h1_key

  兆易創(chuàng)新GigaDevice宣布，正式推出中國(guó)首款基于Arm® Cortex®-M7內(nèi)核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。

  GD32H7系列MCU具備卓越的處理能效、豐富連接特性及多重安全機(jī)制，以先進(jìn)工藝制程和優(yōu)化的成本控制，全面釋放高級(jí)應(yīng)用的創(chuàng)新潛力。全新產(chǎn)品組合包括3個(gè)系列共27個(gè)型號(hào)，提供176腳和100腳BGA封裝，176腳、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇，將于5月底陸續(xù)開(kāi)放樣片和開(kāi)發(fā)板卡申請(qǐng)，10月起正式量產(chǎn)供貨。

  GD32H7全面適用于數(shù)字信號(hào)處理、電機(jī)變頻、電源、儲(chǔ)能系統(tǒng)、無(wú)人機(jī)、音頻視頻、圖形圖像等各類場(chǎng)景。得益于超高主頻以及大存儲(chǔ)容量，該系列MCU也適用于機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能等諸多高端創(chuàng)新場(chǎng)景。

兆易創(chuàng)新產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)金光一表示：物聯(lián)技術(shù)和人工智能的普及，不斷推動(dòng)嵌入式設(shè)計(jì)向智能化方向發(fā)展。GD32H7突破了MCU的性能邊界，為復(fù)雜運(yùn)算、多媒體技術(shù)、邊緣AI等高級(jí)創(chuàng)新應(yīng)用提供強(qiáng)大的算力支撐，進(jìn)一步迭代并拓展了我們?cè)诔咝阅茴I(lǐng)域的產(chǎn)品布局，并持續(xù)以強(qiáng)大供應(yīng)鏈和高品質(zhì)打造平臺(tái)化優(yōu)勢(shì)，賦能開(kāi)發(fā)者應(yīng)對(duì)未來(lái)挑戰(zhàn)。

  性能強(qiáng)勁的硬件配置

  GD32H7系列MCU采用基于Armv7E-M架構(gòu)的600MHz Arm® Cortex®-M7高性能內(nèi)核，憑借支持分支預(yù)測(cè)的6級(jí)超標(biāo)量流水線架構(gòu)，以及支持高帶寬的AXI和AHB總線接口，可實(shí)現(xiàn)更高的處理性能。內(nèi)置了高級(jí)DSP硬件加速器和雙精度浮點(diǎn)單元(FPU)，以及硬件三角函數(shù)加速器(TMU)和濾波算法加速器(FAC)，大幅減輕了內(nèi)核的負(fù)擔(dān)并有助于提升處理效率。GD32H7系列MCU最高主頻下的工作性能可達(dá)1552 DMIPS，CoreMark®測(cè)試取得了2888分的出色表現(xiàn)，同主頻下的代碼執(zhí)行效率相比市場(chǎng)同類產(chǎn)品提升約10%，相比Cortex®-M4產(chǎn)品的性能提升超過(guò)40%。

GD32H7系列MCU配備了1024KB到3840KB的片上Flash及1024KB的SRAM，其中包含512KB可配置超大緊耦合內(nèi)存(ITCM, DTCM)，可確保關(guān)鍵指令與數(shù)據(jù)的零等待執(zhí)行;還配備了64KB L1-Cache高速緩存(I-Cache, D-Cache)，有效提升CPU處理效率和實(shí)時(shí)性。外部總線擴(kuò)展(EXMC)支持訪問(wèn)SDRAM、SRAM、ROM、NOR Flash和NAND Flash等多種片外存儲(chǔ)器。GD32H7內(nèi)置了可實(shí)時(shí)跟蹤指令和數(shù)據(jù)的宏單元ETM(Embedded Trace Macrocell)，提供在不干擾CPU正常運(yùn)行情況下的高級(jí)調(diào)試功能。GD32H7內(nèi)置的大容量存儲(chǔ)空間能夠支持復(fù)雜操作系統(tǒng)及嵌入式AI、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)等多種高級(jí)算法，實(shí)現(xiàn)兼具高性能和低延遲的實(shí)時(shí)控制。

  大幅擴(kuò)容的集成資源

  GD32H7系列MCU新增了大量通用外設(shè)資源，包含8個(gè)U(S)ART、4個(gè)I2C、6個(gè)SPI、4個(gè)I2S、2個(gè)SDIO以及2個(gè)八線制OSPI(可向下兼容四線制QSPI)等。配備了2個(gè)USB2.0 OTG接口，支持全速(Full Speed)和高速(High Speed)模式。還集成了3路CAN-FD控制器和2路以太網(wǎng)，滿足高速互聯(lián)應(yīng)用所需。

  GD32H7系列MCU提供了出色的圖形顯示和音視頻連接方案。芯片內(nèi)置了TFT LCD液晶驅(qū)動(dòng)器和圖形處理加速器IPA (Image Processing Accelerator), 支持2D圖像疊加、旋轉(zhuǎn)、縮放及多種顏色格式轉(zhuǎn)換等功能。還集成了串行音頻接口(SAI)和SPDIF音頻接口，以及8位至14位的數(shù)字?jǐn)z像頭接口，便于視頻圖像的采集與傳輸。

  GD32H7系列MCU采用1.71V~3.6V供電，支持高級(jí)電源管理并提供了三種供電模式(LDO/SMPS/直接供電)和五種低功耗模式，可實(shí)施靈活的供電策略以兼顧整體能耗平衡。配備了4個(gè)32位通用定時(shí)器、12個(gè)16位通用定時(shí)器、4個(gè)64位/32位基本定時(shí)器、2個(gè)PWM高級(jí)定時(shí)器。2個(gè)14位ADC采樣速率可達(dá)4MSPS，1個(gè)12位ADC采樣速率高達(dá)5.3MSPS，還集成了快速比較器(COMP)、DAC等高精度模擬外設(shè)以支持各類電機(jī)控制場(chǎng)景。

  GD32H7產(chǎn)品系列支持多種安全機(jī)制，為通信過(guò)程的數(shù)據(jù)安全提供保障。內(nèi)置的硬件加解密支持DES、三重DES或AES算法，以及應(yīng)用于多種場(chǎng)合的哈希(Hash)算法，確保傳輸信息的完整性。GD32H7系列MCU Flash/SRAM均支持ECC校驗(yàn)，能夠有效提升系統(tǒng)運(yùn)行的可靠性。還集成了RTDEC模塊，可以對(duì)AXI或AHB總線數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)解密，保護(hù)存儲(chǔ)在外部SPI NOR Flash設(shè)備中只讀固件的機(jī)密性。

▲ GD32H737/757/759系列MCU產(chǎn)品組合

  GD32H7提供了3個(gè)全新系列，并與現(xiàn)有產(chǎn)品完美兼容。按資源配置不同，GD32H737系列支持3路CAN 2.0B，GD32H757/GD32H759系列支持3路高速CAN-FD。按管腳封裝不同，GD32H757系列具備BGA100和LQFP144/100三種封裝選項(xiàng);GD32H759系列具備BGA176 和LQFP176封裝選項(xiàng)，以滿足差異化開(kāi)發(fā)需求。

  GD32強(qiáng)大的開(kāi)發(fā)生態(tài)也日趨豐富完善。兆易創(chuàng)新為全新GD32H7系列微控制器提供了免費(fèi)開(kāi)發(fā)環(huán)境GD32 Eclipse IDE和多合一編程工具GD32 All-In-One Programmer，并支持調(diào)試下載工具GD-LINK的SWD/JTAG或主機(jī)的UART、USB、I2C等通信接口直接編程。Arm® KEIL、IAR、SEGGER等知名嵌入式工具廠商亦將為GD32H7全新產(chǎn)品提供包括集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)、調(diào)試(Debug)和跟蹤(Trace)等在內(nèi)的全面支持。業(yè)界主流的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)、圖形化界面(GUI)和嵌入式AI算法等中間件也將適配，加速用戶項(xiàng)目設(shè)計(jì)，縮短產(chǎn)品上市周期。

  兆易創(chuàng)新已于德國(guó)紐倫堡舉辦的Embedded World 2023展會(huì)上率先展出了全新的GD32H759I-EVAL全功能評(píng)估板，配套的入門級(jí)學(xué)習(xí)套件還包括GD32H759I-START、GD32H757Z-START、GD32H757J-START、GD32H757V-START，對(duì)應(yīng)于各類封裝和管腳，方便功能評(píng)估和開(kāi)發(fā)調(diào)試。各授權(quán)代理商渠道及GD32天貓旗艦店(GD32.tmall.com)也將上架發(fā)售。