近年來，對(duì)HMI（人機(jī)界面）設(shè)備的要求變得愈加復(fù)雜?？刹僮餍?、響應(yīng)速度、高分辨率顯示屏、3D圖形渲染等，都必須要讓熟悉智能手機(jī)操作的用戶感到滿意。

對(duì)于此類高性能HMI設(shè)備的開發(fā)，微處理器（MPU）必不可少，但開發(fā)包含MPU的定制板需要大量財(cái)力和人力資源。即使大型項(xiàng)目可以使用這些資源，但中小型項(xiàng)目通常無法獲取充足的資源。除了資源，還需要及時(shí)將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

對(duì)于面臨這些挑戰(zhàn)的開發(fā)人員，嵌入RZ系列的SoM（模組系統(tǒng)）和SBC（單板計(jì)算機(jī)）能夠幫您解決所有挑戰(zhàn)。

圖1：SoM示意圖

SoM板已預(yù)安裝MPU、主存儲(chǔ)器和電源等主要組件。它沒有直接與外圍設(shè)備連接的連接器，連接器將放置在單獨(dú)準(zhǔn)備的載板上。用戶需要?jiǎng)?chuàng)建自己的載板，同時(shí)可以放置合適的外圍設(shè)備接口。

圖2：SBC示意圖

SBC不僅包含MPU、主存儲(chǔ)器和電源等主要組件，還包含與外圍設(shè)備的連接器，全部位于一塊板上。與SoM不同，SBC無需準(zhǔn)備載板即可連接到外圍設(shè)備。但是，添加連接器會(huì)很困難。

使用SoM和SBC有兩大優(yōu)勢(shì)

第一，無需設(shè)計(jì)PCB。要開發(fā)定制板，用戶需要通過系統(tǒng)時(shí)鐘和DRAM來設(shè)計(jì)時(shí)序，這些都很難布線，還需要用噪聲來做模擬仿真。而開發(fā)SoM和SBC的板供應(yīng)商已在SoM和SBC中驗(yàn)證了這些問題，因此用戶無需應(yīng)對(duì)這些設(shè)計(jì)難題。

圖3：PCB設(shè)計(jì)圖

第二大優(yōu)勢(shì)是無需開發(fā)定制BSP。由于BSP由板供應(yīng)商提供，因此用戶可以專注于開發(fā)應(yīng)用，致力于使其產(chǎn)品脫穎而出。

圖4：SoM/SBC的BSP示意圖

這兩大優(yōu)勢(shì)降低了板和軟件設(shè)計(jì)相關(guān)的成本，減少了相關(guān)資源需求并縮短了開發(fā)時(shí)間。這表明，SoM和SBC解決方案可以降低成本、減少資源利用并縮短開發(fā)時(shí)間。

雖然SoM和SBC具有上述優(yōu)勢(shì)，但如果板不具備符合用戶需求的功能、性能和接口，也將難以使用。瑞薩電子RZ系列包含具有各種功能、性能和I/F的MPU。除了硬件專業(yè)優(yōu)勢(shì)，還有合作伙伴提供的多款可量產(chǎn)板，均整合了這些MPU。