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ISSI芯成現(xiàn)推出全新Quad SPI產(chǎn)品系列可縮短通用容量產(chǎn)品的交期
2023-10-27 288次

ISSI芯成推出全新SPI Flash系列,以緩解目前行業(yè)所面臨的產(chǎn)品短缺狀況。新的產(chǎn)品系列可覆蓋512Kb-4Mb以及256Mb和512Mb。512Kb - 4Mb, ISSI IS25LP-E (3V) 和 IS25WP-E (1.8V) SPI Flash 系列可完全兼容目前的 IS25LQ (3V) 和IS25WQ (1.8V) 產(chǎn)品,并可提供更長的生命周期。同樣,256Mb 和512Mb 亦可向前兼容并提供更長的生命周期。目前該系列產(chǎn)品已全部量產(chǎn),交期可縮短至20周以內(nèi),并可提供車規(guī)級AEC-Q100 (-40°C 至125°C) 產(chǎn)品。請盡快聯(lián)系我們銷售和代理申請樣片。

 

  2Gb LPDDR2 DRAM即IS43/46LD16128C (x16)或 IS43/46LD32640C (x32), 可提供10mm x 11.5mm,134-ball BGA 封裝。4Gb LPDDR2 IS43/46LD32128B,可提供134-ball BGA 和 168-ball PoP BGA 封裝。支持高達1066Mbps (533MHz)的數(shù)據(jù)速率,并可兼容低速產(chǎn)品。

眾多SoC均可支持LPDDR2 DRAM ,比如 Ambarella A9, Intel Arria V /Cyclone V, NXP i.MX6 / i.MX7, TI TDA3 / Sitara 4X, 以及 Xilinx Zynq-7000。

 

 

 

  新產(chǎn)品16Gb DDR4正在送樣。該產(chǎn)品具有8bit (x8)數(shù)據(jù)I/O接口,雙rank,78 ball BGA封裝。ISSI將根據(jù)客戶需求提供產(chǎn)品手冊。

  ISSI DDR4產(chǎn)品系列,已量產(chǎn)4Gb和8Gb,均可提供x8和 x16選項。新的16Gb產(chǎn)品的加入,豐富了該產(chǎn)品線。可至ISSI官網(wǎng)了解更多詳情。

  

 

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    2023-10-27 331次

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