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ISSI芯成推出全新SPI Flash系列，以緩解目前行業(yè)所面臨的產(chǎn)品短缺狀況。新的產(chǎn)品系列可覆蓋512Kb-4Mb以及256Mb和512Mb。512Kb - 4Mb, ISSI IS25LP-E (3V) 和 IS25WP-E (1.8V) SPI Flash 系列可完全兼容目前的 IS25LQ (3V) 和IS25WQ (1.8V) 產(chǎn)品，并可提供更長(zhǎng)的生命周期。同樣，256Mb 和512Mb 亦可向前兼容并提供更長(zhǎng)的生命周期。目前該系列產(chǎn)品已全部量產(chǎn)，交期可縮短至20周以?xún)?nèi)，并可提供車(chē)規(guī)級(jí)AEC-Q100 (-40°C 至125°C) 產(chǎn)品。請(qǐng)盡快聯(lián)系我們銷(xiāo)售和代理申請(qǐng)樣片。

  2Gb LPDDR2 DRAM即IS43/46LD16128C (x16)或 IS43/46LD32640C (x32), 可提供10mm x 11.5mm,134-ball BGA 封裝。4Gb LPDDR2 IS43/46LD32128B，可提供134-ball BGA 和 168-ball PoP BGA 封裝。支持高達(dá)1066Mbps (533MHz)的數(shù)據(jù)速率，并可兼容低速產(chǎn)品。

眾多SoC均可支持LPDDR2 DRAM ，比如 Ambarella A9, Intel Arria V /Cyclone V, NXP i.MX6 / i.MX7, TI TDA3 / Sitara 4X, 以及 Xilinx Zynq-7000。

  新產(chǎn)品16Gb DDR4正在送樣。該產(chǎn)品具有8bit (x8)數(shù)據(jù)I/O接口，雙rank，78 ball BGA封裝。ISSI將根據(jù)客戶(hù)需求提供產(chǎn)品手冊(cè)。

  ISSI DDR4產(chǎn)品系列，已量產(chǎn)4Gb和8Gb，均可提供x8和 x16選項(xiàng)。新的16Gb產(chǎn)品的加入，豐富了該產(chǎn)品線。可至ISSI官網(wǎng)了解更多詳情。