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  新的Top Cool器件采用TCPAK57封裝，尺寸僅5 mm x 7 mm，在頂部有一個16.5 mm2的熱焊盤，可以將熱量直接散發(fā)到散熱器上，而不是通過傳統(tǒng)的印刷電路板(以下簡稱“PCB”)散熱。采用TCPAK57封裝能充分使用PCB的兩面，減少PCB發(fā)熱，從而提高功率密度。新設計的可靠性更高從而增加整個系統(tǒng)的使用壽命。

  安森美副總裁兼汽車電源方案總經(jīng)理Fabio-Necco說："冷卻是大功率定制的最大挑戰(zhàn)之一。成功解決這個問題對于減小尺寸和重量尤為重要，這也是現(xiàn)代汽車設計的關(guān)鍵考慮因素。我們的新風格TopCoolMOSFET不僅表現(xiàn)出優(yōu)異的電氣效率，而且消除了PCB中熱路徑，然后顯著簡化設計，減小尺寸，降低成本。"這些設備提供大功率應用所需的電氣效率，RDS(ON)值低到1mΩ。而且柵極電荷(Qg)低(65nC)，從而減少高速開關(guān)的消耗。

  安森美利用其強大的包裝知識，為行業(yè)提供最高的功率密度方案。首發(fā)的。TCPAK57產(chǎn)品組合包含4007V，60V和80V。所有這些器件都可以在1755°C的結(jié)溫(Tj)工作，并符合AEC-Q101車規(guī)認證及生產(chǎn)件許可程序(PPAP)。此外，歐翼封裝支持點焊檢查，實現(xiàn)優(yōu)異的板級可靠性，特別適用于要求嚴格的汽車應用。目標應用是高/中功率電機控制，如電動助力轉(zhuǎn)向和油泵。

  安森美現(xiàn)在提供這些新設備的樣品，計劃于2023年1月開始全面量產(chǎn)。