應(yīng)用背景
小身材,大道理。
隨著AI服務(wù)器、高端PC、Pad、手機(jī)等產(chǎn)品的薄型化趨勢(shì),以及大功率的固有要求,對(duì)整機(jī)用元器件尺寸及功耗產(chǎn)生了巨大的影響。同時(shí),作為供電端的DC/DC電路首當(dāng)其沖,需要在保持高功率的情況下實(shí)現(xiàn)低背的要求。而這個(gè)重?fù)?dān),自然就壓在直面通流能力的功率電感上面。而應(yīng)運(yùn)而生的便是超薄型超大電流銅磁共燒功率電感。
同時(shí),伴隨而來(lái)的高可靠性,高散熱能力,低損耗,也注定成為銅磁共燒電感的亮點(diǎn)所在。
本文簡(jiǎn)要介紹Sunlord專有銅磁共燒工藝的超薄型超大電流功率電感HTF系列。
產(chǎn)品特點(diǎn)
擁有無(wú)可比擬的超薄優(yōu)勢(shì)
高可靠性
工作溫度范圍寬,無(wú)長(zhǎng)時(shí)間高溫老化問(wèn)題
高飽和特性
超低RDC,同時(shí)擁有更低損耗,實(shí)現(xiàn)更高電源轉(zhuǎn)換效率
寬頻譜范圍
應(yīng)用領(lǐng)域
尤其適用于某些超薄大功率應(yīng)用,以及對(duì)散熱和可靠性有較高要求的場(chǎng)景。其擁有的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),是傳統(tǒng)模壓電感及組裝類電感所無(wú)法比擬的。因此,特別適用于:
高端PC、Pad等應(yīng)用中的CPU供電,利用超薄特性改善設(shè)備散熱風(fēng)道。
服務(wù)器、AI服務(wù)器等大電流、超薄應(yīng)用中的CPU、GPU及周邊電路供電,超薄大電流可應(yīng)對(duì)VRM及TLVR供電方案,可通過(guò)背面貼裝減少占板面積。
順絡(luò)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)點(diǎn)
磁芯損耗低
在25℃ & 100℃,同樣的測(cè)試條件下,HTF所用的高溫?zé)Y(jié)合金粉的Core loss均比同行低溫固化合金粉的更低。
溫升特性優(yōu)良
在產(chǎn)生相同功耗的情況下,HTF電感的表面溫度較傳統(tǒng)模壓電感低10%。
高可靠性
高溫負(fù)載2400H試驗(yàn)后,HTF損耗增加率在10%波動(dòng),傳統(tǒng)模壓電感損耗增加率>350%;
高溫負(fù)載2400H試驗(yàn)后,HTF外觀良好,傳統(tǒng)模壓電感出現(xiàn)大面積磁粉脫落。
原因分析:傳統(tǒng)模壓電感所使用的塑封料中包含有機(jī)物,在高溫下有機(jī)物老化失效,產(chǎn)品特性可靠性低且產(chǎn)品強(qiáng)度不足,磁體易脫落;HTF有效地避免了此類問(wèn)題的發(fā)生。
額外的散熱優(yōu)勢(shì)
便于采用平面散熱片,改善風(fēng)道;同時(shí)提升功率器件自身導(dǎo)熱性能,可以有效地將散熱能力優(yōu)化。
材料特性對(duì)比
相比于低溫固化合金粉,高溫?zé)Y(jié)合金粉具有:
高磁導(dǎo)率(μi)
高飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度(Bs)
高導(dǎo)熱系數(shù)
超低磁芯損耗
順絡(luò)產(chǎn)品特點(diǎn):全自動(dòng)產(chǎn)線工藝
精簡(jiǎn)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),是高可靠性的保證之一,同時(shí),也使得產(chǎn)品可以進(jìn)行自動(dòng)化生產(chǎn)。
全自動(dòng)生產(chǎn)線,可以大幅度減少對(duì)人工作業(yè)的依賴,適應(yīng)了當(dāng)前人工紅利逐漸消失的大趨勢(shì);且產(chǎn)能穩(wěn)定,供貨有保障。
自動(dòng)化設(shè)備生產(chǎn),工藝穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。
順絡(luò)產(chǎn)品特點(diǎn):效率測(cè)試
結(jié)論
可有效降低終端產(chǎn)品的總損耗,提高轉(zhuǎn)換效率;
產(chǎn)品的小型化可降低終端產(chǎn)品的尺寸;
產(chǎn)品高度薄化,使其與IC高度匹配,改善散熱風(fēng)道,追加散熱板;
利用銅磁共燒產(chǎn)品的高導(dǎo)熱系數(shù),可提高終端產(chǎn)品的整體散熱性能。
順絡(luò)產(chǎn)品特點(diǎn):產(chǎn)品list