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  順絡(luò)銅磁共燒功率電感HTF系列產(chǎn)品采用創(chuàng)新的銅磁共燒技術(shù)，在同類產(chǎn)品中，可以在同一尺寸下實(shí)現(xiàn)更高的特性，也可以在同一尺寸下實(shí)現(xiàn)相同的性能。消耗極低，電流過大，尺寸設(shè)計(jì)薄。其獨(dú)特的銅磁共燒工藝保證了優(yōu)異的排熱特性和高可靠性。由于其工藝的創(chuàng)新性，具有集成成型和組裝電感的優(yōu)點(diǎn)，可用于小尺寸大電流電感和大尺寸大電流超薄產(chǎn)品。它可以支持應(yīng)用程序中的單線圈DC-DC多相供電應(yīng)用于供電和耦合電感。

  尤其適用于某些超薄大功率應(yīng)用，以及對(duì)散熱和可靠性有較高要求的場(chǎng)景。其擁有的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，是一體成型電感及組裝類電感所無法比擬的。因此，特別適用于：

  ●高端PC、Pad等應(yīng)用中的CPU供電，利用超薄特性改善設(shè)備散熱風(fēng)道。

  ● 服務(wù)器、AI服務(wù)器等大電流、超薄應(yīng)用中的CPU、GPU及周邊電路供電，超薄大電流可對(duì)應(yīng)對(duì)VRM及TLVR供電方案，可通過背面貼裝減少占板面積。

  背景和開發(fā)目的

  小身材，大道理。

  隨著AI服務(wù)器、高端PC、Pad、手機(jī)等產(chǎn)品的薄型化趨勢(shì)，以及大功率的固有要求，對(duì)整機(jī)用元器件尺寸及功耗產(chǎn)生了巨大的影響。同時(shí)，作為供電端的DC-DC電路首當(dāng)其沖，需要在保持高功率的情況下實(shí)現(xiàn)低背的要求。而這個(gè)重?fù)?dān)，自然就壓在直面通流能力的功率電感上面。而應(yīng)運(yùn)而生的便是超薄型超大電流銅磁共燒功率電感。

  同時(shí)，伴隨而來的高可靠性，高散熱能力，低損耗，也注定成為銅磁共燒電感的亮點(diǎn)所在。

  產(chǎn)品特點(diǎn)：

  ●擁有無可比擬的超薄優(yōu)勢(shì)

  ●超高可靠性

  ●工作溫度范圍寬，無長(zhǎng)時(shí)間高溫老化問題

  ●高飽和特性

  ●超低RDC，同時(shí)擁有更低損耗，實(shí)現(xiàn)更高電源轉(zhuǎn)換效率

  ●寬頻譜范圍

  ●HTF系列電感采用 Sunlord 獨(dú)有的銅磁共燒技術(shù)，擁有多項(xiàng)專利

  產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)對(duì)比

  材料特性對(duì)比：

  相比于低溫固化合金粉，燒結(jié)合金粉具有：

  高磁導(dǎo)率(μi)

  高飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度(Bs)

  高導(dǎo)熱系數(shù)

  超低磁芯損耗

  溫升仿真：

  在相同功耗的情況下，HTF電感的表面溫度比傳統(tǒng)模壓電感低10%

  Core Loss：

  電氣特性和尺寸對(duì)比：

  相同電氣條件下，HTF系列電感高度較組裝式電感降低50~60%，較傳統(tǒng)模壓電感降低30%~40%;

  相同的尺寸條件下，HTF系列電感較組裝式電感和傳統(tǒng)模壓電感，感值和Q值可提高1.5~2.0倍。

  高溫負(fù)載試驗(yàn)：

  高溫負(fù)載2400H試驗(yàn)后，HTF損耗增加率在10%波動(dòng)，傳統(tǒng)模壓電感損耗增加率>350%;

  高溫負(fù)載2400H試驗(yàn)后，HTF外觀良好，傳統(tǒng)模壓電感出現(xiàn)大面積磁粉脫落。

  傳統(tǒng)模壓電感所使用的磁粉中包含較多的有機(jī)物，在高溫下有機(jī)物會(huì)老化失效，產(chǎn)品特性可靠性低且產(chǎn)品強(qiáng)度不足，磁體易脫落;HTF系列產(chǎn)品有效的避免了此類問題的發(fā)生。

  超低損耗：

  超薄特性：

  應(yīng)用

  服務(wù)器CPU、GPU、FPGA等的VRM、TLVR供電

  超薄型筆記本、Pad的電源供電

  尺寸

  產(chǎn)品型號(hào)