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  光模塊，是光收發(fā)一體模塊(Transceiver)的簡稱，主要是做光電信號的轉換，發(fā)送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。

  一個高速光模塊，通常由MCU、DSP、光發(fā)射器件(TOSA)、光接收器件(ROSA)、TIA(跨阻放大器)、PD(光電二極管)、EML(外調激光器)、TEC(溫控芯片)、相關功能電路和光(電)接口等部分組成。從交換機來的NRZ信號，經過TOSA調制成PAM4信號，透過EML器件，轉換成光信號進入光纖進行傳輸;在接收端，來自光纖的光信號經過PD轉換成電信號，經過TIA信號放大后，透過ROSA又調制成NRZ信號，信號鏈路如圖1。

圖1 100G及以上高速光模塊應用框圖

  產品簡介

  針對高速光模塊應用，小華半導體推出了HC32F472系列模擬豐富MCU新品，其功能框圖如圖2。

圖2 HC32F472系列產品框圖

HC32F472基于經小華高性能MCU長期驗證與量產出貨的40nm嵌入式閃存工藝，采用廣泛易用的Arm Cortex-M4內核，并為小型化的光模塊設計度身定制了BGA64 (4x4mm^2) 小封裝。除了這些功能之外，HC32F472在算力、模擬外設(ADC、DAC、Vref、CMP)、PWM定時器、通信外設(IIC、MDIO)等規(guī)格方面做了專門的設計。具體功能與性能指標如下：

  1、120MHz主頻的Arm Cortex-M4內核，集成FPU

  2、512KB Dual-bank Flash，64KB+4KB SRAM，其中32KB SRAM具備ECC功能

  3、3個12-bit 2.5MSPS ADC單元，多達29個采樣通道

  4、8通道12-bit DAC，單通道最大可驅動10mA

  5、內置2.5V高精度Vref

  6、4路電壓比較器CMP

  7、I/O獨立供電(支持8個管腳1.2~3.6V獨立供電)

  8、I2C 通信速率高達1Mbps，支持BootLoader下載和熱插拔

  9、支持PLA和MDIO外設

  10、具備復位保持功能：軟件、WDT復位時，DAC和端口能實現輸出保持

  11、1.8 ~ 3.6V低電壓供電

  12、BGA64 (4x4mm^2)小封裝，滿足光模塊應用。