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國(guó)產(chǎn)兆易創(chuàng)新MCU利基戰(zhàn)略
2023-02-14 1176次

  國(guó)產(chǎn)兆易創(chuàng)新MCU利基戰(zhàn)略


  國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體替代化進(jìn)程中,國(guó)產(chǎn)廠商基本分為兩個(gè)陣營(yíng);一方是借助并購快速跌身到一線龍頭,另一方則是避開與巨頭直接沖突,積累優(yōu)勢(shì)在逐步追趕。而兆易創(chuàng)新的核心攻略是利基戰(zhàn)略,在整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)中,存儲(chǔ)芯片占比1/3,主要是DRAM芯片、NAND閃存和NOR閃存,三者的占比分別是56%、41%2%。

  兆易創(chuàng)新的NOR閃存存儲(chǔ)芯片占比(70%),DRAM占比18%,其它小部分為NAND 閃存。在歷史市場(chǎng)占率看,兆易創(chuàng)新公司NOR閃存全球市占率從20123.4%提升至202123%,排名全球第三。相對(duì)整個(gè)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng),NOR閃存屬于利基市場(chǎng),目前占據(jù)了不錯(cuò)的市場(chǎng)份額,但是如果要尋求增長(zhǎng),則需拓寬品類。兆易創(chuàng)新采取兩步走:一則是在2013年進(jìn)入MCU市場(chǎng),二是在2020年投資合肥長(zhǎng)鑫,以代銷加自研并行的方式,切入到市場(chǎng)更大的DRAM空間市場(chǎng),這次依然是選擇了利基產(chǎn)品(從主流規(guī)格中退役的產(chǎn)品,目前DDR3及以下都屬于利基產(chǎn)品)。但是因?yàn)?/span>DRAM的市場(chǎng)規(guī)模是NOR閃存的30倍,DRAM利基市場(chǎng)的規(guī)模約90億美元,而NOR閃存的市場(chǎng)規(guī)模只有不足30億美元。

  NOR閃存的產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)是產(chǎn)品是制程和容量,目前的制程基本是較為成熟的45nm,主流制程仍停留在55nm。而兆易創(chuàng)新的55nm工藝節(jié)點(diǎn)已經(jīng)全線量產(chǎn)了,2022年中55nm的出貨量接近70%,并且在推進(jìn)45nm的制程工藝研發(fā)。兆易創(chuàng)新的業(yè)務(wù)發(fā)展攻略是:避開與國(guó)際大廠的競(jìng)爭(zhēng),選擇利基市場(chǎng),市場(chǎng) 份額穩(wěn)步提升,在中低端市場(chǎng)已經(jīng)是國(guó)產(chǎn)廠商的龍頭,但在國(guó)際高端市場(chǎng),仍需要突破。

  為了平滑存儲(chǔ)芯片的業(yè)務(wù)周期,兆易創(chuàng)新選擇了MCU作為產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)主力,MCU又稱單片機(jī),是將cpu的頻率和規(guī)格做適當(dāng)縮減,并將存儲(chǔ)器、定時(shí)器、計(jì)算器、驅(qū)動(dòng)及各種輸入輸出接口集成在單一芯片上,形成的芯片級(jí)計(jì)算機(jī)。自從2013年產(chǎn)品推出,兆易創(chuàng)新的MCU是內(nèi)部業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)最快的產(chǎn)品線。兆易創(chuàng)新的MCU制作工序源兩種;一種是主流的eFlash(嵌入式內(nèi)存),需借助臺(tái)積電代工,另一種是系統(tǒng)級(jí)封裝模塊(Sip)的方式,不需要代工廠就可以快速生產(chǎn)。而借助第二種工藝,兆易創(chuàng)新的MCU板塊在缺芯潮背景下實(shí)現(xiàn)快速放量。 但是快速增長(zhǎng)是不可持續(xù)的,加上封裝形式的制作工藝,性能相對(duì)較低,產(chǎn)品只能用于可穿戴設(shè)備、家庭安防等消費(fèi)領(lǐng)域。后續(xù)兆易創(chuàng)新新品問世,在2021年推出電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片和電源管理芯片,2022wifiMCU也開始批量出貨,充了無線MCU品類,使MCU業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)。

  在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域,兆易創(chuàng)新公司遵循利基戰(zhàn)略,避開激烈競(jìng)爭(zhēng)的高端市場(chǎng),在NOR閃存存儲(chǔ)芯片站穩(wěn)腳步后切入到DRAM內(nèi)存,未來增長(zhǎng)重點(diǎn)關(guān)注車用DRAM。存儲(chǔ)芯片和MCU并不是完全割裂的,兩者都是物聯(lián)網(wǎng)芯片的核心組成部分,公司更長(zhǎng)遠(yuǎn)的業(yè)務(wù)布局是在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

 

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    2023-04-03 639次

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