和芯星通UC6226 GNSS芯片技術解析
UC6226?芯片制程?:采用28nm工藝,結合PMU電源管理單元設計,實現(xiàn)超低功耗與極致小型化,顯著提升終端設備續(xù)航能力。 ?封裝特性?:QFN40封裝(5.0×5.0×0.75mm),符合AEC-Q100車規(guī)級可靠性標準,適用于工業(yè)與車載場景。 ?多系統(tǒng)支持?:兼容北斗(B1I/B1C)、GPS(L1)、GLONASS(G1)、Galileo(E1),支持最多三系統(tǒng)聯(lián)合定位(北斗與GLONASS不可同時運行)。
2025-05-16
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