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  TI公司的相關(guān)介紹

  德州儀器(Texas Instruments)，簡(jiǎn)稱TI，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，為現(xiàn)實(shí)世界的信號(hào)處理提供創(chuàng)新的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)及模擬器件技術(shù)。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外，還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。TI總部位于美國(guó)德克薩斯州的達(dá)拉斯，并在25多個(gè)國(guó)家設(shè)有制造、設(shè)計(jì)或銷售機(jī)構(gòu)。

  TI公司芯片組合

  常用有數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、模數(shù)轉(zhuǎn)換、觸摸屏控制器、 音頻編解碼、控制器、電池管理、實(shí)時(shí)時(shí)鐘、無(wú)線電源、非易失性等。

  TI公司芯片型號(hào)

  TI的芯片型號(hào)很多，涉及的功能領(lǐng)域也很廣。

  如：

  01、A/D轉(zhuǎn)換器(TLCTLV549(8位卜TLV2543(12位)、TLC7135(12位))

  02、D/A轉(zhuǎn)換器(TLC5615 TLV5620)

  03、運(yùn)放( TLC2254 TLE2141、TLC4501.TLC2652)

  04、比較器(LM331、TL3016)

  05、通信接口(SN65LBC184 MAX232)

  06、線性穩(wěn)壓器件(TPS76350、TPS7101)

  07、電荷泵器件(TPS60110、TPS60100)

  08、開關(guān)穩(wěn)壓器件(TL1451、TPS6734)

  09、基準(zhǔn)電源(LM385、LM336，TL431本身就是2.5V的精密基準(zhǔn)芯片。)

  10、74系列和40系列邏輯器件、單片機(jī)(MSC1200)等

  MSP430XXX與51單片機(jī)芯片，不同。時(shí)鐘芯片做的比較好的有TI的還有ICS的，這兩個(gè)品牌的時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)芯片做的還是不錯(cuò)的。

  常見的有TI的CDCM1802RGT 和ICS的ICS551等 這兩個(gè)都是工業(yè)級(jí)芯片!

  51單片機(jī)，是從INTEL的8051系列衍生出來(lái)的一系列單片機(jī)的總稱，屬于8位單片機(jī)。

  而MSP430，是TI公司推出的一種低功耗、精簡(jiǎn)指令集的單片機(jī)，屬于 16位單片機(jī)。

  TI公司發(fā)展之路

  1、集中資源，聚焦核心業(yè)務(wù)

  隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)多年發(fā)展、洗牌，市場(chǎng)呈現(xiàn)多元化發(fā)展趨勢(shì)。不少行業(yè)巨頭通過(guò)分拆，剝離和收購(gòu)等方式，拓寬自身產(chǎn)品線，以尋求占領(lǐng)更大的市場(chǎng)份額。而德州儀器卻反其道而行之，為防止資源分散，2005年起先后出售LCD、DSL、手機(jī)基帶等業(yè)務(wù)，多年來(lái)通過(guò)收購(gòu)多家通用模擬器件廠商來(lái)壯大企業(yè)規(guī)模。

  2、主推300 毫米晶圓發(fā)展，大大降低模擬IC成本

  此前，IT曾表示：與200mm晶圓相比，在300mm晶圓上制造模擬IC，未封裝部件(在芯片級(jí))的成本可降低40%，完全封裝和測(cè)試的IC成本約低20%。德州儀器作為第一批在模擬半導(dǎo)體的制造上從200毫米晶圓過(guò)渡到300毫米晶圓的企業(yè)之一。作為率先掌握了出眾的成本節(jié)約控制能力，使模擬芯片業(yè)務(wù)的毛利率得到很大程度的提升，帶來(lái)更大的盈利空間。作為第一個(gè)吃螃蟹的人，德州儀器的營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。憑借如此顯著的成本紅利，為支持未來(lái)的模擬增長(zhǎng)，TI 宣布在原有的 300mm RFAB 工廠建造 300 毫米晶圓廠，預(yù)計(jì)將于2022 年開始投入生產(chǎn)。

  3、穩(wěn)抓下游應(yīng)用大方向，布局相關(guān)產(chǎn)業(yè)線

  大數(shù)據(jù)顯示，模擬芯片下游主要應(yīng)用于通信、汽車以及工業(yè)領(lǐng)域。早在20世紀(jì)80年代，德州儀器便開始在汽車行業(yè)和工業(yè)領(lǐng)域布局，目前已形成完整的產(chǎn)業(yè)線。

  反觀國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)前所未有的變革和發(fā)展機(jī)遇。在國(guó)產(chǎn)化替代概念日漸深化下，模擬芯片國(guó)內(nèi)廠商也紛紛發(fā)力。