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  早期的市場參與者提供的是昂貴、笨重的集線器和入門套件，Yeelight易來通過采用了Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)的BG21藍牙無線SoC和MG24多協(xié)議無線SoC解決方案來重新定義智能照明底層技術和改進交互的體驗，以及降低市場采用的主要障礙-成本，從而找到了業(yè)務發(fā)展的新契機。

  以下將概略介紹Yeelight易來智能照明的設計應用案例，尋找一款性能可靠、安全，同時可支持智能照明領域差異化設計需求的全能型芯片。Yeelight易來需要大規(guī)模節(jié)點的網(wǎng)絡解決方案，從而滿足照明客戶不斷增長的應用需求。

  隨著智能手機時代的來臨，越來越多的無線技術進入市場，這也使智能照明更加容易實現(xiàn)。為了避免復雜的硬件需求，Yeelight易來的第一款照明設備利用的是低功耗藍牙(BluetoothLow Energy)技術。在早期階段，大多數(shù)設計人員使用低功耗藍牙、Wi-Fi和Zigbee作為底層通信協(xié)議。Yeelight易來優(yōu)化了底層設計邏輯以確保整個照明系統(tǒng)易于設置、理解和控制。

  在接下來的幾年里，該團隊看到遠程訪問的需求不斷增長，因此第二代產(chǎn)品是基于Wi-Fi標準。盡管此方案在短期內是可行的，但隨著家庭中連接節(jié)點的數(shù)量增長，很難保持多個節(jié)點間的同步和設備的穩(wěn)定連接。低功耗藍牙和Wi-Fi解決方案的吸引力日漸降低。所以Yeelight易來開始使用藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(Bluetooth mesh)技術來應對更多的節(jié)點。

  探索藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡解決方案

  在設計該公司最新的照明系列產(chǎn)品之一Yeelight Pro時，開發(fā)團隊需要平衡多方面的設計需求并應對多種工程挑戰(zhàn)，包括材料、尺寸和成本等。Yeelight易來需要一款價格便宜且非常適合照明應用領域的芯片。設計團隊發(fā)現(xiàn)BG21在一個很小尺寸的SoC封裝中可以獲得所需的RF性能、可靠性和安全性。他們還發(fā)現(xiàn)該芯片耐高溫的優(yōu)勢，這對于照明設計而言是一個很重要的特性。Yeelight易來對于設備特性的要求還包括符合便攜式電池供電要求的低功耗、藍牙技術聯(lián)盟(Bluetooth SIG)認證的穩(wěn)定網(wǎng)狀網(wǎng)絡堆棧、設計良好的API和完備的技術文檔?！拔覀兊玫搅藖碜許ilicon Labs中國本地技術支持團隊和總部的大量支持，Yeelight易來首席技術官兼全球研發(fā)負責人Wilson Wei表示?！?我們也在Silicon Labs的在線社區(qū)論壇上發(fā)布問題，并從研發(fā)工程師那里得到幫助，我們對Silicon Labs的技術支持非常滿意。

  Yeelight易來還使用BG21 SoC作為藍牙網(wǎng)關橋接器，從而將智能照明設備連接到云。目前，他們正在通過無線升級(OTA)的方式來支持Matter，通過橋接來實現(xiàn)老設備的兼容性。Matter標準旨在支持Wi-Fi和Thread終端設備，然而，Yeelight易來仍望繼續(xù)支持現(xiàn)有的基于其他無線協(xié)議的設備，以確保用戶利益。Yeelight易來現(xiàn)正在評估Silicon Labs的MG24 SoC，并預計在2023年推出一款采用MG24的新產(chǎn)品。該公司的產(chǎn)品目前所采用的SoC解決方案與MG24在性能和可用性方面皆有許多相似之處，因此可以通過MG24輕松升級為支持Matter的產(chǎn)品。