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【資訊】意法半導(dǎo)體火災(zāi)不會拖累 iPhone 8 生產(chǎn)進度
2017-03-29 900次

上周傳出歐洲半導(dǎo)體商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)晶圓廠失火,沖擊 3D 傳感器生產(chǎn),也許會拖累新款 iPhone 的生產(chǎn)進度。但是隨后有外資出面反駁,稱此一說法太過夸大。

Benzinga 10 日報導(dǎo),BlueFin Research 分析師 John Donovan 和 Steve Mullane 表示,意法半導(dǎo)體廠房失火,被迫關(guān)閉,可能要好幾周才能重啟生產(chǎn)。由于這是意法半導(dǎo)體唯一的 3D 傳感器生產(chǎn)設(shè)施,3D 傳感器生產(chǎn)周期長、良率又低,廠房多停止運作一天,意法半導(dǎo)體越難趕上生產(chǎn)時程。因此新iPhone不太可能在8月份量產(chǎn),時間節(jié)點會被迫推遲到9月。

BlueFin 報告稱,供應(yīng)鏈尚未做出反應(yīng),可能是蘋果和意法半導(dǎo)體仍在評估火災(zāi)對生產(chǎn)的沖擊,擬定因應(yīng)之道。

然而,新消息指出,事情沒那么嚴(yán)重。

巴倫周刊(Barronˋs)13 日報導(dǎo),Rosenblatt Securities 的 Jun Zhang 認(rèn)為,火災(zāi)應(yīng)該不會延誤 iPhone 生產(chǎn)。他說,意法半導(dǎo)體的法國 Crolles 廠失火的位置只是一個小小地下室,不影響 iPhone 8 內(nèi)部 3D 傳感模組的 CMOS 傳感器,受到?jīng)_擊的是三星和蘋果相機模組的微處理器。

Zhang 強調(diào),微處理器的交期(lead time)短,只需 3 周,不至于延誤 iPhone 8 生產(chǎn)時程。他說,OLED 屏幕較可能拖累 iPhone 8 問世時間,內(nèi)嵌于屏幕的指紋辨識解決方案難度高,最容易成為絆腳石。另外,OLED 面板和驅(qū)動 IC 在產(chǎn)能限制下,初始生產(chǎn)將極為緩慢。

向來報導(dǎo)蘋果相關(guān)情報具有高準(zhǔn)確度的日本科技博客Macotakara 8日報導(dǎo),除了iPhone 7s、iPhone 7s Plus之外,蘋果還計劃在今年推出一款定位為高端款的新iPhone、該款產(chǎn)品可能將稱為“iPhone Edition”,而“iPhone Edition”雖會和iPhone 7s/iPhone 7s Plus同步于9月亮相,不過其實際開賣時間恐會延后很多。

Macotakara指出,“iPhone Edition”目前仍處于研發(fā)階段,且存在多款原型機(prototype),原型機種類包含玻璃機殼、鋁機殼、白色陶瓷機殼以及IPS TFT、AMOLED、有Home鍵、無Home鍵等各種款式,而“iPhone Edition”要推進到設(shè)計驗證測試階段(DVT,Design Verification Test)恐仍需一段時間,而若等到設(shè)計最終定案階段才采購零件的話,恐讓開始生產(chǎn)的時間延遲,因此蘋果在DVT前一個階段的工程驗證測試階段(EVT,Engineering Verification Test)就向材料商調(diào)查可能的采購數(shù)量,而該調(diào)查情報外流到部分分析師手中,也就讓市場流出各種有關(guān)高端款新iPhone的傳聞。

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