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　　ST(意法半導(dǎo)體)汽車(chē)芯片在汽車(chē)領(lǐng)域規(guī)劃，ST(意法半導(dǎo)體)看到了快速增長(zhǎng)的汽車(chē)電氣化和數(shù)字化的機(jī)會(huì)。并且規(guī)劃2025-27 年新目標(biāo)為200億美金。這塊快速增長(zhǎng)的營(yíng)收，ST(意法半導(dǎo)體)汽車(chē)芯片主要是靠汽車(chē)帶動(dòng)起來(lái)的(也包括工業(yè)和消費(fèi)電子)，而且毛利潤(rùn)率能提升到50%。

　　ST(意法半導(dǎo)體)汽車(chē)芯片在目前這個(gè)市場(chǎng)里面，我們看到所有的半導(dǎo)體公司都想要有一番作為，而且未來(lái)ST(意法半導(dǎo)體)汽車(chē)芯片的價(jià)值量就是大幅提升的，汽車(chē)企業(yè)ST(意法半導(dǎo)體)汽車(chē)芯片的依賴(lài)程度會(huì)進(jìn)一步提高。這就從戰(zhàn)略上的5年成了高速發(fā)展期，不光對(duì)歐洲的英飛凌、意法半導(dǎo)體，對(duì)中國(guó)的汽車(chē)芯片企業(yè)也一樣。

▲圖1. 意法半導(dǎo)體的目標(biāo)

ST(意法半導(dǎo)體)汽車(chē)芯片產(chǎn)品升級(jí)規(guī)劃

　　半導(dǎo)體之前就是具備比較強(qiáng)的需求傳遞性，在歐洲汽車(chē)企業(yè)和Tier1把很多的需求傳遞給意法半導(dǎo)體，不斷迭代之下造就了意法半導(dǎo)體的汽車(chē)業(yè)務(wù)版圖。我們看到半導(dǎo)體公司由于2020年的疫情，整體收入都比2019年有所下降，但是在2021年報(bào)復(fù)性反彈。

▲圖2. 意法半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)

　　ST(意法半導(dǎo)體)汽車(chē)芯片從具體布局來(lái)看(圖3)，ST的業(yè)務(wù)主要分為電氣化(功率半導(dǎo)體)、32位MCU和視覺(jué)芯片。增長(zhǎng)的情況，也反映了在2021年市場(chǎng)的趨勢(shì)上——ST在電氣化領(lǐng)域其實(shí)與特斯拉高度捆綁，MCU單片機(jī)保留了一部分IDM，也在2021年加深了和特斯拉的合作關(guān)系。但是ME在近期的頹勢(shì)，也反映在ST的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)上(ADAS僅19%的增長(zhǎng))。

▲圖3. 汽車(chē)芯片的需求

　　現(xiàn)在車(chē)企應(yīng)對(duì)供給減少的方式，是把芯片和產(chǎn)能集中給較高價(jià)格的車(chē)輛，這使得平均車(chē)價(jià)往上走了，這有效對(duì)沖了利潤(rùn)下降。汽車(chē)芯片的訂單沒(méi)有少的，Tier1和車(chē)企都在飽和下訂，通過(guò)購(gòu)買(mǎi)芯片來(lái)建立安全庫(kù)存，在達(dá)到這個(gè)目的之前，需求都在。而汽車(chē)芯片企業(yè)在傳統(tǒng)產(chǎn)能擴(kuò)張有顧慮，因此開(kāi)始把我們習(xí)以為常的芯片都開(kāi)始提價(jià)，這個(gè)就是業(yè)內(nèi)的實(shí)際狀態(tài)。

▲圖4. 汽車(chē)整車(chē)銷(xiāo)量和汽車(chē)芯片的銷(xiāo)售對(duì)比

　　我覺(jué)得很重要的一個(gè)觀點(diǎn)，類(lèi)似法規(guī)需求、功能安全、信息安全甚至是EDR的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)，保證了整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)底線的半導(dǎo)體需求，燃油車(chē)要追上時(shí)代，也需要座艙和智能輔助駕駛上面的更新，這保證了整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片的依賴(lài)。

▲圖5. 整體汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對(duì)汽車(chē)芯片的依賴(lài)

下面這張圖6，我摘出來(lái)可以看到ST對(duì)于不同趨勢(shì)的芯片產(chǎn)品和工藝覆蓋。

▲圖6. ST的芯片工藝

ST(意法半導(dǎo)體)汽車(chē)芯片投資方向

　　(1)MCU的變化在這張圖里面我沒(méi)看到，特別有意思的地方，隨著分布式架構(gòu)往集中式架構(gòu)走，MCU的功能是兩級(jí)分化的，8-16位甚至是32位單片機(jī)，開(kāi)始被其他芯片集成，做成智能傳感器和智能執(zhí)行器，而高端MCU的需求主要在高主頻、多核，在Zonal和計(jì)算平臺(tái)上做Real time的運(yùn)算，起到安全性功能。

　　在這個(gè)過(guò)程中，變化主要包括：● 單核 120MHZ 1Mb迭代到雙核300MHZ 4-8Mb，再到三核400MHZ，6-8Mb● 工藝從90nm迭代到40nm，再到28nm，甚至有更高制程的投資● MCU里面從電源+MCU+ASIC迭代到更多集成化的(功率+MCU+電機(jī)驅(qū)動(dòng))，這種集成化設(shè)計(jì)還是很有意思的

▲圖7. 高端單片機(jī)的需求

　　(2)電氣化ST在電氣化里面是很強(qiáng)的，碳化硅產(chǎn)品收入2021年5億美金，2022年在7億美元左右，在2023年將達(dá)到10億美元，碳化硅產(chǎn)品的整車(chē)廠最主要的就是特斯拉(Model 3和Model Y使用的TPAK碳化硅模塊)。2022財(cái)年投入21億美元的資本金，增加碳化硅產(chǎn)能，擴(kuò)容意大利西西里島卡塔尼亞的6寸碳化硅晶圓廠，投入2022年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)的新加坡的第二座6寸碳化硅晶圓廠。戰(zhàn)略投資碳化硅襯底的生產(chǎn)上，產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合，在2025年實(shí)現(xiàn)40%的襯底需求內(nèi)部供應(yīng)。在生產(chǎn)技術(shù)上STMicroelectronics Silicon Carbide A.B.開(kāi)始進(jìn)行8寸碳化硅材料的實(shí)驗(yàn)室制造，預(yù)計(jì)相應(yīng)技術(shù)將在2025年前后成熟，并應(yīng)用到規(guī)劃中的新加坡8寸碳化硅生產(chǎn)線中。

▲圖8. 電氣化的投資方向

　　在芯片設(shè)計(jì)上，繼續(xù)深挖平面設(shè)計(jì)碳化硅MOSFET的技術(shù)潛力，推出了第4代平面柵碳化硅，預(yù)計(jì)在2022年Q2量產(chǎn)。溝槽柵設(shè)計(jì)產(chǎn)品則順延成為意法的第5代碳化硅MOSFET，在工程樣品測(cè)試階段。

▲圖9. 意法半導(dǎo)體的功率半導(dǎo)體技術(shù)迭代

　　總的產(chǎn)品趨勢(shì)——ME的就不多說(shuō)了——我覺(jué)得在zonal架構(gòu)下，其實(shí)芯片設(shè)計(jì)會(huì)很卷，但是和車(chē)企又是戰(zhàn)略綁定的。

▲圖10. ST未來(lái)產(chǎn)品的概覽

　　ST(意法半導(dǎo)體)汽車(chē)芯片在汽車(chē)芯片選用的主導(dǎo)權(quán)方面，開(kāi)始從Tier1過(guò)渡到有影響力和有能力的車(chē)企，ST(意法半導(dǎo)體)汽車(chē)芯片使得芯片企業(yè)的發(fā)展變得更復(fù)雜，更貼近最終需求端。越是那些跑得快的車(chē)企將越快去掌控這個(gè)主導(dǎo)。