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5G射頻芯片RFIC
2023-04-27 446次


隨著5G時(shí)代的到來,5G通信已經(jīng)成了人們非常關(guān)注和在乎的話題,然而,過去人們對(duì)手機(jī)的關(guān)注,往往集中在CPU、GPU、基帶、屏幕、攝像頭上。近幾年,隨著5G技術(shù)的出現(xiàn),也隨著國產(chǎn)射頻芯片的崛起,5G射頻芯片逐漸進(jìn)入大眾視野,我們知道,手機(jī)之所以能夠和基站進(jìn)行通信,靠的就是互相收發(fā)無線電磁波。手機(jī)里專門負(fù)責(zé)收發(fā)無線電磁波的一系列電路、芯片、元器件等,被統(tǒng)稱為射頻芯片(RFIC)。射頻和基帶,是手機(jī)實(shí)現(xiàn)通信功能的基石。

 

  射頻芯片5G通信重要作用

  5G相比4G,在性能指標(biāo)上有了大幅的提升,5G的eMBB(增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶)場(chǎng)景,將手機(jī)速率提升至千兆級(jí)甚至萬兆級(jí),是早期LTE速率(100Mbps)的近100倍。但在傳輸速度實(shí)現(xiàn)飛躍的同時(shí),2G/3G/4G,加上5G,加上MIMO(多天線技術(shù)),加上雙卡雙待,手機(jī)的天線數(shù)量和支持頻段翻倍增加。4G早期只有不到20個(gè)頻段組合。相比之下,5G有超過10000個(gè)頻段組合,復(fù)雜性堪稱恐怖。同時(shí)又因?yàn)?G手機(jī)的厚度和重量不能增加,功耗不能增加,因此,射頻芯片在5G通信起著舉足輕重的作用。

 

 

射頻前端核心組件

  濾波器

濾波器可以說是射頻前端的核心組件,是制造5G射頻芯片的關(guān)鍵,目前射頻濾波器最主流的實(shí)現(xiàn)方式是SAW和BAW。SAW是聲表面濾波器,是一種利用壓電效應(yīng)和聲表面波傳播的物理特性而制成的濾波專用器件,具有頻率選擇性優(yōu)良(可選頻率范圍10MHz~3GHz)、輸入輸出阻抗誤差小、傳輸損耗小、抗電磁干擾性能好等特點(diǎn)。BAW濾波器不同于SAW濾波器,BAW濾波器內(nèi)的聲波垂直傳播,貼嵌于石英基板頂、底兩側(cè)的金屬對(duì)聲波實(shí)施激勵(lì),使聲波從頂部表面反彈至底部,以形成駐聲波。然而,濾波器的核心技術(shù)主要掌握在美國的手中,在全球市場(chǎng)方面,也是美國公司主導(dǎo),SAW濾波器的主要供應(yīng)商是TDK-EPCOS及Murata,兩者合計(jì)占有60-70%市場(chǎng)份額;BAW濾波器的主要供應(yīng)商是Broadcom及Qorvo,兩者占有90%以上市場(chǎng)份額。這無疑給我國實(shí)現(xiàn)全自主制造射頻芯片增加了不少難度。

 

 功率放大器(PA)

射頻功率放大器(PA)又經(jīng)常被稱為是射頻器件皇冠上的明珠,其重要性不言而喻。PA作為射頻前端發(fā)射通路的主要器件,主要是為了將調(diào)制振蕩電路所產(chǎn)生的小功率的射頻信號(hào)放大,以獲得足夠大的射頻輸出功率。當(dāng)PA應(yīng)用于手機(jī)時(shí),它直接決定了手機(jī)無線通信的距離、信號(hào)質(zhì)量,甚至待機(jī)時(shí)間,是整個(gè)射頻系統(tǒng)中除基帶外最重要的部分。然而,放眼全球市場(chǎng),PA市場(chǎng)的領(lǐng)軍人物依舊是Skyworks,Broadcom,Qorvo,Murata。但是隨著5G時(shí)代的到來,對(duì)射頻PA的需求也會(huì)大大增加,這對(duì)國產(chǎn)射頻PA來說,既是機(jī)遇,也是挑戰(zhàn)。

 

  射頻開關(guān)

  射頻開關(guān)的作用是將多路射頻信號(hào)中的任一路或幾路通過控制邏輯連通,以實(shí)現(xiàn)不同信號(hào)路徑的切換,包括接收與發(fā)射的切換、不同頻段間的切換等。射頻開關(guān)在前端模塊中,雖然沒有濾波器和PA那么重要,但是對(duì)于射頻芯片來說也不可或缺的組成部分。不同于濾波器和PA的全球市場(chǎng),2022年全球射頻開關(guān)市場(chǎng)規(guī)模為225.58億元(人民幣),同年,國內(nèi)射頻開關(guān)市場(chǎng)容量為60.14億元,占全球射頻開關(guān)市場(chǎng)的26.66%,隨著5G通信的發(fā)展,我國射頻開關(guān)在全球市場(chǎng)占比仍有望提升。

  

 

圖:射頻前端結(jié)構(gòu)圖

  

 

  國內(nèi)5G射頻芯片最新進(jìn)展

射頻芯片對(duì)5G通信起著至關(guān)重要的作用,但是國產(chǎn)射頻芯片的研發(fā)一直是我國一項(xiàng)“卡脖子”的技術(shù),5G射頻芯片真正實(shí)現(xiàn)商用也一直是我國希望盡早實(shí)現(xiàn)的目標(biāo),筆者總結(jié)了國內(nèi)科研、企業(yè)、產(chǎn)品的先進(jìn)進(jìn)展,讓我們一起了解一下。

 

 國內(nèi)射頻前端科研進(jìn)展

  我們知道,表面聲波(SAW)或體聲波(BAW)濾波器都是基于壓電材料能夠在電場(chǎng)的作用下產(chǎn)生形變的特性而制成的,而互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)工藝兼容的氮化鋁(AlN)壓電材料沉積技術(shù)是未來濾波器的一個(gè)重要發(fā)展方向,在此基礎(chǔ)上,武漢光電國家研究中心孫軍強(qiáng)課題組(華中科技大學(xué))在非壓電的絕緣體上硅平臺(tái)上沉積一層壓電性能優(yōu)異的鋁鈧氮(AlScN)壓電薄膜,通過在壓電薄膜上設(shè)計(jì)叉指換能器實(shí)現(xiàn)表面聲波的激勵(lì),進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了在硅波導(dǎo)中的聲光調(diào)制,可應(yīng)用于窄帶的微波光子濾波和寬光譜的聲光調(diào)制,具有廣闊的應(yīng)用前景?;谏漕l濾波器的壓電半導(dǎo)體材料需具有高本征電阻率(較寬的禁帶寬度)和高壓電系數(shù)這一特性,中山大學(xué)王鋼課題組采用MOCVD方法,生長(zhǎng)出具有高壓電系數(shù)的寬禁帶氧化鎵(?-Ga2O3)半導(dǎo)體薄膜,并基于此制備了聲表面波壓電諧振器,首次實(shí)現(xiàn)了基于氧化鎵薄膜的SAW射頻諧振器,器件在1-3GHz范圍內(nèi)存在顯著的壓電諧振,進(jìn)一步驗(yàn)證了氧化鎵薄膜材料在5G射頻波段的應(yīng)用潛力。這些研究都對(duì)今后國產(chǎn)射頻濾波器的發(fā)展也有著積極的影響。

  

 

圖:基于?-Ga2O3薄膜的SAW射頻諧振器工作特性

 

  國產(chǎn)射頻芯片產(chǎn)品

200MHz寬帶射頻收發(fā)器芯片B20是我國首顆100%自研發(fā)高端5G射頻芯片,可廣泛應(yīng)用于5G基站、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、天線以及衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)通信等諸多領(lǐng)域。B20性能參數(shù)與國際同類產(chǎn)品相當(dāng),可有效覆蓋75MHz-6GHz頻段,支持2T2R,接收通道最大200MHz帶寬,發(fā)送通道最大450MHz帶寬,可以完全替代進(jìn)口產(chǎn)品。GC080X系列SDR射頻收發(fā)機(jī)芯片于2022年11月推出,集成了12bit的模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC和12bit的數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC,內(nèi)置可編程模擬濾波器,采用直接變頻架構(gòu),具有超低功耗、高調(diào)制精度、低噪聲的優(yōu)越性能,可廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代化數(shù)字無線通信系統(tǒng)。

 

  國產(chǎn)射頻芯片企業(yè)情況

作為國內(nèi)射頻的龍頭,卓勝微已初步實(shí)現(xiàn)射頻前端產(chǎn)品全覆蓋,目前,卓勝微正持續(xù)發(fā)力濾波器、PA和模組等更高難度的射頻前端產(chǎn)品,強(qiáng)化供應(yīng)鏈把控能力,向國際射頻廠商第一梯隊(duì)邁進(jìn)。SAW濾波器方面,目前卓勝微、德清華瑩、好達(dá)電子、麥捷科技等廠商已實(shí)現(xiàn)突破,其中麥捷科技與中電26所生產(chǎn)的SAW濾波器已進(jìn)入華為、TCL等手機(jī)供應(yīng)鏈,好達(dá)電子的SAW濾波器已進(jìn)入中興、魅族等手機(jī)供應(yīng)鏈。BAW濾波器方面,能自主研發(fā)BAW濾波器的企業(yè)還是相對(duì)較少,僅有天津諾思、漢天下等公司。封測(cè)是國產(chǎn)射頻芯片中規(guī)模最大的領(lǐng)域之一,國產(chǎn)射頻芯片的封測(cè)廠商主要有:長(zhǎng)電科技、華天科技等。目前,射頻基板已完全實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化,主要的基板廠有:越亞半導(dǎo)體、深南電路等。值得一提的是,越亞半導(dǎo)體是全球首家利用“銅柱增層法”實(shí)現(xiàn)“無芯”封裝基板量產(chǎn)的企業(yè),同時(shí)在全球手機(jī)射頻芯片封裝基板市場(chǎng)占有率穩(wěn)居前三。

 

  綜合這些角度分析,筆者認(rèn)為我國5G芯片產(chǎn)業(yè)有望在未來幾年迎來爆發(fā),我國5G芯片在全球市場(chǎng)占比份額及國際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力也有望提升,總之,5G射頻芯片對(duì)實(shí)現(xiàn)5G覆蓋起著至關(guān)重要的作用,隨著5G時(shí)代的到來,市場(chǎng)對(duì)高性能5G芯片的大量需求一定是未來幾年的發(fā)展趨勢(shì)。

 

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