h1_key

  未來幾年實現(xiàn)超200 億美元的營收目標之后，ST的戰(zhàn)略布局也在全面鋪陳。如意法半導體汽車和分立器件產(chǎn)品部(ADG)戰(zhàn)略業(yè)務拓展負責人LUCA SARICA所言，為實現(xiàn)這一重要目標，汽車將成主要驅(qū)動力，ST將堅定地專注于汽車市場，也將持續(xù)擴大和投資這一核心業(yè)務。

  在轟鳴而至的汽車電動化和軟件定義汽車轉(zhuǎn)型浪潮中，ST如何以創(chuàng)新性產(chǎn)品、完整的系統(tǒng)解決方案和可靠的技術在有力支撐汽車轉(zhuǎn)型的同時，實現(xiàn)自身的高增長?

  全面升級的組合拳

  ST的目標顯然與汽車市場的正增長是強相關的。

  隨著汽車業(yè)向電動化和軟件定義汽車轉(zhuǎn)型，產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生了重大變革，為半導體廠商帶來了巨大的商機。LUCA SARICA提及，在一輛軟件定義的電動汽車中，半導體器件平均成本預估為1500-2000 美元，是傳統(tǒng)汽車所需半導體的三到四倍。

  而ST在汽車領域的深厚積淀也為ST的底氣注入了動能。

  一方面，ST可提供全面的產(chǎn)品組合，包括MCU、視覺處理器、毫米波雷達和電源管理芯片等等，滿足軟件定義汽車、ADAS和新電氣架構的需求。另一方面，ST 在過去幾年間不斷加大投入力度，并不斷加以創(chuàng)新，包括碳化硅、Stellar MCU統(tǒng)一數(shù)字平臺、基于FD-SOI技術的相變存儲器(PCM)等等，以全面助力客戶應對新趨勢。

  軟件定義汽車帶來的變化可謂是顛覆性的。意法半導體ADG 汽車MCU事業(yè)部高級總監(jiān)兼戰(zhàn)略辦公室成員Davide Santo表示，軟件定義汽車將重塑汽車業(yè)，其帶來兩大根本性的變化：即創(chuàng)造了新的用戶體驗，也創(chuàng)造了新的商業(yè)價值。而軟件定義汽車需要建立在可靠的硬件之上——這些硬件必須滿足功能安全、數(shù)據(jù)安全、面向未來的特點。而ST統(tǒng)一的Stellar 系列MCU 和 MPU從一開始就是專為軟件定義汽車打造，可全面滿足功能安全、信息安全和面向未來的需求。

  Davide Santo進一步指出，軟件定義汽車至少包含驅(qū)動、聚合和中央計算三個層級，Stellar的平臺由豐富的負責實時對象控制的MCU和具有應用級能力的MPU組成，可滿足三個應用層級中的需求。MCU可以低功耗提供實時性能，且在同一個MCU內(nèi)可集成不同的硬件和軟件，并可確保自適應功能安全和先進的數(shù)據(jù)安全。通過高速連接和路由能力，可快速高效地存儲、管理和路由數(shù)據(jù)，并支持變革性的軟件無線更新技術。MPU系列則提升了Stellar家族的可擴展性，在應用層面將算力、功能安全和數(shù)據(jù)安全以及架構進行更佳組合，實時增添面向服務的應用以及支持人工智能和機器學習的算法。

  此外，電動化可為汽車市場未來20年的主要發(fā)展趨勢之一，推動這一轉(zhuǎn)型碳化硅(SiC)、氮化鎵等已然大行其道。憑借先發(fā)優(yōu)勢和全面布局，ST在這一市場也收獲豐實。據(jù)悉目前ST進行中的SiC汽車和工業(yè)合作項目約100個，全球市占份額超40%，已搭載量產(chǎn)乘用車超300萬輛。

  為了實現(xiàn)未來幾年營收超200億美元的目標，ST在SiC領域的投資與布局也邁向了新階段，成為其產(chǎn)能擴充戰(zhàn)略的重要一步。

  產(chǎn)能的持續(xù)擴張

  汽車業(yè)近兩年遭受的缺芯之痛也讓供應鏈的產(chǎn)能保障成為汽車廠商的重中之重。相應地，半導體廠商在這方面也在不斷加碼以提升自身的話語權。

  為應對不斷增長的汽車半導體需求以及保障產(chǎn)能的穩(wěn)定供應，ST也在不斷加大產(chǎn)能擴充的步伐，通過擴建、新建及合作等多種渠道來增大產(chǎn)能“馬力”。

  意法半導體汽車和分立器件產(chǎn)品部(ADG)戰(zhàn)略業(yè)務拓展負責人Luca Sarica提到，ST的制造策略基于兩大支柱。第一個支柱是擴建12英寸晶圓廠，ST特別重視在法國 Crolles 和意大利Agrate的晶圓生產(chǎn)及擴張。此外，ST將與格芯(GlobalFoundries)合作，在法國Crolles新建一個12英寸的晶圓廠，以擴大在Stellar數(shù)字產(chǎn)品領域的產(chǎn)能。

  在寬禁帶方面，ST自然也在排兵布陣。Luca Sarica指出，SiC產(chǎn)能擴充是第二大支柱，ST意大利卡塔尼亞工廠和新加坡工廠都已在量產(chǎn)SiC。而且在去年 10 月，ST宣布將在意大利Catania新建一座碳化硅襯底綜合制造廠，以滿足不斷增長的需求。

  不止如此，ST還著眼于SiC晶圓向8英寸轉(zhuǎn)型的趨勢在多方布局。Luca Sarica表示，增大晶圓直徑(從6英寸到8英寸)可讓ST根據(jù)日益增長的客戶需求，增加投入市場的SiC數(shù)量，同時還能夠利用規(guī)?；a(chǎn)帶來的成本優(yōu)勢。

  正如年初ST的CEO Jean-Marc Chery曾提到，ST 將在未來4 年內(nèi)大幅提升晶圓產(chǎn)能，計劃在2020年至2025年期間將歐洲工廠的整體產(chǎn)能提升一倍，計劃到2024 年將SiC 晶圓產(chǎn)能提升到2017年的10倍。

  在擴大產(chǎn)能方面的動作頻繁，無疑在推動著ST不斷朝產(chǎn)能目標挺進。

  中國市場持續(xù)深耕

  無論是軟件定義汽車還是電動化，中國汽車市場已然處于全球汽車產(chǎn)業(yè)革新的前沿。在中國已耕耘將近40年的ST，也在汽車本地化層面持續(xù)深入，2019年建立的新能源汽車技術創(chuàng)新中心在這幾年取得的成就即是明證。

  意法半導體亞太區(qū)汽車產(chǎn)品市場及應用負責人鄭明發(fā)(MH TEY)介紹，ST新能源汽車技術創(chuàng)新中心旨在為戰(zhàn)略客戶提供一站式系統(tǒng)參考應用解決方案，助力縮短系統(tǒng)應用解決方案的整體開發(fā)周期，并滿足客戶對個性化解決方案的需求。通過與合作伙伴合作，新能源汽車技術創(chuàng)新中心可為客戶提供一個完整的生態(tài)系統(tǒng)，涵蓋系統(tǒng)設計套件、硬件設計、軟件、GUI 開發(fā)系統(tǒng)、系統(tǒng)功能安全、基準和驗證測試報告，以及所有相關文檔。

  “在過去三年中，新能源汽車技術創(chuàng)新中心已成功開發(fā)了 20 多個應用解決方案，并將其推向市場以支持我們的客戶。其中，7個應用解決方案專注于電氣化，5個應用解決方案專注于數(shù)字化或網(wǎng)絡連接，8個解決方案支持Forever-Green(門控，座椅調(diào)節(jié)，空調(diào)，OLED，EPS等)?！编嵜靼l(fā)分享了新能源汽車創(chuàng)新中心所取得的一系列成果。

  在軟件定義汽車激發(fā)重大轉(zhuǎn)型的背后，供應鏈的重塑也處于深刻變化中。鄭明發(fā)提到，半導體越來越成為汽車廠商的戰(zhàn)略中心。如今汽車廠商不僅跟Tier 1和Tier 2供應商溝通交流，還直接與ST等半導體廠商溝通交流，以確定汽車中所需半導體器件的功能定義和下一代產(chǎn)品路線，從而進一步實現(xiàn)汽車的差異化，并縮短整體開發(fā)周期。