經(jīng)獲得了大量的商業(yè)融資，政府也在不斷增加對該市場的投資。市場對全球互聯(lián)網(wǎng)接入和地球觀測衛(wèi)星星座的需求不斷增長。與此同時，NASA Artemis載人航天計劃Gateway空間站等國際合作項目正在推進太空旅行和新的產(chǎn)業(yè)項目發(fā)展，例如，月球家園和載人車。這些投資還增加了對高科技、安全可靠的數(shù)字通信解決方案的需求，這是我們的核心競爭力所在。TTTech很自豪能夠參與這些行動，并與ST這樣的龍頭技術(shù)公司合作，共同塑造太空市場的未來。

  意法半導(dǎo)體射頻和通信部總經(jīng)理 Vincent Fraisse 表示：

  尖端技術(shù)是實現(xiàn)外太空互聯(lián)網(wǎng)愿景的必要條件。通過與航天局和TTTech等市場頭部企業(yè)合作，ST正在助力航天工業(yè)發(fā)展。作為此次合作的一部分，我們在同一芯片的基礎(chǔ)上開發(fā)出兩款創(chuàng)新產(chǎn)品，一款產(chǎn)品能為壽命雖短但難度很高的運載火箭項目提供高可靠性，另一款產(chǎn)品是能夠在外太空極其惡劣的環(huán)境中飛行15 年的長壽命產(chǎn)品。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM)，ST將為這一轉(zhuǎn)型中的市場提供幾十年來積累的高可靠性的半導(dǎo)體專業(yè)知識，并通過公司在歐洲的前端和后端制造能力保障客戶供貨安全。

  2021年，TTTech和ST完成了高集成度的抗輻射加固型?TTEthernet® 網(wǎng)絡(luò)控制器芯片的開發(fā)、商業(yè)化和客戶測試驗證?，F(xiàn)在，這些芯片已被用于多個運載火箭、機器人項目的航空電子系統(tǒng)中，包括Ariane 6運載火箭項目和NASA Gateway太空艙等。

  具體來說，TTTech和ST正在參與Ariane 6航空電子骨干系統(tǒng)的開發(fā)活動，雙方面臨的挑戰(zhàn)是開發(fā)測試一個適應(yīng)火箭發(fā)射惡劣條件的短生命周期解決方案。Ariane 6歐洲運載火箭系統(tǒng)由歐洲航天局委托Ariane集團開發(fā)，目前仍處于測試階段。TTTech和ST合作開發(fā)的芯片和相關(guān)軟件被集成到50多個航空電子設(shè)備中，這些設(shè)備都連接到一個冗余的TTEthernet®網(wǎng)絡(luò)，即運載火箭的“神經(jīng)系統(tǒng)”。

  雙方合作的第二款芯片將使用密封陶瓷封裝，可耐受外太空非常惡劣的輻射條件，而且產(chǎn)品生命周期延長到數(shù)年。這款新品將被安裝到居住供給艙(HALO)及電力和助推單元(PPE)——兩個首批進入太空的NASA Gateway空間站太空艙內(nèi)。Gateway空間站將成為月球軌道上的第一個空間站，是NASA Artemis載人航天計劃的重要項目，目標是在2024年把第一位女性和下一位男性送上月球，并最終實現(xiàn)未來的載人飛船登陸火星計劃。PPE太空艙的發(fā)電容量是 60kW，為Gateway空間站子系統(tǒng)和太陽能電力助推系統(tǒng)供電，使空間站能夠沿獨特的繞月軌道運行和通信，成為月球軌道的前哨。同時，HALO太空艙將為整個空間站提供指揮、控制和配電系統(tǒng)，以及生活區(qū)和科研場所，空間站與月球表面探險隊的通信功能。