中微半導(dǎo)體專注8位MCU設(shè)計(jì)研發(fā)并持續(xù)拓展32位產(chǎn)線,產(chǎn)品主要應(yīng)用于家電控制及消費(fèi)電子領(lǐng)域。憑借高可靠性MCU、高性能觸摸、高精度模擬、電機(jī)驅(qū)動芯片與底層算法以及低功耗五項(xiàng)核心技術(shù)優(yōu)勢形成成熟MCU開發(fā)平臺,不斷積累產(chǎn)品型號數(shù)量及性能優(yōu)勢。電機(jī)與電池芯片營收未來有望高速成長,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級優(yōu)化效果顯著,建議關(guān)注公司上市后表現(xiàn)。
深耕家電控制及消費(fèi)電子行業(yè),MCU產(chǎn)品從8位逐步向32位拓展。中微半導(dǎo)體2001年起步于家電控制芯片,并于2013年、2014年和2019年進(jìn)入消費(fèi)電子、傳感器信號處理和電機(jī)與電池芯片領(lǐng)域。公司8位MCU貢獻(xiàn)超80%營收,其中以小家電控制及消費(fèi)電子芯片為主,32位MCU占比較低但逐年快速上升。憑借成熟MCU開發(fā)平臺,2018-2020年,公司可售芯片自400余款提升至800余款,驅(qū)動營收從1.75億元高速增長至3.78億元,CAGR達(dá)47.0%,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變動致使毛利率略有下滑。2021年,芯片缺貨漲價潮下公司產(chǎn)能穩(wěn)定致量價齊升,營收達(dá)11.09億元,毛利率大幅提升28.25pcts至68.94%。據(jù)注冊稿預(yù)計(jì),2022年上半年?duì)I收約4.3-4.7億元,同比變動約-19.6%~-12.12%,扣非歸母凈利潤約1.31-1.45億元,同比變動約-48.59%~-43.10%。
家電類受整體市場空間影響,消費(fèi)電子類需求不振行業(yè)普遍承壓,電機(jī)與電池類望成未來主要增量。從下游領(lǐng)域看:1)智能化趨勢提升家電控制MCU需求,家電類產(chǎn)品未來整體增長受行業(yè)空間影響較大。小家電市場彈性較大,爆款產(chǎn)品上量速度較快,但產(chǎn)品附加值相對較低。大家電智能變頻趨勢帶來更高性能MCU需求,但大家電更換周期較長,市場規(guī)模整體相對穩(wěn)定。公司未來成長主要依靠在大家電大客戶的定點(diǎn)上量;2)消費(fèi)電子類產(chǎn)品整體需求疲軟,供給充足疊加競爭加劇帶來MCU價格大幅下滑。消費(fèi)電子類產(chǎn)品市場需求波動較為明顯,個人消費(fèi)電子類產(chǎn)品需求易受整體宏觀環(huán)境影響,在2022年需求疲軟的背景下整體ASP下行較多,以量換價的策略中廠商普遍承壓;3)無刷電機(jī)滲透率提升,鋰電管理場景多元化帶來電機(jī)及電池芯片的廣闊市場空間。無刷電機(jī)憑借高效低耗等優(yōu)勢廣泛應(yīng)用于電動工具、風(fēng)機(jī)等領(lǐng)域,滲透率持續(xù)提升,與直流無刷電機(jī)配套的動力電池BMS芯片可實(shí)現(xiàn)電量檢測和電路保護(hù)等多種功能,節(jié)能環(huán)保趨勢下具有廣闊發(fā)展前景;4)物聯(lián)網(wǎng)趨勢下傳感器市場拓展帶來傳感器信號處理芯片需求擴(kuò)張。
自研高可靠性MCU等五項(xiàng)核心技術(shù),助力四大既有領(lǐng)域產(chǎn)品積累技術(shù)優(yōu)勢,積極布局大家電、車規(guī)級MCU等高性能產(chǎn)品。中微半導(dǎo)體自主研發(fā)高可靠性MCU技術(shù)、高性能觸摸技術(shù)、高精度模擬技術(shù)、電機(jī)驅(qū)動芯片及底層算法、低功耗等核心技術(shù),2021年上半年貢獻(xiàn)超97%營收,廣泛應(yīng)用于公司各類產(chǎn)品:
1)高可靠、高集成與高性能觸摸顯示的家電控制芯片:具有集成度高、IGBT保護(hù)全面等優(yōu)勢,多技術(shù)指標(biāo)領(lǐng)先同業(yè),廣泛應(yīng)用于小家電電器并于大家電領(lǐng)域少量進(jìn)入,產(chǎn)品受美的、格力等知名家電企業(yè)批量采用;
2)高集成低功耗消費(fèi)電子芯片滿足多樣化需求:針對終端使用場景開發(fā)不同消費(fèi)電子芯片,提供高集成的整體解決方案,廣泛應(yīng)用于電動牙刷、電子煙與無線充電等領(lǐng)域,已得到小米、一加等知名客戶的認(rèn)可;
3)電機(jī)芯片集成控制、驅(qū)動與功率器件,電池芯片實(shí)現(xiàn)鋰電池充放電等管理功能:公司直流無刷電機(jī)系列芯片集成控制、驅(qū)動與功率器件,較傳統(tǒng)方案集成度更高,主要應(yīng)用于電動兩輪車、風(fēng)機(jī)、園林工具等領(lǐng)域,產(chǎn)品受TTI、Nidec等知名廠商采用。動力電池BMS芯片滿足IEC60730安規(guī)認(rèn)證要求,芯片壽命長、精度高、功耗低,已獲國際先進(jìn)鋰電池供應(yīng)商ATL認(rèn)可,被其應(yīng)用于摩托車電池管理方案中,下游終端客戶包括小牛、雅迪等電動摩托車生產(chǎn)商;
4)傳感器芯片具備高精度低功耗特性:公司運(yùn)用成熟的MCU開發(fā)平臺,結(jié)合高精度模擬和低功耗技術(shù),開發(fā)出傳感器信號處理芯片,其中,血氧儀方案具有高集成度和高性價比的特點(diǎn),能以8位MCU基本實(shí)現(xiàn)32位性能。
5)積極布局大家電、車規(guī)級MCU芯片、下一代電機(jī)與電池芯片等高性能產(chǎn)品。公司正積極布局自主研發(fā)大家電32位MCU主控芯片、車規(guī)級MCU系列芯片、電機(jī)系列芯片等高性能產(chǎn)品,應(yīng)用于大家電、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。