h1_key

  高速串行收發(fā)器在 20 多年前出現(xiàn)時便迅速成為一種基礎 FPGA 組件。隨著帶寬的爆發(fā)式增長，它們變得越來越重要。這些高速收發(fā)器設計足夠靈活、可配置性強，能夠直接實現(xiàn)多種標準數字串行通信協(xié)議，包括以太網、PCI Express (PCIe)、Compute Express Link (CXL)、串行數字接口 (SDI) 等。長期以來，英特爾在高速串行收發(fā)器的開發(fā)方面一直保持其先進性 (如圖 1 所示)。

  圖1：英特爾® FPGA 收發(fā)器技術保持先進性

  圖 1 顯示，由于采用了十分先進的英特爾® FPGA 制程工藝，高速收發(fā)器數據速率已從 40 nm 制程節(jié)點的 10 Gbps 提升到了 116 Gbps;同時，英特爾已展示了一款 224 Gbps 高速收發(fā)器測試芯片，這預示著 FPGA 收發(fā)器技術的發(fā)展方向。

  新近英特爾® FPGA 家族，包括英特爾® Agilex? FPGA、英特爾® Stratix® 10 FPGA 和 SoC FPGA 在內，都集成了單獨的、英特爾稱之為“Tile”的小芯片，用來實現(xiàn)高速收發(fā)器。這種基于 Tile 的 FPGA 構建方法為快速且經濟高效地開發(fā)具有許多功能的廣泛器件系列提供了極大的靈活性。

  圖 2 顯示的是英特爾® Agilex? FPGA 的內部結構。圖中五個小芯片圍繞著一個中央半導體芯片，芯片內含英特爾® Agilex? FPGA 的可編程邏輯結構及其他邏輯電路，包括 DDR 和高帶寬內存 (HBM) 控制器。五個小芯片中有四個標記了“116G XCVR”、“CXL”、“PCIe 5.0”和“Other Chiplet”字樣，第五個標記為“HBM”的小芯片實際上是一個包含了數 GB HBM DRAM 的小芯片堆棧。

  圖 2：英特爾® Agilex? FPGA

  盡管根據高速串行協(xié)議標記了不同的名稱，但“116G XCVR”、“CXL”和“PCIe 5.0”的要表達的意思相似。英特爾開發(fā)了這些小芯片，以提供高速串行收發(fā)器功能。每個 F-tile 收發(fā)器小芯片為 FPGA 增加了 20 條高速收發(fā)器通道。在每個 F-tile 上的 20 個高速收發(fā)器中，有四個 FHT 收發(fā)器 (每個收發(fā)器都能夠使用 PAM4 調制技術以快達 116 Gbps 的速度運行)，有 12 個 FGT 收發(fā)器 (每個收發(fā)器都能夠使用 PAM4 調制技術以 58.125 Gbps的速度運行)?？偟膩碚f，這 20 個高速收發(fā)器可提供超過 700 Gbps 的數據帶寬。對于最多有四個 F-tile 的英特爾® Agilex? I 系列和 M 系列 FPGA，高速串行總帶寬超過了 2.4 Tbps。

  英特爾® Agilex? FPGA 家族的高速數據傳輸功能，這些功能由 F-tile 的高速收發(fā)器提供支持。演示中使用的是英特爾® SuperLite IV IP，一種低開銷的串行流協(xié)議。SuperLite IV IP 利用了 F-tile 的 PHY 直連功能，該功能具有 PMA 直連模式，可繞過 F-tile 媒體訪問控制 (MAC) 和物理編碼子層 (PCS) 硬核 IP 模塊。在高速收發(fā)器中繞過這些元件可大大降低時延，因而使 SuperLite IV 協(xié)議成為芯片到芯片、板對板和背板應用的理想選擇。

  演示中使用了 F-tile 上的 FGT 收發(fā)器，通過 PAM4 調制技術以 53 Gbps 的速度運行，并在有著四個 F-tile 的英特爾® Agilex? I 系列 FPGA 中實現(xiàn)了大于 2.4 Tbps 的總帶寬。掃描下方二維碼觀看演示視頻。