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hdsc華大HC32F003系列MCU
產(chǎn)品分類：MCU
Arm Cortex-M0+內(nèi)核
hdsc華大HC32F030系列MCU
產(chǎn)品分類：MCU
Arm Cortex-M0+內(nèi)核
hdsc華大HC32F005系列MCU
產(chǎn)品分類：MCU
Arm Cortex-M0+內(nèi)核
hdsc華大HC32F072系列MCU
產(chǎn)品分類：MCU
Arm Cortex-M0+內(nèi)核
hdsc華大HC32F196系列MCU
產(chǎn)品分類：MCU
Arm Cortex-M0+內(nèi)核
hdsc華大HC32f460系列MCU
產(chǎn)品分類：MCU
Arm Cortex-M4+內(nèi)核
hdsc華大HC32L110系列MCU
產(chǎn)品分類：MCU
Arm Cortex-M0+內(nèi)核
hdsc華大HC32L130系列MCU
產(chǎn)品分類：MCU
Arm Cortex-M0+內(nèi)核
hdsc華大HC32L170系列MCU
產(chǎn)品分類：MCU
Arm Cortex-M0+內(nèi)核
hdsc華大HC32L136系列MCU
產(chǎn)品分類：MCU
Arm Cortex-M0+內(nèi)核

特色產(chǎn)品

hdsc華大HC32F通用類MCU
華大HC32F通用類MCU分為HC32F002、HC32F003、HC32F005、HC32F030、HC32F120、HC32F160、HC32F072、HC32F170、HC32F176、HC32F190、HC32F196、HC32F460、HC32F451、HC32F452、HC32F4A0等系列。
hdsc華大HC32L超低功耗MCU
華大HC32L超低功耗MCU分為HC32L110、HC32L130、HC32L136、HC32L072、HC32L073、HC32L170、HC32L176、HC32L190、HC32L196等系列。

品牌介紹

hdsc華大

hdsc華大成立于2014年05月08日，于中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)成立。是中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司(CEC)整合旗下集成電路企業(yè)而組建的專業(yè)子集團(tuán)。hdsc華大是CEC集成電路產(chǎn)業(yè)板塊，華大半導(dǎo)體將CEC集團(tuán)內(nèi)部的集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)企業(yè)優(yōu)先資源整合，打通各子公司間的信息壁壘和應(yīng)用壁壘，進(jìn)一步挖掘產(chǎn)業(yè)需求，并形成較完整產(chǎn)業(yè)鏈，打造具有國際競爭力的半導(dǎo)體企業(yè)平臺。

hdsc華大主要經(jīng)營范圍包括集成電路產(chǎn)品的研究、開發(fā)和銷售，電子元器件、微電子器件及其電子產(chǎn)品的開發(fā)以及軟件信息系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)軟硬件、計(jì)算機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)、電子設(shè)備與系統(tǒng)的技術(shù)開發(fā)等， 華大半導(dǎo)體有限公司有16家子公司，3家上市公司，對外投資18家公司，具有2處分支機(jī)構(gòu)。

hdsc華大

應(yīng)用場景

  • hdsc華大工業(yè)控制

    工業(yè)控制

  • hdsc華大汽車電子

    汽車電子

  • hdsc華大物聯(lián)網(wǎng)

    物聯(lián)網(wǎng)

  • hdsc華大新能源

    新能源

相關(guān)資源

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小華半導(dǎo)體推出了HC32F472系列模擬豐富MCU   光模塊，是光收發(fā)一體模塊(Transceiver)的簡稱，主要是做光電信號的轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。   一個(gè)高速光模塊，通常由MCU、DSP、光發(fā)射器件(TOSA)、光接收器件(ROSA)、TIA(跨阻放大器)、PD(光電二極管)、EML(外調(diào)激光器)、TEC(溫控芯片)、相關(guān)功能電路和光(電)接口等部分組成。從交換機(jī)來的NRZ信號，經(jīng)過TOSA調(diào)制成PAM4信號，透過EML器件，轉(zhuǎn)換成光信號進(jìn)入光纖進(jìn)行傳輸;在接收端，來自光纖的光信號經(jīng)過PD轉(zhuǎn)換成電信號，經(jīng)過TIA信號放大后，透過ROSA又調(diào)制成NRZ信號，信號鏈路如圖1。      圖1 100G及以上高速光模塊應(yīng)用框圖       產(chǎn)品簡介   針對高速光模塊應(yīng)用，小華半導(dǎo)體推出了HC32F472系列模擬豐富MCU新品，其功能框圖如圖2。      圖2 HC32F472系列產(chǎn)品框圖   HC32F472基于經(jīng)小華高性能MCU長期驗(yàn)證與量產(chǎn)出貨的40nm嵌入式閃存工藝，采用廣泛易用的Arm Cortex-M4內(nèi)核，并為小型化的光模塊設(shè)計(jì)度身定制了BGA64 (4x4mm^2) 小封裝。除了這些功能之外，HC32F472在算力、模擬外設(shè)(ADC、DAC、Vref、CMP)、PWM定時(shí)器、通信外設(shè)(IIC、MDIO)等規(guī)格方面做了專門的設(shè)計(jì)。具體功能與性能指標(biāo)如下：   1、120MHz主頻的Arm Cortex-M4內(nèi)核，集成FPU   2、512KB Dual-bank Flash，64KB+4KB SRAM，其中32KB SRAM具備ECC功能   3、3個(gè)12-bit 2.5MSPS ADC單元，多達(dá)29個(gè)采樣通道   4、8通道12-bit DAC，單通道最大可驅(qū)動(dòng)10mA   5、內(nèi)置2.5V高精度Vref   6、4路電壓比較器CMP   7、I/O獨(dú)立供電(支持8個(gè)管腳1.2~3.6V獨(dú)立供電)   8、I2C 通信速率高達(dá)1Mbps，支持BootLoader下載和熱插拔   9、支持PLA和MDIO外設(shè)   10、具備復(fù)位保持功能：軟件、WDT復(fù)位時(shí)，DAC和端口能實(shí)現(xiàn)輸出保持   11、1.8 ~ 3.6V低電壓供電   12、BGA64 (4x4mm^2)小封裝，滿足光模塊應(yīng)用。

萬聯(lián)芯城

萬聯(lián)芯城成立于2014年1月2日，隸屬于深圳市萬聯(lián)芯科技有限公司，是中國首批嘗試開發(fā)電子元器件小批量采購的垂直電商平臺之一；萬聯(lián)芯城以“讓供應(yīng)鏈更高效，讓智造更簡單”為使命驅(qū)動(dòng)，可為中小制造終端用戶提供元器件現(xiàn)貨、BOM配單、PCBA制造等一站式電子制造解決方案。

自創(chuàng)立以來，萬聯(lián)芯城一直堅(jiān)守著“以良心做好良芯”的理念，相繼獲得航順芯片、川土微電子、先科ST、順絡(luò)電子、日電產(chǎn)科寶、長電科技、厚聲、金升陽、日本東信工業(yè)、長江連接器等30余家國內(nèi)外知名原廠的授權(quán)代理資格。 萬聯(lián)芯堅(jiān)持“一切以用戶為中心”的服務(wù)理念，服務(wù)客戶數(shù)超過50000家，覆蓋工業(yè)控制、通信、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、汽車等行業(yè)。

萬聯(lián)芯城先后獲得國家高新技術(shù)企業(yè)、深圳市電子商會“副會長單位”、深圳市電子商會“優(yōu)秀...

萬聯(lián)芯城logo
萬聯(lián)芯城知名元器件供應(yīng)鏈服務(wù)平臺
知名元器件供應(yīng)鏈服務(wù)平臺
萬聯(lián)芯城卓越的元器件供應(yīng)服務(wù)
卓越的元器件供應(yīng)服務(wù)
萬聯(lián)芯城“3位一體”全服務(wù)鏈團(tuán)隊(duì)
“3位一體”全服務(wù)鏈團(tuán)隊(duì)

企業(yè)文化

服務(wù)行業(yè)

推薦品牌

  • 萬聯(lián)芯城推薦品牌
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